2月下旬，英特爾新一代數(shù)據(jù)中心處理器至強(qiáng)6大家族迎來(lái)了第三波的新品發(fā)布，主要包括代號(hào)Granite Rapids-SP的至強(qiáng)6700/6500性能核處理器，以及代號(hào)Granite Rapids-D的至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。

至強(qiáng)6700/6500系列性能核處理器上市，意味著至強(qiáng)6性能核產(chǎn)品陣容終于“補(bǔ)全”，覆蓋從8至128核，得以更好地銜接第四代/第五代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線，與去年發(fā)布的至強(qiáng)6700系列能效核處理器形成清晰的分工。

至強(qiáng)6全家福

由于至強(qiáng)6產(chǎn)品家族旗下型號(hào)多，且發(fā)布時(shí)間跨度較長(zhǎng)，定位差異也很大，我們先簡(jiǎn)要回顧至強(qiáng)6家族已經(jīng)上市的產(chǎn)品線。

2024年6月，至強(qiáng)6首次亮相，發(fā)布的是代號(hào)為Sierra Forest-SP的至強(qiáng)6700能效核處理器。該系列的計(jì)算單元采用英特爾3制造工藝，提供了144個(gè)能效核，主要針對(duì)高密度、橫向擴(kuò)展工作負(fù)載，如云原生、CDN、微服務(wù)等，在為這類應(yīng)用帶來(lái)性能改善的同時(shí)，能效也有更為明顯的提升。至強(qiáng)6700系列能效核處理器最大功耗350瓦，采用Socket E2接口（LGA 4710），支持8通道DDR5 6400MT/s，88個(gè)PCIe 5.0通道及64個(gè)CXL 2.0通道。

2024年9月發(fā)布的至強(qiáng)6900系列性能核處理器代號(hào)Granite Rapids-AP，定位為旗艦級(jí)，適合要求嚴(yán)苛的云、科學(xué)計(jì)算、AI（機(jī)頭）等領(lǐng)域，可以在同樣的空間內(nèi)部署更多的性能核（單插槽可以達(dá)到128個(gè)性能核）、提供更大的內(nèi)存帶寬（12通道內(nèi)存，并支持MRDIMM 8800MT/s）、更多的PCIe 5.0通道（96個(gè)）或CXL 2.0通道（64個(gè)），以及6個(gè)UPI2.0鏈路。相應(yīng)的，至強(qiáng)6900系列性能核處理器需要使用更大面積的接口Socket BR（LGA 7529），最大功耗也增加到500瓦。其新的性能核前端設(shè)計(jì)有較大改進(jìn)，在翻倍的內(nèi)核數(shù)量和內(nèi)存帶寬加持下，性能表現(xiàn)是至強(qiáng)6整個(gè)家族中的佼佼者，在很多主流應(yīng)用負(fù)載上的性能表現(xiàn)都能達(dá)到上一代產(chǎn)品的2-3倍。

今年2月發(fā)布的至強(qiáng)6700/6500系列性能核處理器代號(hào)Granite Rapids-SP，集成了8到86個(gè)性能核，平均每核分配的末級(jí)緩存多數(shù)都在4MB以上，完整支持AMX指令集，DSA、QAT、IAA和DLB等加速器也都開(kāi)啟。至強(qiáng)6700/6500性能核處理器使用與至強(qiáng)6700能效核處理器相同的接口和功耗上限，PCIe、CXL擴(kuò)展能力相同，支持8通道DDR5 6400MT/s，部分型號(hào)還提供了MRDIMM 8000MT/s的支持能力。該系列的市場(chǎng)定位更偏向主流的數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施，以及企業(yè)級(jí)服務(wù)器和邊緣場(chǎng)景。

