LP3997 穩(wěn)壓器旨在滿足便攜式電池供電系統(tǒng)的要求，提供精確的輸出電壓、低噪聲和低靜態(tài)電流。LP3997 可在高達(dá) 250mA 的負(fù)載電流下提供 3.3V 輸出。芯片架構(gòu)能夠提供低至 0.8V 的輸出電壓。當(dāng)切換到關(guān)斷模式時(shí)，功耗幾乎為零。

LP3997 采用節(jié)省空間的陶瓷輸出電容器設(shè)計(jì)，可保持穩(wěn)定，最小為 1μF。
*附件：LP3997 帶錯(cuò)誤標(biāo)志 上電復(fù)位的微功率 250mA CMOS LDO 穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

LP3997 還包括一個(gè)失調(diào)錯(cuò)誤標(biāo)志。當(dāng)輸出比其標(biāo)稱電壓低 5% 以上時(shí)，誤差標(biāo)志設(shè)置為低電平。如果 capacitor 連接到器件的 delay pin，將產(chǎn)生延遲的 power-on reset 信號(hào)。

特性

• 250mA 負(fù)載時(shí)具有 140mV 的低壓差
• 與陶瓷電容器一起穩(wěn)定。
• 低噪聲，帶旁路電容器
• 小于 80 μA（典型值） IQ在 250 mA 時(shí)
• 幾乎為零 I Q （已禁用）
• 熱保護(hù)和短路保護(hù)
• 3.3V 輸出有關(guān)其他電壓選項(xiàng)，請(qǐng)聯(lián)系您的 TI 銷售辦事處

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

LP3997是一款微功率250mA CMOS低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），專為便攜式、電池供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)。該器件提供穩(wěn)定的輸出電壓、低噪聲和低靜態(tài)電流，并包含上電復(fù)位和錯(cuò)誤標(biāo)志功能。

二、主要特性

• ?低壓差?：在250mA負(fù)載下，壓差低至140mV。
• ?低靜態(tài)電流?：典型值為80μA（在250mA負(fù)載下），禁用時(shí)靜態(tài)電流幾乎為零。
• ?穩(wěn)定性能?：與小型陶瓷電容器配合使用即可保持穩(wěn)定。
• ?上電復(fù)位和錯(cuò)誤標(biāo)志?：當(dāng)輸出電壓低于標(biāo)稱值的5%時(shí)，錯(cuò)誤標(biāo)志引腳將變低，并可生成延遲的上電復(fù)位信號(hào)。
• ?熱保護(hù)和短路保護(hù)?：內(nèi)置熱過載和短路保護(hù)電路，提高系統(tǒng)可靠性。
• ?輸出電壓選項(xiàng)?：標(biāo)準(zhǔn)輸出電壓為3.3V，其他電壓選項(xiàng)需聯(lián)系TI銷售辦公室。
• ?封裝類型?：采用8引腳VSSOP封裝，尺寸緊湊。

三、引腳描述

• ?C BYP?：噪聲旁路引腳，建議連接0.1μF或更大的陶瓷電容以降低噪聲。
• ?DELAY?：延遲引腳，連接電容可設(shè)置上電復(fù)位信號(hào)的延遲時(shí)間。
• ?GND?：地引腳，為旁路電容、輸入電容、輸出電容和延遲電容提供本地地連接。
• ?V IN?：輸入供電引腳，需連接輸入電容。
• ?V OUT?：輸出電壓引腳，需連接輸出電容。
• ?SENSE?：感測(cè)引腳，應(yīng)盡可能靠近負(fù)載連接到輸出引腳，以提高性能。
• ?ERROR?：錯(cuò)誤標(biāo)志引腳，開漏輸出，當(dāng)輸出電壓低于標(biāo)稱值的5%時(shí)變低。
• ?SD?：關(guān)斷引腳，當(dāng)電壓低于0.4V時(shí)禁用穩(wěn)壓器，高于0.9V時(shí)啟用。

四、電氣特性

• ?輸出電壓容差?：在全線路和負(fù)載調(diào)節(jié)范圍內(nèi)，輸出電壓容差為±1.5%。
• ?線性調(diào)整率?：典型值為0.02%/V，最大值為0.3%/V。
• ?負(fù)載調(diào)整率?：典型值為20μV/mA，最大值為80μV/mA。
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：在1kHz下，典型值為61dB（帶旁路電容），無旁路電容時(shí)為39dB。
• ?輸出噪聲電壓?：在10Hz至100kHz范圍內(nèi)，RMS噪聲電壓為100μV（帶旁路電容）。

五、應(yīng)用信息

LP3997適用于便攜式消費(fèi)電子、手機(jī)、筆記本電腦、掌上電腦、PDA和數(shù)字相機(jī)等設(shè)備。其高精度、低噪聲和低功耗特性使其成為電池供電系統(tǒng)的理想選擇。

六、布局與散熱

• ?布局建議?：所有電容應(yīng)盡可能靠近LP3997放置，以減少寄生電感和電阻。輸入和輸出電容應(yīng)連接到干凈的模擬地。
• ?散熱考慮?：LP3997的散熱主要通過PCB上的銅面積進(jìn)行。在設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)確保PCB具有足夠的銅面積和散熱路徑，以避免過熱。

七、其他信息

• ?環(huán)境認(rèn)證?：LP3997符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適用于環(huán)保要求嚴(yán)格的應(yīng)用場(chǎng)景。
• ?包裝選項(xiàng)?：提供卷帶和散裝包裝選項(xiàng)，具體取決于訂購量。

八、封裝與尺寸

LP3997采用8引腳VSSOP封裝，尺寸為2.08mm × 1.91mm × 0.35mm（長(zhǎng)×寬×高）。封裝具有暴露的熱墊，有助于散熱。