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晶豐明源第二代高性能功率半橋模塊解析

晶豐明源 ? 來(lái)源:晶豐明源 ? 2025-03-07 17:37 ? 次閱讀
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半橋功率模塊(IPM)憑借其高集成度、高可靠性、布板靈活、設(shè)計(jì)與使用便捷等諸多優(yōu)勢(shì),被廣泛應(yīng)用于無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域,其中在高速風(fēng)筒中的應(yīng)用尤為突出。作為高速風(fēng)筒電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案中的主功率器件,IPM需要在滿足功率和散熱要求的基礎(chǔ)上持續(xù)精簡(jiǎn)設(shè)計(jì),以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)降本;同時(shí),針對(duì)復(fù)雜工況提升抗干擾性,并提供豐富的保護(hù)功能,以增強(qiáng)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。并且,傳統(tǒng)的高壓半橋工藝生產(chǎn)周期較長(zhǎng),難以滿足高速風(fēng)筒產(chǎn)品需求變化快的特點(diǎn),容易導(dǎo)致供應(yīng)端響應(yīng)滯后。

針對(duì)這些行業(yè)痛點(diǎn),晶豐明源推出第二代高性能功率半橋模塊LKS1M2500X/LKS1M2300X系列。該系列產(chǎn)品采用緊湊型封裝結(jié)構(gòu),構(gòu)建簡(jiǎn)潔外圍電路設(shè)計(jì)且大幅優(yōu)化方案成本。展現(xiàn)出卓越的跨場(chǎng)景適配能力,不僅適用于高速風(fēng)筒,還在高壓風(fēng)機(jī)、排氣扇、高壓水泵等領(lǐng)域展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用前景。

第二代高性能半橋模塊

LKS1M2500X/LKS1M2300X01 產(chǎn)品亮點(diǎn)

模塊自供電,無(wú)需外部供電,省去自舉二極管,同時(shí)降低輔助電源電流和BOM成本

集成母線電壓檢測(cè),精簡(jiǎn)外部電路

FO/SD故障狀態(tài)輸出/外部關(guān)斷控制及復(fù)位技術(shù),MCU宕機(jī)后模塊能實(shí)現(xiàn)快速自我保護(hù)

VTS溫度輸出,全時(shí)段監(jiān)控每個(gè)模塊溫度

集成快恢復(fù)MOSFET,損耗小,一致性好

更高的耐負(fù)壓能力

內(nèi)置硬件過(guò)流保護(hù)(OCP)、過(guò)溫保護(hù)(OTP)、母線電壓欠壓保護(hù)(UVLO),滿足認(rèn)證要求

EMI優(yōu)化設(shè)計(jì),降低EMI濾波器件成本

全新的半橋封裝,采用低熱阻設(shè)計(jì),保證散熱能力

高低壓直流電氣間距>2.5mm,適應(yīng)高濕環(huán)境絕緣要求

全系列ESD能力提升:HBM=3.5KV

02 引腳定義

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(圖1.半橋功率模塊引腳定義)

高速風(fēng)筒應(yīng)用方案

01 典型應(yīng)用圖

與晶豐明源第一代IPM方案相比,第二代IPM方案在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了顯著優(yōu)化。如圖所示,紅框內(nèi)的器件在第二代方案中被省略,或規(guī)格及成本大幅降低。

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(圖2.一代和二代IPM方案典型應(yīng)用圖對(duì)比)

02 系統(tǒng)方案對(duì)比

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(圖3.系統(tǒng)方案對(duì)比)

高速風(fēng)筒應(yīng)用方案包括三大部分:電源芯片BP8521DF、主控MCU LKS32HD303M6S8C 和功率模塊 LKS1M25004。

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03 方案LAYOUT 3D

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(圖4.方案Layout)

方案波形

01 典型波形

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(圖5.左右滑動(dòng)查看高速風(fēng)筒方案典型波形)

02 智能功率模塊的自保護(hù)機(jī)制

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(圖6.左右滑動(dòng)查看自保護(hù)機(jī)制)

總結(jié)

晶豐明源第二代高集成IPM產(chǎn)品系列,通過(guò)搭配凌鷗創(chuàng)芯全新高性價(jià)比MCU產(chǎn)品和配套的輔助電源產(chǎn)品,為高速風(fēng)筒量身打造了高效系統(tǒng)解決方案。該方案在顯著降低了系統(tǒng)成本的同時(shí),大幅提升了系統(tǒng)穩(wěn)定性,助力高速風(fēng)筒進(jìn)入更多消費(fèi)者家庭。此外,針對(duì)不同應(yīng)用需求和功率段,該產(chǎn)品系列提供了豐富的型號(hào)選擇,為客戶系統(tǒng)應(yīng)用降本提供有力支持。

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-晶豐明源-

上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司(股票代碼:688368)成立于2008年10月,是專業(yè)的電源管理和控制驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商。公司總部位于上海,在杭州、成都、南京、上海、海南和香港設(shè)有子公司,在深圳、廈門、中山、東莞、蘇州等13個(gè)城市設(shè)有客戶支持中心,為客戶提供全方位服務(wù)。 晶豐明源專注于電源管理和電機(jī)控制芯片的研發(fā)和銷售,堅(jiān)持自主創(chuàng)新產(chǎn)品覆蓋LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、AC/DC電源管理芯片、DC/DC電源管理芯片、電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)芯片等,廣泛應(yīng)用于LED照明、家電、手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器、基站、網(wǎng)通、汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

晶豐明源堅(jiān)持“創(chuàng)芯助力智造,用心成就伙伴”的使命,為行業(yè)發(fā)展而拼搏,為國(guó)家強(qiáng)盛而立志,在技術(shù)領(lǐng)先的領(lǐng)域推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步,在國(guó)產(chǎn)落后的領(lǐng)域奮力縮小差距,鑄就時(shí)代芯夢(mèng)想!

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原文標(biāo)題:新品發(fā)布 | 晶豐明源第二代高集成半橋功率模塊

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