在此，我們先做一個(gè)小結(jié)：至強(qiáng)6家族規(guī)劃了AP與SP，以及性能核與能效核的微架構(gòu)，由此交叉構(gòu)成多個(gè)產(chǎn)品大類：AP+性能核對(duì)應(yīng)至強(qiáng)6900性能核產(chǎn)品線（最高128核），負(fù)責(zé)提供這代產(chǎn)品目前最強(qiáng)性能輸出水平（內(nèi)核數(shù)和內(nèi)存通道），PCIe和CXL擴(kuò)展能力也要更強(qiáng)一些，使用面積更大的封裝和插座。至強(qiáng)6900性能核的6個(gè)UPI2.0鏈路全部用于雙路互聯(lián)，可以充分提升跨處理器的訪問(wèn)帶寬以盡可能提高性能，但不考慮用于構(gòu)建多路系統(tǒng)。SP+能效核及性能核，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品線則分別為至強(qiáng)6700能效核（最高144核）與至強(qiáng)6700/6500性能核產(chǎn)品線（最高86核），更多是用于主流服務(wù)器機(jī)型的升級(jí)換代，封裝尺寸與前幾代至強(qiáng)保持一致。

應(yīng)用新主流：生成式AI、結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)

至強(qiáng)6700/6500系列性能核處理器與已經(jīng)發(fā)布半年多的至強(qiáng)6700系列能效核處理器可以使用相同的服務(wù)器平臺(tái)，因此在發(fā)布后可以迅速進(jìn)入市場(chǎng)。由于過(guò)去一年AI需求高漲，業(yè)內(nèi)一直期待性能核與能效核處理器能夠盡快形成清晰明確的分工，以完整覆蓋主流市場(chǎng)各種類型業(yè)務(wù)的需求：傳統(tǒng)業(yè)務(wù)需要降本增效，新興業(yè)務(wù)需要提質(zhì)增量。

傳統(tǒng)業(yè)務(wù)混合AI負(fù)載

在大模型蔚為風(fēng)潮的背景下，至強(qiáng)6性能核擁有更多的內(nèi)核、較大的內(nèi)存帶寬，以及AMX這類為AI任務(wù)優(yōu)化的加速器，不論是傳統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理，還是Transformer大語(yǔ)言模型推理的性能都相較上一代至強(qiáng)處理器有大幅提升。主流的200億參數(shù)以下的中、小規(guī)模的模型在至強(qiáng)6上都可以順暢運(yùn)行，再得益于至強(qiáng)本身在通用計(jì)算領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力和積累，就使得至強(qiáng)6700性能核非常適合混合部署AI業(yè)務(wù)的用戶。譬如在互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中已經(jīng)驗(yàn)證成熟的推廣搜（廣告、推薦、搜索），企業(yè)應(yīng)用中滲透率很高的自然語(yǔ)言處理，正在蓬勃發(fā)展的智能客服、知識(shí)助理等大模型私有部署等。這些業(yè)務(wù)都可以與傳統(tǒng)業(yè)務(wù)部署在同一個(gè)節(jié)點(diǎn)、同一個(gè)資源池當(dāng)中。

生成式AI

如果說(shuō)至強(qiáng)6900性能核是AI訓(xùn)練的最佳機(jī)頭，那么至強(qiáng)6700/6500系列性能核也有望成為AI推理的優(yōu)秀機(jī)頭，搭配GPU或其他AI專用加速器運(yùn)行以生成式AI為代表的，大參數(shù)、高并發(fā)的大語(yǔ)言模型推理任務(wù)。

上一小節(jié)中提到了至強(qiáng)6性能核自身核心性能、內(nèi)存帶寬的優(yōu)勢(shì)。在至強(qiáng)6700/6500系列性能核上，還比較容易獲得內(nèi)存容量的優(yōu)勢(shì)?；趥鹘y(tǒng)布局，雙路至強(qiáng)6700/6500系列性能核機(jī)型依舊可以輕松提供32條內(nèi)存插槽，可以較低成本部署2~4TB本地內(nèi)存，上限可以達(dá)到8TB。部分型號(hào)還可以享受MRDIMM 8000MT/s提供的更高帶寬。除了充裕的內(nèi)存容量和帶寬，充足的PCIe 5.0通道數(shù)有利于配置多塊AI加速器和高性能網(wǎng)卡。至強(qiáng)6700/6500系列的雙路節(jié)點(diǎn)可以提供176條PCIe 5.0通道，單路節(jié)點(diǎn)可提供136條。這使得在4U機(jī)箱內(nèi)部署8卡不再需要依賴PCIe Switch板，在液冷的支持下部署更高的密度也依然游刃有余。

