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HMC260A 10GHz至26GHz GaAs MMIC基本混頻器技術(shù)手冊

要長高 ? 2025-03-27 10:04 ? 次閱讀
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概述

HMC260A 是一款通用型雙平衡混頻器芯片,可用作 10 GHz 至 26 GHz 的上變頻器或下變頻器。此微型單片混頻器 (MMIC) 不需要外部組件或匹配電路。

HMC260A 采用優(yōu)化的平衡/不平衡轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu),因此可提供出色的 LO 到 RF 和 LO 到 IF 抑制特性。此混頻器可在 13 dBm 或以上的 LO 驅(qū)動電平下正常工作。
數(shù)據(jù)表:*附件:HMC260A 10GHz至26GHz GaAs MMIC基本混頻器技術(shù)手冊.pdf

應(yīng)用

  • 點對點無線電
  • 單點對多點無線電和甚小孔徑終端 (VSAT)
  • 測試設(shè)備和傳感器
  • 軍事最終用途

特性

  • 下變頻器?
    • 轉(zhuǎn)換損耗
      • 10 GHz 至 18 GHz 時為 7.5 dB(典型值)
      • 18 GHz 至 26 GHz 時為 8.5 dB(典型值)
    • LO 到 RF 隔離:40 dB(典型值)
    • LO 到 IF 隔離
      • 10 GHz 至 18 GHz 時為 34 dB(典型值)
      • 18 GHz 至 26 GHz 時為 37 dB(典型值)
    • RF 到 IF 隔離
      • 10 GHz 至 18 GHz 時為 18 dBm(典型值)
      • 10 GHz 至 18 GHz 時為 20 dB(典型值)
      • 18 GHz 至 26 GHz 時為 31 dB(典型值)
    • 輸入 3 階交調(diào)點 (IP3):
      • 18 GHz 至 22 GHz 時為 26 dBm(典型值)
    • 1 dB 壓縮的輸入功率 (P1dB)
      • 10 GHz 至 18 GHz 時為 9.5 dB(典型值)
      • 18 GHz 至 26 GHz 時為 12 dB(典型值)
  • IF 帶寬:直流至 8 GHz
  • 無源:不需要直流偏壓
  • 小封裝尺寸:0.94 mm × 0.59 mm × 0.102 mm

框圖
image.png

引腳配置描述
image.png

接口示意圖
image.png

典型性能特征
image.png

典型應(yīng)用電路

圖 35 展示了 HMC260A 的典型應(yīng)用電路。HMC260A 是一款無源器件,無需任何外部組件。本振(LO)引腳和射頻(RF)引腳內(nèi)部采用直流耦合。當直到直流(dc)才需要中頻(IF)操作時,建議在中頻端口使用一個交流耦合電容。

image.png

毫米波GAASICS的安裝和鍵合技術(shù)

安裝與鍵合技術(shù)

使用共晶焊接或?qū)щ姯h(huán)氧樹脂將芯片直接連接到接地層。

為了將射頻信號引入和引出芯片,在厚度為0.127毫米(5密耳)的氧化鋁薄膜基板上使用50歐姆的微帶傳輸線(見圖37)。
image.png

如果必須使用0.254毫米(10密耳)厚的氧化鋁薄膜基板,需將芯片抬高0.150毫米(6密耳),使芯片表面與基板表面共面。

實現(xiàn)這種結(jié)構(gòu)的一種方法是將0.102毫米(4密耳)厚的芯片連接到0.150毫米(6密耳)厚的鉬散熱片(鉬片)上,然后將鉬片連接到接地層(見圖38)。
image.png

微帶基板應(yīng)盡可能靠近芯片,以盡量縮短鍵合線的長度。芯片與基板之間的典型間距為0.075毫米(3密耳)。建議使用寬度為0.075毫米(3密耳)且最小長度小于0.31毫米(小于12密耳)的金絲鍵合線,以盡量減小射頻、本振和中頻端口上的電感。

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