概述

HMC977是一款緊湊型GaAs MMIC I/Q下變頻器，采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無引腳SMT封裝。 該器件提供14 dB的小信號(hào)轉(zhuǎn)換增益、2.7 dB的噪聲系數(shù)和21 dBc的鏡像抑制性能。 HMC977LP4E采用LNA，后接由有源x2倍頻器驅(qū)動(dòng)的鏡像抑制混頻器。 該鏡像抑制混頻器使得LNA之后無需使用濾波器，并可消除鏡像頻率下的熱噪聲。 它具有I和Q混頻器輸出，所需外部90°混合型器件用于選擇所需邊帶。 HMC977LP4E是混合型鏡像抑制混頻器下變頻器組件的小型替代器件，兼容表貼制造技術(shù)。
數(shù)據(jù)表：*附件：HMC977 I Q下變頻器，采用SMT封裝，20-28GHz技術(shù)手冊(cè).pdf

特性

• 轉(zhuǎn)換增益：14 dB（典型值）
• 鏡像抑制：典型值21 dBc（20 GHz至26.5 GHz時(shí)）
• 2× LO至RF隔離：45 dB（典型值，20 GHz至26.5 GHz時(shí)）
• 噪聲系數(shù)：2.5 dB（典型值，20 GHz至26.5 GHz時(shí)）
• 輸入IP3：1 dBm（典型值，20 GHz至26.5 GHz時(shí)）
• LO驅(qū)動(dòng)范圍：2 dBm至6 dBm
• 24引腳4 mm x 4 mm LFCSP封裝

應(yīng)用

• 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)無線電
• 軍用雷達(dá)、EW和ELINT
• 衛(wèi)星通信

框圖

引腳配置描述

接口示意圖

典型性能特征

應(yīng)用信息
圖52顯示了HMC977的典型應(yīng)用電路。為了選擇合適的邊帶，需要一個(gè)外部90°混合耦合器。對(duì)于不需要todc操作的應(yīng)用，使用片外隔直電容。每個(gè)IF端口的共模電壓為0 V。

要選擇下邊帶，將IF2引腳連接到混合器的90端口，將IFl引腳連接到混合器的0端口。要選擇上邊帶(低端LO)，將IF2引腳連接到混合器的0端口，將IFl引腳連接到混合器的90端口。

評(píng)估PCB
建議將RF電路設(shè)計(jì)技術(shù)與應(yīng)用中使用的電路板結(jié)合使用。信號(hào)線必須具有50ω阻抗，封裝接地引腳和裸露焊盤必須直接連接到接地層，如圖54所示。必須使用足夠數(shù)量的過孔來連接頂部和底部接地層。ADI公司可應(yīng)要求提供圖53所示的評(píng)估電路板。

將HMC977底面的裸露焊盤焊接到低熱阻抗和電阻阻抗接地層。該焊盤通常焊接到評(píng)估板上阻焊膜的裸露開口上。將這些接地過孔連接到評(píng)估板上的所有其它接地層，以最大限度地提高器件封裝的散熱性能。圖54顯示了HMC977評(píng)估板的PCB板尺寸。