近日，國際集成電路研討會(huì)暨中國IC領(lǐng)袖峰會(huì)在上海成功舉辦。翱捷科技受邀出席活動(dòng)并與現(xiàn)場(chǎng)行業(yè)領(lǐng)袖及專家分享翱捷科技對(duì)于加快蜂窩移動(dòng)通信創(chuàng)新發(fā)展的思考與探索。

作為中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)的年度盛會(huì)，本屆大會(huì)以“觀滄海風(fēng)云，磨芯劍鋒芒——中國半導(dǎo)體業(yè)之省思擘畫”為主題，匯聚半導(dǎo)體領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專家及產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴， 共同探討中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向。

翱捷科技副總裁趙錫凱先生受邀出席本次IC領(lǐng)袖峰會(huì)，并于現(xiàn)場(chǎng)發(fā)表題為《智能、高效、無縫連接，蜂窩移動(dòng)通信如何加速創(chuàng)新發(fā)展》的主題演講，深度剖析蜂窩通信技術(shù)的創(chuàng)新趨勢(shì)及其在5G及未來6G時(shí)代的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

趙錫凱先生指出，隨著 5G 和 AI 時(shí)代的到來，蜂窩通信正經(jīng)歷從云端計(jì)算主導(dǎo)向云、管、端高效協(xié)同的深刻變革。端側(cè)AI 的技術(shù)演進(jìn)使設(shè)備端具備更強(qiáng)的計(jì)算能力，為用戶提供更快、更精準(zhǔn)的智能體驗(yàn)，同時(shí)也對(duì)通信管道提出了更低時(shí)延、更高可靠等要求。

如今，即便是小型智能穿戴設(shè)備，也能在端側(cè)完成初步數(shù)據(jù)處理后，再上傳至云端進(jìn)行高性能計(jì)算與智能決策。這一趨勢(shì)促使蜂窩芯片解決方案不僅要具備4G、5G等高效穩(wěn)定的通信能力，還還需提供端側(cè)AI能力，以支持智能手機(jī)、智能穿戴設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)終端的端側(cè)推理計(jì)算，加速蜂窩芯片向低功耗、大連接、低時(shí)延、高精定位方向升級(jí)。

在這一背景下，伴隨技術(shù)發(fā)展的不斷演進(jìn)，翱捷科技積極布局并推出了全套蜂窩技術(shù)解決方案。作為一家大型平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司，翱捷科技不僅具備 2G-5G 全制式成熟的低功耗蜂窩通信能力，還持續(xù)拓展端側(cè)算力布局，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新。目前，翱捷科技的芯片產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于智慧物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、智能手機(jī)及車載通信四大核心領(lǐng)域。

多年來，翱捷科技在蜂窩技術(shù)上的深耕贏得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。根據(jù) 2024 TSR 報(bào)告，翱捷科技在 Cat.1 領(lǐng)域已占據(jù)近 50% 的市場(chǎng)份額，穩(wěn)居全球第一。在 Cat.4 領(lǐng)域，翱捷科技是全球唯一實(shí)現(xiàn)基帶與射頻全功能單芯片集成的廠商，為市場(chǎng)提供更低功耗、更高性價(jià)比的解決方案，占據(jù)全球重要市場(chǎng)份額，并廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè)。

隨著 4G 向 5G 時(shí)代的演進(jìn)，翱捷科技在 RedCap 領(lǐng)域也已位列行業(yè)第一陣營，從標(biāo)準(zhǔn)制定到核心技術(shù)研發(fā)，再到產(chǎn)品商用落地，始終引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。針對(duì)智慧物聯(lián)網(wǎng)和智能穿戴應(yīng)用，翱捷科技都推出了相應(yīng)的RedCap芯片平臺(tái)，并率先發(fā)布全球首款同時(shí)支持 RedCap + Android 的芯片平臺(tái)。目前，基于 ASR 芯片平臺(tái)的RedCap 模組已覆蓋 20 余家品牌，其中智能穿戴領(lǐng)域合作品牌達(dá) 15 家，助力行業(yè)加速推動(dòng)了RedCap 技術(shù)的規(guī)?；瘧?yīng)用。

作為通信芯片公司，翱捷科技正積極關(guān)注和布局 6G 技術(shù)前沿研究，迎接 6G + AI 時(shí)代 的創(chuàng)新機(jī)遇。在這一時(shí)代，蜂窩通信將在更廣泛的智能場(chǎng)景中發(fā)揮核心作用，例如 “天地一體通信”，實(shí)現(xiàn)空天地海無縫互聯(lián)。6G 預(yù)計(jì)將帶來更極致的可靠通信、更低時(shí)延、更智能化的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，并推動(dòng)通信與感知的深度融合，使云端與端側(cè)的信息流動(dòng)更安全、更高效。這一變革將加速機(jī)器感知、感官互聯(lián)、全域覆蓋等前沿應(yīng)用的落地，推動(dòng)智能世界邁向更高維度的發(fā)展。

在本次峰會(huì)上，翱捷科技還榮登 ASPENCORE 2025 中國 IC 設(shè)計(jì) Fabless100 排行榜，并位列“射頻及通信芯片公司Top10”，體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)翱捷科技創(chuàng)新能力和市場(chǎng)影響力的高度認(rèn)可。未來，翱捷科技將繼續(xù)深耕無線通信領(lǐng)域，以優(yōu)質(zhì)的芯片解決方案賦能全球智能互聯(lián)，加速 5G 及未來 6G 時(shí)代的數(shù)智化變革，推動(dòng)蜂窩通信技術(shù)邁向新的高度。