隨著以KTransformer為代表的開(kāi)源大語(yǔ)言模型推理優(yōu)化框架的出現(xiàn)，利用MoE架構(gòu)稀疏性的特點(diǎn)在CPU和GPU上實(shí)現(xiàn)異構(gòu)分層部署推理任務(wù)逐漸引起重視。這種異構(gòu)協(xié)同的方案可以充分利用算力、存儲(chǔ)資源，大幅降低部署門(mén)檻，顯著提升推理速度。這種模式也能讓至強(qiáng)6處理器的計(jì)算性能、內(nèi)存優(yōu)勢(shì)及AMX加速能力獲得更大的發(fā)揮空間。而且至強(qiáng)6性能核產(chǎn)品線中的DSA、QAT、DLB、IAA等加速器也全都默認(rèn)開(kāi)放，讓數(shù)據(jù)流的預(yù)處理、節(jié)點(diǎn)間交互的效率更高。尤其是6700性能核的高性能產(chǎn)品線當(dāng)中，4種加速器都各提供4個(gè)，能助力CPU卸載加密、壓縮、數(shù)據(jù)傳輸和轉(zhuǎn)換等任務(wù)。這些特性有利于改善節(jié)點(diǎn)內(nèi)南北向、東西向數(shù)據(jù)傳輸中的消耗，在構(gòu)建高并行、多節(jié)點(diǎn)的AI集群時(shí)可進(jìn)一步提升效率。

至強(qiáng)處理器在可信或隱私計(jì)算方面較為獨(dú)到的技術(shù)特性，也在這次至強(qiáng)6700/6500系列性能核發(fā)布時(shí)得到了進(jìn)一步增強(qiáng)。其從第四代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器開(kāi)始集成的TDX（Trust Domain Extensions）技術(shù)，原本可基于硬件的可信執(zhí)行環(huán)境部署信任域（TD）讓敏感數(shù)據(jù)和應(yīng)用程序獲得虛擬機(jī)/容器級(jí)別的隔離，免受未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)。這次也隨新品將機(jī)密計(jì)算的覆蓋范圍進(jìn)一步增強(qiáng)，通過(guò)新增的TDX Connect，可在CPU和PCIe設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)高性能的加密連接，這可以更好地保護(hù)加載謚髂詿?、CPU、加速卡全鏈路中的數(shù)據(jù)。TDX Connect對(duì)于需要租賃彈性算力部署私有AI業(yè)務(wù)的用戶而言是一個(gè)非常重要的保障，畢竟在算力平權(quán)的時(shí)代，自有數(shù)據(jù)和微調(diào)的垂直模型才是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的有力保障。

向量數(shù)據(jù)庫(kù)

生成式AI帶動(dòng)了業(yè)內(nèi)對(duì)向量數(shù)據(jù)庫(kù)的關(guān)注。由于大語(yǔ)言模型的知識(shí)是在訓(xùn)練和微調(diào)時(shí)固化的，遇到“超綱”的問(wèn)題時(shí)，模型可能會(huì)拒絕回答或胡說(shuō)八道。通過(guò)檢索增強(qiáng)生成（RAG）讓模型可以檢索外部數(shù)據(jù)獲取更多的信息以補(bǔ)充其知識(shí)盲區(qū)。對(duì)于私有化部署大語(yǔ)言模型的企業(yè)而言，必須通過(guò)微調(diào)強(qiáng)化模型在特定領(lǐng)域的專業(yè)度，并建議搭配向量數(shù)據(jù)庫(kù)以實(shí)現(xiàn)RAG，可以充分利用私有信息并不斷更新。簡(jiǎn)單說(shuō)，參數(shù)規(guī)模決定了大語(yǔ)言模型的智力水平，向量數(shù)據(jù)庫(kù)決定了大語(yǔ)言模型的專業(yè)度、可信度，以及可持續(xù)發(fā)展。

向量數(shù)據(jù)庫(kù)與傳統(tǒng)的以行或列組織信息的數(shù)據(jù)庫(kù)不同，其使用數(shù)據(jù)的高維度嵌入作為信息單元，并基于嵌入進(jìn)行相似性檢索。因此在構(gòu)建向量數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)需要通過(guò)模型對(duì)篩選、收集的文檔進(jìn)行提取、格式化、切分。結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)庫(kù)的向量操作非常適合使用至強(qiáng)6性能核進(jìn)行處理。單路的至強(qiáng)6性能核的典型應(yīng)用場(chǎng)景是全閃存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)，在此基礎(chǔ)上部署向量數(shù)據(jù)庫(kù)能進(jìn)一步發(fā)揮處理器的性能特點(diǎn)：適宜的處理能力和豐富的擴(kuò)展性。

