采用LDI(激光直接成像)技術(shù),實(shí)現(xiàn)3mil線寬線距的精密線路,確保高密度HDI板的信號(hào)完整性。
經(jīng)過(guò)蝕刻工藝去除多余銅箔,確保線路清晰、無(wú)毛刺。
2. 層壓工藝(壓合)
采用高TG FR4、ROGERS、Teflon等高頻低損耗材料,保障層間絕緣性能。
真空熱壓工藝,確保PCB無(wú)分層、氣泡,提高機(jī)械強(qiáng)度。
3. 鉆孔 & 過(guò)孔電鍍(PTH)
采用激光鉆孔(CO2、UV)、高精度機(jī)械鉆孔,實(shí)現(xiàn)**微盲埋孔、高密度互連(HDI)**結(jié)構(gòu)。
過(guò)孔采用化學(xué)鍍銅+電鍍銅工藝,確保銅厚均勻,提高導(dǎo)通可靠性。
4. 外層線路制作 & 表面處理
精確阻抗控制(±5%以內(nèi)),適用于高速信號(hào)傳輸(5G、毫米波)
表面處理:提供沉金、ENIG、OSP、ENEPIG等多種工藝,提升焊接可靠性和抗氧化性。
第三步:PCB質(zhì)量檢測(cè)與電氣測(cè)試
1. AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)
采用全自動(dòng)AOI(Automated Optical Inspection),檢測(cè)線路是否存在短路、斷路、銅渣、過(guò)蝕等問(wèn)題,確保外觀完整無(wú)缺陷。
2. 阻抗測(cè)試 & 高頻性能檢測(cè)
采用TDR(時(shí)域反射儀)精準(zhǔn)測(cè)試50Ω、90Ω、100Ω差分阻抗,適用于高速信號(hào)、射頻微波電路。
高頻PCB會(huì)進(jìn)行VNA(矢量網(wǎng)絡(luò)分析)測(cè)試,確保低損耗特性。
3. 開短路檢測(cè) & X-Ray分析
飛針測(cè)試、ICT在線電路測(cè)試,確保所有電氣通路正常。
采用X-Ray透視檢測(cè),分析BGA焊盤、層壓結(jié)合質(zhì)量、過(guò)孔填充均勻性。
4. 熱應(yīng)力測(cè)試 & 可靠性實(shí)驗(yàn)
進(jìn)行TCT(熱循環(huán)測(cè)試)、IST(內(nèi)層應(yīng)力測(cè)試),確保PCB能承受高低溫沖擊、反復(fù)焊接,不會(huì)出現(xiàn)開裂、分層現(xiàn)象。
第四步:包裝 & 交付
采用真空包裝+防靜電保護(hù),確保運(yùn)輸過(guò)程無(wú)氧化、無(wú)污染。
24小時(shí)快速交付,滿足樣板試制、小批量生產(chǎn)、大批量量產(chǎn)需求。
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審核編輯 黃宇
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