電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）充電協(xié)議芯片是一種用于管理充電過程的集成電路，它在充電設(shè)備和被充電設(shè)備之間起到溝通和協(xié)調(diào)的作用，確保充電過程的高效、安全和兼容。

通常協(xié)議芯片主要存在于一些消費(fèi)電子產(chǎn)品中，如今也廣泛應(yīng)用于便攜式儲能產(chǎn)品中。協(xié)議芯片的主要作用可以分為四項(xiàng)，數(shù)據(jù)接受、協(xié)議解析、數(shù)據(jù)處理以及數(shù)據(jù)發(fā)送。

信號接收很簡單，協(xié)議芯片具備特定的信號接收端口，能夠識別來自其他設(shè)備或模塊的電信號。這些信號可能包含電壓、電流、溫度等儲能系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)的信息，也可能是控制指令等。再將這些收到的信號（通常為模擬信號）再轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號，以便后續(xù)的處理和分析。

同時，協(xié)議芯片內(nèi)部存儲了多種通信協(xié)議的規(guī)則和標(biāo)準(zhǔn)，如Modbus、CANopen等。當(dāng)接收到數(shù)字信號后，芯片會根據(jù)預(yù)設(shè)的規(guī)則對信號進(jìn)行解析，判斷該信號遵循的是哪種通信協(xié)議。這通常涉及對信號的幀頭、幀尾、數(shù)據(jù)長度、校驗(yàn)位等特征進(jìn)行比對和分析。

在確定通信協(xié)議后，協(xié)議芯片會按照該協(xié)議的格式從數(shù)字信號中提取出有效數(shù)據(jù)。提取到有效數(shù)據(jù)后，協(xié)議芯片會對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行邏輯運(yùn)算和處理。這可能包括數(shù)據(jù)的校驗(yàn)、濾波、計(jì)算等操作。例如，對數(shù)據(jù)進(jìn)行CRC（循環(huán)冗余校驗(yàn)），以確保數(shù)據(jù)在傳輸過程中沒有發(fā)生錯誤；對采集到的電壓、電流數(shù)據(jù)進(jìn)行濾波處理，去除噪聲干擾，提高數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。

根據(jù)處理后的數(shù)據(jù)，協(xié)議芯片會進(jìn)行決策判斷。例如，如果檢測到電池的溫度超過了設(shè)定的安全閾值，芯片會根據(jù)預(yù)設(shè)的邏輯發(fā)出相應(yīng)的控制指令，如啟動散熱裝置或降低充電電流，以保障儲能系統(tǒng)的安全運(yùn)行。

當(dāng)協(xié)議芯片需要向其他設(shè)備或模塊發(fā)送數(shù)據(jù)時，它會根據(jù)相應(yīng)的通信協(xié)議將數(shù)據(jù)進(jìn)行封裝。這包括添加幀頭、幀尾、校驗(yàn)位等信息，以確保數(shù)據(jù)在傳輸過程中的完整性和準(zhǔn)確性。封裝后的數(shù)據(jù)將符合特定通信協(xié)議的格式要求，以便接收方能夠正確解析。最后將封裝好的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為電信號，通過通信線路進(jìn)行傳輸。

儲能協(xié)議芯片的市場格局

目前在協(xié)議芯片市場，主要有TI、ADI、高通等國際巨頭所主導(dǎo)，尤其在數(shù)據(jù)中心儲能和高端消費(fèi)電子領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。而部分國內(nèi)企業(yè)聚焦工商業(yè)儲能和微電網(wǎng)場景，推出支持多協(xié)議兼容（如PD、QC、EPR）的芯片，滿足峰谷套利和調(diào)頻需求。

其中快充協(xié)議芯片功率從65W向100W以上升級，同時集成AI算法優(yōu)化充電策略，提升安全性與能效（如小米智能調(diào)節(jié)技術(shù)）。而鈉離子電池、固態(tài)電池的商用化要求芯片支持更寬電壓范圍（如釩電池的特定協(xié)議需求），廠商需調(diào)整設(shè)計(jì)以適應(yīng)新化學(xué)體系。有些廠商通過AFE+MCU的方式，來簡化外圍電路，降低成本。

同時，儲能系統(tǒng)需芯片實(shí)現(xiàn)高效電能調(diào)度，數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型AIDC（AI數(shù)據(jù)中心）后，儲能芯片需滿足高密度備電和動態(tài)負(fù)載調(diào)節(jié)需求。其中中東、東南亞等地區(qū)因電網(wǎng)不穩(wěn)定，戶儲需求激增，本土化協(xié)議芯片（如適配高溫環(huán)境的耐候設(shè)計(jì)）成為競爭焦點(diǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，2025年中國快充協(xié)議芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)突破500億元，年復(fù)合增長率超25%。此外，中國儲能電芯廠商（如寧德時代、億緯鋰能）在全球市場份額超70%，間接帶動配套芯片需求。

小結(jié)

儲能協(xié)議芯片市場呈現(xiàn)國際主導(dǎo)高端、本土搶占中端、細(xì)分領(lǐng)域百花齊放的格局。未來競爭將圍繞功率密度提升、多協(xié)議兼容性及新興場景適配展開。中國廠商需突破高端技術(shù)壁壘，同時抓住政策紅利與新興市場機(jī)遇，進(jìn)一步鞏固全球產(chǎn)業(yè)鏈地位。