內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)

相較于至強(qiáng)6900性能核處理器和6700能效核處理器，至強(qiáng)6700/6500系列性能核處理器還擁有一個(gè)關(guān)鍵的特點(diǎn)，它們傳承了英特爾在x86市場(chǎng)的獨(dú)門(mén)絕技：可以原生擴(kuò)展至4路和8路，這意味著單臺(tái)服務(wù)器通過(guò)八路配置即可提供688個(gè)性能核以及32TB本地DDR5內(nèi)存，尤其適合用于大型內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)以及科學(xué)計(jì)算集群的胖節(jié)點(diǎn)等。以SAP HANA為代表的大型內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)為聯(lián)機(jī)事物處理（OLTP）等關(guān)鍵業(yè)務(wù)提供了有力支撐，將盡可能多的數(shù)據(jù)放置在內(nèi)存當(dāng)中有利于提高并發(fā)事務(wù)吞吐量、加快決策速度。

另外，根據(jù)以往的經(jīng)驗(yàn)，頂尖的服務(wù)器廠商還會(huì)通過(guò)節(jié)點(diǎn)控制器進(jìn)一步拓展處理器數(shù)量和內(nèi)存容量。不過(guò)在至強(qiáng)6性能核上還有更簡(jiǎn)單的內(nèi)存擴(kuò)展方式——CXL2.0內(nèi)存。至強(qiáng)6性能核獨(dú)有的CXL平面內(nèi)存模式（Flat Memory Mode）可以平滑地?cái)U(kuò)展內(nèi)存容量和帶寬，不需要操作系統(tǒng)內(nèi)核或部署專用的軟件支持。平面內(nèi)存模式與本地內(nèi)存的配置比例是1:1，理論上可以將服務(wù)器的內(nèi)存容量翻倍，或者允許使用相對(duì)更便宜的基于DDR4的CXL內(nèi)存。以配置32TB內(nèi)存為例，如果完全使用本地內(nèi)存，必須使用單條128GB的DDR5 RDIMM，價(jià)格比較昂貴；而搭配CXL內(nèi)存，本地內(nèi)存就可以使用更為常見(jiàn)64GB DDR5 RDIMM，從而有效降低整體成本，總帶寬還有所提升。

產(chǎn)品陣容進(jìn)一步解析

至強(qiáng)6700/6500性能核處理器規(guī)劃了非常綿密和多樣的產(chǎn)品線，內(nèi)核數(shù)量從8核至86核，UPI數(shù)量和啟用的加速器數(shù)量也有所差別。為了構(gòu)成如此多樣的規(guī)格，英特爾設(shè)計(jì)了三種類型的封裝形態(tài)：XCC、HCC、LCC。

XCC：擁有兩個(gè)計(jì)算單元（Compute Tile）和兩個(gè)IO單元（IO Tile），分別由Intel 3和Intel 7工藝制造。XCC所使用計(jì)算單元與組成至強(qiáng)6900性能核的UCC相同，都是單芯片44個(gè)內(nèi)核、4通道內(nèi)存控制器，區(qū)別是UCC使用了3個(gè)計(jì)算單元。XCC的兩個(gè)計(jì)算單元提供最多86個(gè)內(nèi)核。

HCC：一個(gè)計(jì)算單元和兩個(gè)IO單元。HCC的計(jì)算單元提供最多48個(gè)核心，以及8通道內(nèi)存控制器。HCC沒(méi)有考慮對(duì)MRDIMM的支持。

LCC：一個(gè)16核心的計(jì)算單元和兩個(gè)IO單元，不支持MRDIMM。使用LCC的處理器UPI鏈接數(shù)只有3，這可能與其計(jì)算單元和IO單元之間的EMIB連接較少有關(guān)。

