TPS51211 是一款具有自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP? 模式的小型單降壓控制器。該器件適用于數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品中的低輸出電壓、高電流、PC 系統(tǒng)電源軌和類似的負(fù)載點(diǎn) （POL） 電源。具有最少引腳數(shù)的小型封裝可節(jié)省 PCB 上的空間，而專用的 EN 引腳和預(yù)設(shè)頻率可最大限度地減少新設(shè)計所需的設(shè)計工作量。輕負(fù)載條件下的跳躍模式、強(qiáng)柵極驅(qū)動器和低側(cè) FET R DS（開） 電流傳感支持寬負(fù)載范圍內(nèi)的低損耗和高效率。轉(zhuǎn)換輸入電壓（即高側(cè) FET 漏極電壓）范圍為 3 V 至 28 V，輸出電壓范圍為 0.7 V 至 2.6 V。該器件需要一個外部 5V 電源。TPS51211采用 10 引腳 SON 封裝，額定溫度范圍為 –40°C 至 85°C。
*附件：tps51211 高性能、單通道同步降壓控制器 數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 寬輸入電壓范圍：3 V 至 28 V
• 輸出電壓范圍：0.7 V 至 2.6 V
• 寬輸出負(fù)載范圍：0 至 20 A+
• 內(nèi)置 0.5% 0.7 V 基準(zhǔn)
• 290kHz 自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP? 模式控制
• 4700 ppm/°C 溫度 DS（開） 電流感應(yīng)
• 內(nèi)部 1ms 電壓伺服軟啟動
• 預(yù)充電啟動能力
• 內(nèi)置 Output Discharge
• 電源良好輸出
• 集成升壓開關(guān)
• 內(nèi)置 OVP/UVP/OCP
• 熱關(guān)斷 （非鎖存）
• SON-10 （DSC） 封裝

參數(shù)

TPS51211 是一款高性能、單通道同步降壓控制器，適用于筆記本電腦電源供應(yīng)和其他數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品。該控制器采用自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP? 模式，具有寬輸入電壓范圍（3V 至 28V）和寬輸出電壓范圍（0.7V 至 2.6V），適用于低輸出電壓、高電流的應(yīng)用場景。

主要特性

• ?自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP? 模式?：無需外部相位補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)，簡化設(shè)計并減少外部元件數(shù)量。
• ?寬輸入電壓范圍?：3V 至 28V，適應(yīng)多種電源輸入需求。
• ?寬輸出電壓范圍?：0.7V 至 2.6V，適用于低電壓點(diǎn)負(fù)載應(yīng)用。
• ?高效率?：強(qiáng)大的柵極驅(qū)動器支持低 RDS(on) FET，實(shí)現(xiàn)高效率。
• ?全面保護(hù)功能?：內(nèi)置過壓保護(hù)（OVP）、欠壓保護(hù)（UVP）、過流保護(hù)（OCP）和熱關(guān)斷保護(hù)。
• ?軟啟動功能?：內(nèi)置 1ms 電壓伺服軟啟動，減少啟動沖擊。
• ?電源良好輸出?：指示輸出電壓是否在目標(biāo)范圍內(nèi)。

封裝與尺寸

• ?封裝類型?：10 引腳 SON（DSC）封裝。
• ?尺寸?：未具體提供，但符合 SON 封裝標(biāo)準(zhǔn)尺寸。
• ?工作溫度范圍?：-40°C 至 85°C。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 筆記本電腦電源供應(yīng)。
• I/O 電源供應(yīng)。
• 系統(tǒng)電源供應(yīng)。
• 其他數(shù)字消費(fèi)類產(chǎn)品的電源管理。

功能描述

• ?自適應(yīng)導(dǎo)通時間控制?：根據(jù)輸入和輸出電壓調(diào)整導(dǎo)通時間，保持近似恒定的開關(guān)頻率。
• ?D-CAP? 模式?：利用輸出電容的 ESR 感應(yīng)電流信息，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的電壓控制。
• ?軟啟動?：通過內(nèi)部 DAC 緩慢增加參考電壓，實(shí)現(xiàn)平滑的啟動過程。
• ?全面保護(hù)?：包括過壓保護(hù)、欠壓保護(hù)、過流保護(hù)和熱關(guān)斷保護(hù)，確?？刂破髟诋惓Ｇ闆r下安全可靠。
• ?電源良好輸出?：當(dāng)輸出電壓在目標(biāo)范圍內(nèi)時，電源良好輸出為高電平，否則為低電平。

外部元件選擇

• ?電感器?：選擇電感值以提供約最大輸出電流 1/4 至 1/2 的紋波電流。
• ?輸出電容?：推薦使用有機(jī)半導(dǎo)體電容或特種聚合物電容，以滿足環(huán)路穩(wěn)定性和抖動性能要求。
• ?反饋分壓電阻?：通過 R1 和 R2 分壓電阻設(shè)置輸出電壓。

布局考慮

• ?功率元件布局?：將電感器、輸入電容、輸出電容和 MOSFET 放置在 PCB 的一側(cè)（焊接面），其他小信號元件放置在另一側(cè)（元件面）。
• ?反饋信號布局?：將 VFB、PGOOD、TRIP 和 TST 等敏感模擬信號遠(yuǎn)離高壓開關(guān)節(jié)點(diǎn)，避免耦合干擾。
• ?高電流環(huán)路布局?：最小化高電流環(huán)路的面積，以抑制開關(guān)噪聲。