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科通技術(shù)推出DeepSeek+AI芯片全場景方案

Comtech科通 ? 來源:科通技術(shù) ? 2025-03-24 10:33 ? 次閱讀
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2025年,隨著DeepSeek新版本的開源,AI技術(shù)掀起了全球普及的浪潮。在這股浪潮中,AI芯片作為關(guān)鍵算力支撐,其應(yīng)用場景不斷拓展,從云端到本地,再到終端設(shè)備,AI芯片無處不在。深圳市科通技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“科通技術(shù)”)作為AI算力供應(yīng)鏈的核心供應(yīng)商,憑借深厚的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)資源,推出了DeepSeek大模型與AI芯片相結(jié)合的全場景應(yīng)用方案,在AI芯片應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力。

科通技術(shù)與全球領(lǐng)先的芯片原廠緊密合作,代理了超過80家核心芯片公司的產(chǎn)品,包括Intel英特爾)、AMD(超威半導(dǎo)體)、Microsoft(微軟)等國際知名原廠以及眾多國內(nèi)知名芯片原廠,構(gòu)建了完備的AI芯片矩陣。依托多年來積累的芯片應(yīng)用技術(shù)經(jīng)驗和產(chǎn)業(yè)資源,為下游數(shù)以萬計的創(chuàng)新客戶提供芯片應(yīng)用技術(shù)解決方案及供應(yīng)鏈管理服務(wù)。此次推出的Deepseek大模型+AI芯片的全場景應(yīng)用方案,全面覆蓋云AI、本地AI以及端AI等各個層級,為用戶提供可實現(xiàn)全流程適配的一站式平臺解決方案。

在云場景方面,科通技術(shù)的DeepSeek+AI芯片應(yīng)用方案成績斐然。以某大型互聯(lián)網(wǎng)集團(tuán)為例,其云AI系統(tǒng)需要搭建千塊級別的GPU集群,對服務(wù)器和加速卡之間的數(shù)據(jù)交換帶寬和延遲要求極高??仆夹g(shù)聯(lián)合設(shè)備原廠,基于Infiniband技術(shù),為客戶打造了葉-脊(Leaf - Spine)架構(gòu)的服務(wù)器網(wǎng)絡(luò)集群。這一方案不僅實現(xiàn)了千塊GPU卡池的高帶寬、低延時數(shù)據(jù)交換,還預(yù)留了充足接口,便于后續(xù)業(yè)務(wù)擴(kuò)展。在這個案例中,科通技術(shù)采用了高性能服務(wù)器CPU以及高端GPU卡,通過合理的芯片組合與優(yōu)化配置,滿足了客戶對大參數(shù)、高并發(fā)計算的需求,有效支撐了客戶全球業(yè)務(wù)的AI支撐系統(tǒng)持續(xù)增長。同時,該云AI方案還帶動了科通技術(shù)在100G/200G/400G等級高速網(wǎng)關(guān)/網(wǎng)卡等相關(guān)產(chǎn)品的市場增長。

在本地場景中,數(shù)據(jù)安全與性能是關(guān)鍵考量因素。某銷售公司的本地AI銷售輔助系統(tǒng),需要處理郵件、產(chǎn)品資料等敏感數(shù)據(jù),云AI處理存在信息泄露風(fēng)險??仆夹g(shù)針對客戶需求,科通技術(shù)基于Deepseek提供了具備AI功能的CPU、32GB/48GB顯存的專業(yè)顯卡,搭配高可靠、高性能的DIMM內(nèi)存模組和SATA/NVME硬盤模組,確保數(shù)據(jù)安全存儲。此外,科通技術(shù)還協(xié)助客戶搭建多層網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),滿足AI業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)交換和分發(fā)需求。在這個案例中,科通技術(shù)選用了帶有AI功能CPU和專業(yè)顯卡,充分發(fā)揮了這些芯片在本地計算和數(shù)據(jù)處理方面的優(yōu)勢,既滿足了性能需求,又保障了數(shù)據(jù)安全。該本地AI方案帶動了科通技術(shù)在新一代CPU、專業(yè)GPU、高性能存儲和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)產(chǎn)品的業(yè)績增長。

在端場景領(lǐng)域,科通技術(shù)同樣表現(xiàn)出色。某AI核心模組供應(yīng)商在端AI方案上面臨性能、成本和產(chǎn)品生命周期的多重挑戰(zhàn)??仆夹g(shù)憑借與各代理SoC廠商的長期合作關(guān)系,與芯片原廠共同規(guī)劃,為客戶確定了一系列滿足性能、成本和生命周期要求的核心芯片。例如,DeepSeek對算力和顯存的優(yōu)化,使得1.5B/7B尺寸的模型能在移動端處理器上流暢運行??仆夹g(shù)支持的客戶已實現(xiàn)帶有AI功能的移動端SoC運行1.5B/7B應(yīng)用,特別是基于RISC-V架構(gòu)且?guī)в辛孔影踩雷o(hù)功能的高性能微處理器,借助時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)以太網(wǎng)交換和人工智能功能,為關(guān)鍵任務(wù)型智能邊緣應(yīng)用提供有力支持。在這一案例中,科通技術(shù)采用了基于ARM、RISC-V及國產(chǎn)核心的SoC芯片,滿足了客戶在不同性能和成本方面的需求,推動了科通技術(shù)基于ARM、RISC-V及國產(chǎn)核心的SoC業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長。

DeepSeek大模型的興起,為AI芯片的廣泛應(yīng)用注入了強(qiáng)大動力,市場對AI芯片的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢??仆夹g(shù)憑借其DeepSeek大模型+AI芯片的全場景應(yīng)用方案,精準(zhǔn)對接市場需求,深度參與到各個應(yīng)用場景中,為不同客戶提供定制化解決方案,收獲了顯著成果??梢郧逦乜吹?,DeepSeek所帶動的AI芯片應(yīng)用浪潮,正成為科通技術(shù)業(yè)績成長的強(qiáng)勁動力。

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原文標(biāo)題:科通技術(shù)推出“DeepSeek+AI芯片”全場景方案,加速業(yè)務(wù)增長科通技術(shù)

文章出處:【微信號:comtech_inc,微信公眾號:Comtech科通】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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