從產(chǎn)品定位角度看，至強(qiáng)6700/6500性能核處理器可以進(jìn)一步細(xì)分為高性能、主流、多路、單路等產(chǎn)品線。

高性能產(chǎn)品線

高性能產(chǎn)品線提供了最多86核的型號(hào)（6787P），多數(shù)型號(hào)的加速器全部打開(kāi)。至強(qiáng)6的每個(gè)IO單元提供2個(gè)加速器模塊，每個(gè)模塊有DSA、QAT、DLB、IAA各1。兩個(gè)IO單元就是4種加速器各4個(gè)?；贚CC的6517P 和 6507P提供的加速器是各兩個(gè)。

高性能產(chǎn)品線涵蓋了XCC、HCC、LCC三種封裝，因此內(nèi)核數(shù)量、內(nèi)存支持、功耗的差異也很大。其中，以第三位數(shù)字為界，674xP以上的4款均是XCC，內(nèi)核數(shù)量最多86，LCC末級(jí)緩存最多336MB，均支持MRDIMM 8000MT/s。這里有一個(gè)特例是6730P，它也基于XCC，提供了288MB末級(jí)緩存，但不支持MRDIMM。

其中，6745P以32核享受了多達(dá)336MB的末級(jí)緩存，平均每核緩存超過(guò)10MB！它的頻率也較高，基礎(chǔ)頻率超過(guò)3GHz，全核睿頻可以達(dá)到4.1GHz，單核4.3GHz。這種核少、高頻、大緩存的SKU更適合追求低內(nèi)存延遲、高處理壓力的任務(wù)，譬如大數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算等。而核數(shù)更多的型號(hào)則更適合高并行性的任務(wù)。

6527P、6736P、6737P這幾個(gè)SKU使用的HCC封裝，提供16到36核的配置。HCC理論上最多48核，提供192MB末級(jí)緩存。6737P只使用了其中的32核，但享用了全部末級(jí)緩存，因此其定位略高于核數(shù)略多的6736P（36核）。

6507和6517P使用LCC封裝，核數(shù)少，基礎(chǔ)頻率高，可以達(dá)到3.2GHz以上，睿頻可以達(dá)到4.3GHz，而功耗不到200瓦。LCC給每個(gè)性能核準(zhǔn)備了4.5~6MB的末級(jí)緩存，要多于其他系列的原生設(shè)計(jì)。高頻率、大緩存有都利于在核數(shù)相對(duì)較少的情況下提升性能。

主流產(chǎn)品線

主流產(chǎn)品線的核數(shù)跨度在12個(gè)到64個(gè)之間，顯然也使用了三種版本的內(nèi)核封裝。其中兩款67x0P使用XCC，卻沒(méi)有開(kāi)放MRDIMM的支持。不過(guò)好在二者的末級(jí)緩存都較大，平均每核心的緩存容量達(dá)到至少5MB。相比高性能產(chǎn)品線，主流產(chǎn)品線的加速器只開(kāi)放了一半，分別只有2個(gè)，每CPU的TDX數(shù)量也減半了。

這一組產(chǎn)品的型號(hào)非常直觀，第三位數(shù)字可以與實(shí)際內(nèi)核數(shù)掛鉤。譬如6760P的第三位是6，核數(shù)是64；6520P的2對(duì)應(yīng)24核。唯一的特例是6505P，它不是8核而是12核。

多路產(chǎn)品線

多路產(chǎn)品線是為4路、8路服務(wù)器準(zhǔn)備的，售價(jià)較高，均被列入67xxP序列。該產(chǎn)品線的型號(hào)也比較容易理解，第三位數(shù)字大致對(duì)應(yīng)了核數(shù)多寡；第四位數(shù)字是8或4，清晰體現(xiàn)了其原生的UPI直連多路支持能力。譬如6724P和6714P基于LCC，每個(gè)插槽有3個(gè)UPI鏈接，正好可以分別直連其他3個(gè)插座以構(gòu)成全連接的4路系統(tǒng)，或通過(guò)節(jié)點(diǎn)控制器實(shí)現(xiàn)8路。其余尾數(shù)為8的處理器都有4個(gè)UPI，可以構(gòu)成典型的8路系統(tǒng)。

