TI（德州儀器）是全球最大的模擬半導(dǎo)體公司，成立之初為一家地質(zhì)勘探公司，后轉(zhuǎn)做軍火供應(yīng)商。

雖然最初的TI主要從事軍火供應(yīng)，但真正讓TI聞名遐邇的是其在信號處理與模擬電路方面的成就。除了提供模擬技術(shù)、數(shù)字信號處理（DSP）和微處理器（MCU）半導(dǎo)體以外，TI還致力于汽車及工業(yè)設(shè)備芯片的研發(fā)生產(chǎn)。

1954年，TI生產(chǎn)出了全球第一個晶體管，后于1958年發(fā)明出了全球第一塊集成電路。此外，TI還于1967年發(fā)明了手持計算器。1982年，TI發(fā)布了全球首個單芯片數(shù)字信號處理器DSP，之后便成了這個領(lǐng)域的霸主。

1996年，TI開始全方位轉(zhuǎn)型，專注于為信號處理市場生產(chǎn)半導(dǎo)體，隨后又展開了一系列企業(yè)并購、資立剝離大動作。

2000年，TI斥資76億美元收購了模擬芯片廠商Burr-Brown，鞏固了其在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器與放大器領(lǐng)域的優(yōu)勢地位，并形成從電源IC到放大器IC乃至A-D/D-A轉(zhuǎn)換器的廣泛產(chǎn)品群。

2001年，TI又斥資65億美元收購美國國家半導(dǎo)體（NS），一舉超越了當(dāng)時在銷售額上與之持平的東芝，成為僅次于英特爾和三星電子的半導(dǎo)體公司。尤其在模擬IC領(lǐng)域，TI獨占50%以上份額。

2005年，TI曾短暫趕超三星，位居全球半導(dǎo)體公司第二，僅次于英特爾。

TI被譽為半導(dǎo)體行業(yè)的黃埔軍校，包括臺積電創(chuàng)始人張忠謀，中芯國際創(chuàng)始人張汝京等業(yè)內(nèi)頂尖人才均出自TI。

作為全球最大的半導(dǎo)體公司之一，TI有著非常輝煌的發(fā)展史，下面我們簡單地介紹一下TI（德州儀器）的前世今生！

1930s

1930 年，一家名為地球物理業(yè)務(wù)公司 (Geophysical Service Inc.)的小型石油和天然氣公司成立。公司創(chuàng)立者的企業(yè)家精神、愿景和創(chuàng)新為今天的德州儀器 (TI) 打下了堅實的基礎(chǔ)。

1940s

TI開始將信號處理技術(shù)應(yīng)用于潛艇偵測，隨后也將雷達應(yīng)用于該領(lǐng)域，這使我們在 1946 年成功創(chuàng)建了電子設(shè)備實驗室和制造廠。

1950s

1954 年，德州儀器 (TI) 公司正式成立，以硅晶體管的發(fā)明創(chuàng)新進軍半導(dǎo)體行業(yè)。1958 年，TI 員工 Jack Kilby 發(fā)明了集成電路，從根本上改變了半導(dǎo)體行業(yè)，并為所有現(xiàn)代電子元器件打下了堅實基礎(chǔ)。

1960s

1967 年，TI開發(fā)出第一款電子手持式計算器 (Cal Tech)，與此同時，TI也將工作重點轉(zhuǎn)向開發(fā)更快、更小、功能更強大的 TI 芯片。采用TI組件的阿波羅月球探測模塊（Apollo Lunar Exploration Module）在這十年間登上了月球。

1970s

為了改造家用電器、消費類電子產(chǎn)品和工業(yè)用設(shè)備，TI推出了第一款單芯片微控制器(MCU)，它將所有的計算元件組合在一塊硅片上。 TI 工程師還發(fā)明了單芯片語音合成器，在 TI 的"我說你拼"(Speak & Spell) 玩具上首次亮相。

1980s

1980 年，TI 推出其首款商用單芯片數(shù)字信號處理器 (DSP)，并生產(chǎn)出一款面向高速數(shù)字信號處理的微控制器。5年后，TI發(fā)明了數(shù)字微鏡器件（也被稱為 DLP ?芯片），它為 DLP 技術(shù)（獲得 1998 年的艾美獎）和 DLP Cinema?（ 2009 年獲奧斯卡? 科學(xué)與工程獎 ）屢獲殊榮奠定了基礎(chǔ)。

1990s

TI MSP430? MCU 的問世將嵌入式處理提升到新的水平，可提供低成本與高效設(shè)計等優(yōu)勢。此外，TI還推出了第一款專門設(shè)計用于手機的應(yīng)用處理器 (OMAP)。1990 年，TI 憑借 TI-81 占據(jù)了圖形計算器行業(yè)的領(lǐng)先地位，并于 1999 年推出具有 FLASH?–ROM 存儲器的 TI-83。

2000s

TI 將發(fā)展重點集中在模擬與嵌入式處理技術(shù)方面，生產(chǎn)出支持多種應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)。2007 年，TI發(fā)布了第一個單芯片數(shù)字手機解決方案 (LoCosto) 系列，從而使手機技術(shù)進一步普及，并通過增加手機功能讓其變得更加智能。2009 年，達拉斯 Kilby 實驗室正式開放，推動了 TI 的創(chuàng)新，并且為TI的工程師營造了一個快速開發(fā)具有突破性和新興技術(shù)的環(huán)境。

2010s

2011年，TI收購國家半導(dǎo)體公司，為下一代信號處理技術(shù)奠定了基礎(chǔ)。TI在整個公司范圍內(nèi)開發(fā)突破性的創(chuàng)新，其中包括：2011 年推出的業(yè)內(nèi)第一款面向能量采集應(yīng)用的微功耗升壓充電器 (bq25504) 和 TI 教學(xué)技術(shù)的第一款全彩色、有背光顯示的圖形化計算器 (TI-NSpire CX (Cas))、2012 年發(fā)布的面向快速移動應(yīng)用開發(fā)的首款具有 6 個傳感器的 Bluetooth 低能耗套件（SimpleLink? Bluetooth? 低能耗 SensorTag 套件）和幫助開發(fā)人員在工業(yè)和醫(yī)療市場內(nèi)采用 DLP 技術(shù)的 DLP? 評估模塊以及 2013 年出品的業(yè)內(nèi)首款電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器 (LDC1000)。

今日

如今，TI已是一家全球 500 強半導(dǎo)體科技公司，擁有超過70年悠久歷史，并長期穩(wěn)居前十大半導(dǎo)體公司之列，擁有超過 30,000 名員工，近 100,000 款產(chǎn)品以及超過 40,000 項專利。

2017財年，TI實現(xiàn)總營收149.6億美元，同比增長11.9%，計入稅收巨大開支后凈利潤為36.82億美元，仍同比增幅2.4%。

目前，TI全球主要代理商有安富利、艾睿、友尚、世平、文曄、新曄、武漢力源等；其中，TI產(chǎn)品約占安富利總營收的11%，并且是過去三個財年中，唯一產(chǎn)品、軟件和服務(wù)銷售額均超過10%的供應(yīng)商。

TI競爭對手：在DSP領(lǐng)域，競爭對手有亞德諾半導(dǎo)體、英特爾、瑞薩、恩智浦、賽靈思、AMI等；在MCU領(lǐng)域，競爭對手有瑞薩、意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌、東芝、三星電子、賽普拉斯、富士通、亞德諾半導(dǎo)體、盛群半導(dǎo)體等。