一、運(yùn)算放大器行業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與市場(chǎng)需求

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模突破6000億美元的背景下，模擬芯片作為電子系統(tǒng)的"感官神經(jīng)"，正迎來(lái)智能化升級(jí)浪潮。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)顯示，2023年全球運(yùn)算放大器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)32.7億美元，其中工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子三大領(lǐng)域合計(jì)占比超65%。面對(duì)5G通信、物聯(lián)網(wǎng)傳感器、新能源檢測(cè)等新興場(chǎng)景，傳統(tǒng)運(yùn)放器件暴露出四大痛點(diǎn)：

1. 噪聲抑制不足：在μV級(jí)信號(hào)采集場(chǎng)景中誤差顯著

2. 功耗效能失衡：高精度與低功耗難以兼得

3. 溫度漂移失控：-40℃~125℃工況下參數(shù)波動(dòng)超5%

4. 集成度局限：多通道系統(tǒng)需復(fù)雜外圍電路補(bǔ)償

華芯邦技術(shù)總監(jiān)指出："HX324的研發(fā)初衷，是打造適應(yīng)工業(yè)4.0時(shí)代的智能運(yùn)放平臺(tái)，其核心指標(biāo)已全面超越JEDEC AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)。"

二、HX324雙運(yùn)算放大器的核心技術(shù)解析

2.1 架構(gòu)創(chuàng)新：雙通道智能補(bǔ)償技術(shù)

HX324采用華芯邦獨(dú)有的DualPath-Arch?架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)兩大技術(shù)突破：

- 動(dòng)態(tài)偏置補(bǔ)償：通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)輸入級(jí)電流變化，將輸入偏置電流降至0.5pA（典型值）

- 跨導(dǎo)自適應(yīng)調(diào)節(jié)：根據(jù)負(fù)載特性自動(dòng)調(diào)整gm值，使增益帶寬積（GBW）穩(wěn)定在10MHz±2%

2.2 工藝突破：第三代硅基氮化鎵技術(shù)

采用GaN-on-Si工藝的HX324展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)：

- 耐壓能力：支持±2.5V至±18V寬電壓輸入

- 熱穩(wěn)定性：-40℃~150℃范圍內(nèi)失調(diào)電壓漂移<0.3μV/℃

- EMI防護(hù)：集成片上EMI濾波器，輻射抗擾度達(dá)30V/m（1GHz~6GHz）

三、全場(chǎng)景解決方案：從芯片到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用

3.1 工業(yè)控制領(lǐng)域

在PLC信號(hào)鏈中，HX324可構(gòu)建：

- 24位ADC前端調(diào)理電路：通過噪聲整形技術(shù)實(shí)現(xiàn)110dB動(dòng)態(tài)范圍

- 4-20mA變送器：線性度誤差<0.01%

- 振動(dòng)傳感器接口：支持10nA級(jí)微電流檢測(cè)

3.2 醫(yī)療電子應(yīng)用

滿足IEC 60601-1醫(yī)療設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)：

- 心電圖（ECG）導(dǎo)聯(lián)電路：共模抑制比（CMRR）達(dá)140dB

- 血氧傳感器：0.1%精度脈搏波提取

- 植入式設(shè)備電源管理：0.1μA深度休眠模式

3.3 消費(fèi)電子創(chuàng)新

賦能智能硬件開發(fā)：

- TWS耳機(jī)主動(dòng)降噪：信噪比（SNR）提升至105dB

- 智能穿戴生物傳感：支持0.5mm極間距電極檢測(cè)

- 無(wú)人機(jī)飛控系統(tǒng)：響應(yīng)延遲壓縮至50ns級(jí)

作為工業(yè)4.0時(shí)代信號(hào)鏈革新的關(guān)鍵引擎，華芯邦HX324雙運(yùn)算放大器精準(zhǔn)感知、智慧控制為核心價(jià)值，重新定義了高精度信號(hào)處理的性能邊界。其融合雙通道智能補(bǔ)償架構(gòu)與第三代GaN-on-Si工藝的技術(shù)突破，不僅攻克了噪聲抑制、溫漂控制等行業(yè)難題，更通過全場(chǎng)景適配能力賦能工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)電子三大領(lǐng)域的智能化升級(jí)。華芯邦持續(xù)深化“芯片+解決方案”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略，提供從設(shè)計(jì)支持到量產(chǎn)保障的一站式服務(wù)，助力客戶縮短60%產(chǎn)品開發(fā)周期，降低30%系統(tǒng)成本。未來(lái)，隨著AIoT與新能源產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，HX324將持續(xù)釋放技術(shù)潛能，為萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代構(gòu)建更可靠、更高效的信號(hào)處理基石。

文章轉(zhuǎn)發(fā)自：https://www.hotchip.com.cn/hx324-syxfdqsj/

審核編輯 黃宇