這些面向多路的產(chǎn)品都不支持MRDIMM，即使是其中兩款基于XCC也是如此。其實(shí)對(duì)于多路系統(tǒng)而言，相鄰任意兩個(gè)處理器之間頂多只有一條UPI鏈接，跨插座的內(nèi)存訪問(wèn)帶寬遠(yuǎn)低于雙路產(chǎn)品線——作為對(duì)比，雙路旗艦6900性能核系列會(huì)使用全部6個(gè)UPI互聯(lián)。因此，多路系統(tǒng)全局訪問(wèn)內(nèi)存的瓶頸在于UPI的帶寬，很難發(fā)揮MRDIMM的帶寬優(yōu)勢(shì)，暫時(shí)也就沒(méi)有啟用的必要。長(zhǎng)遠(yuǎn)看，由于MRDIMM有單條內(nèi)存容量翻倍的潛力，未來(lái)的多路系統(tǒng)還是會(huì)擇機(jī)引入MDRIMM的。

多路產(chǎn)品線中超過(guò)16核的SKU都開(kāi)放了全部的加速器。6748P是已公開(kāi)的至強(qiáng)6產(chǎn)品線中，唯一使用了“滿血”HCC的SKU，提供48核和192MB末級(jí)緩存。

8核的6714P和16核的6724P基于LCC打造，它倆的核數(shù)較少，但設(shè)定了比高性能產(chǎn)品線的6507P和6517P更高的功耗和頻率。實(shí)際上，6714P和6724P是整個(gè)至強(qiáng)6家族當(dāng)中頻率最高的SKU，基礎(chǔ)頻率甚至達(dá)到了4GHz，不論是之前提到的高性能產(chǎn)品線還是后面要提到的單路產(chǎn)品線都沒(méi)有達(dá)到這個(gè)水平。高頻也是它們雖然基于LCC，但依舊可以冠以67xxP之名的原因之一。這樣的規(guī)格雖不適合高并發(fā)的處理，但優(yōu)勢(shì)在于響應(yīng)速度更快，在配合某些根據(jù)內(nèi)核數(shù)收取授權(quán)費(fèi)的軟件使用時(shí)也可以適當(dāng)降低成本。

單路產(chǎn)品線

至強(qiáng)6700和6500性能核的單路產(chǎn)品線所有產(chǎn)品名稱的第四位數(shù)字均為1，第三位數(shù)字與核數(shù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系也最為“整齊”，核數(shù)均為8的整倍數(shù)，沒(méi)有特例。單路處理器不需要使用UPI互聯(lián)，因此IO單元中原本可用作UPI x24的幾個(gè)UIO可被用作x16的PCIe或CXL通道。最終它們的PCIe通道數(shù)比雙路“同胞”們多了48個(gè)，達(dá)到136個(gè)。

（圖注：性能核處理器的IO單元功能模塊）

單路至強(qiáng)6性能核處理器的加速器數(shù)量大多為3組，介于性能（4組）和主流（2組）產(chǎn)品線之間。80和64核的單路處理器支持MRDIMM 8000MT/s，但同樣使用XCC的48核6741P卻不支持MRDIMM。

由于當(dāng)前處理器的內(nèi)核數(shù)量已經(jīng)足夠的多，專門(mén)規(guī)劃單路至強(qiáng)可以控制成本，或用于提升機(jī)箱內(nèi)擴(kuò)展設(shè)備的部署密度。以全閃存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)為例，如果2U前窗提供24個(gè)U.2 NVMe盤(pán)位，不依賴PCIe Switch或擴(kuò)展卡的話，需要96個(gè)NVMe通道。單路至強(qiáng)6性能核滿足NVMe SSD后，還有40個(gè)PCIe 5.0通道，可分配給兩塊100/200G IB網(wǎng)卡服務(wù)存儲(chǔ)集群，還有1塊OCP網(wǎng)卡做管理。對(duì)于并行度較高的業(yè)務(wù)，譬如云、輕量級(jí)推理、視頻轉(zhuǎn)碼等，如果在原本雙路機(jī)箱內(nèi)部署兩個(gè)單路節(jié)點(diǎn)，在內(nèi)核數(shù)相同的前提下，可以掛載更多的PCIe設(shè)備用于推理、轉(zhuǎn)碼、存儲(chǔ)等。

至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片、至強(qiáng)6300

在至強(qiáng)6700/6500性能核發(fā)布同期，英特爾也正式推出了至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片與至強(qiáng)6300，在這里我們對(duì)二者也順便做一些簡(jiǎn)要介紹。

至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片的計(jì)算單元與XCC、HCC、LCC是通用的，但搭配了一個(gè)重新設(shè)計(jì)的IO單元。這個(gè)IO單元取消了UIO，減少了IO模塊，僅支持較少、較低規(guī)格的PCIe和CXL，主要面積用于提供2×100Gbps以太網(wǎng)、媒體加速器、vRAN加速器等。這也從另一個(gè)角度體現(xiàn)了至強(qiáng)6產(chǎn)品家族將計(jì)算單元和IO單元解耦的意義。通過(guò)調(diào)整IO單元的規(guī)格，配置不同的擴(kuò)展能力、多樣化的加速器，可以更好地適配更豐富的細(xì)分場(chǎng)景。

至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片將通用計(jì)算、AI推理、媒體編碼、以太網(wǎng)等功能整合在單一封裝內(nèi)，主要部署于邊緣側(cè)，如網(wǎng)絡(luò)安全加速器、媒體服務(wù)器、5G虛擬基站等。目前已經(jīng)公開(kāi)規(guī)格的至強(qiáng)6系統(tǒng)級(jí)芯片最多42核（6726P-B），使用BGA4368封裝，TDP最高235瓦，支持4通道DDR5 6400MT/S。英特爾也透露了72核的存在，后續(xù)還會(huì)陸續(xù)發(fā)布。

至強(qiáng)6300系列定位于入門(mén)級(jí)服務(wù)器，采用的內(nèi)核是Raptor Lake，提供8個(gè)核心，支持雙通道DDR5 4800MT/s ECC UDIMM。Raptor Lake就是13代酷睿處理器中的性能核，只是用在至強(qiáng)產(chǎn)品線當(dāng)中時(shí)沒(méi)有再用酷睿那種性能核與能效核并存，或者是大小核的設(shè)計(jì)，而是使用全性能核的設(shè)計(jì)。它還提供ECC內(nèi)存支持，并搭配C260系列PCH。同樣的內(nèi)核、同樣的LGA1700插座，其實(shí)英特爾在2024年第四季度推出過(guò)至強(qiáng)E-2400系列。至強(qiáng)6300系列的出現(xiàn)看起來(lái)像是有意將至強(qiáng)E-2400統(tǒng)一到至強(qiáng)6品牌之下。

至強(qiáng)6全家福成形：高低搭配，平滑過(guò)渡

至強(qiáng)6700/6500性能核的發(fā)布，進(jìn)一步完善了至強(qiáng)6家族產(chǎn)品線。整個(gè)面向主流和中高端市場(chǎng)的產(chǎn)品線覆蓋了8核到144核，提供了領(lǐng)先的內(nèi)核數(shù)量、獨(dú)一份的內(nèi)存帶寬、具有前瞻性的加速器。對(duì)于正在進(jìn)入換代周期的第二、第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器的機(jī)型用戶而言，至強(qiáng)6可以很好地承接業(yè)務(wù)遷移、升級(jí)的需求。對(duì)于保持傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的用戶，至強(qiáng)6能效核可以平滑遷移并提供數(shù)倍的部署密度以及更好的能效，以改善運(yùn)營(yíng)成本。對(duì)于希望與時(shí)俱進(jìn)，跟上AI浪潮的用戶，至強(qiáng)6性能核不僅僅是提供更大更多的內(nèi)核，其實(shí)還提供了更適應(yīng)AI需求的加速器，以實(shí)現(xiàn)1+1＞2的效果。

至強(qiáng)6為旗艦與主流產(chǎn)品提供了不同的封裝規(guī)模。后者的封裝尺寸與第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器以來(lái)的幾代產(chǎn)品保持相同，TDP的增長(zhǎng)也比較謹(jǐn)慎。這意味著對(duì)于多數(shù)用戶而言，這數(shù)年來(lái)積累的系統(tǒng)布局、運(yùn)維習(xí)慣可以基本保持不變。

狂飆的內(nèi)核與穩(wěn)定的外形，這并非反差，而是技術(shù)前瞻性和對(duì)市場(chǎng)持久承諾的結(jié)合。

審核編輯 黃宇