中國(guó)電子標(biāo)準(zhǔn)院集成電路電磁兼容工作小組于10月29日到10月30日在貴陽(yáng)隆重召開2024年會(huì)，本次會(huì)議參會(huì)集成電路電磁兼容領(lǐng)域的研發(fā)機(jī)構(gòu)、重點(diǎn)用戶及科研院所、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司、芯片廠商和各大高校專家超200人；會(huì)議中專家們圍繞集成電路電磁兼容仿真、建模、集成電路電磁發(fā)射測(cè)量、集成電路電磁抗擾度測(cè)量、集成電路收發(fā)器的電磁兼容評(píng)估4個(gè)專題研究方向，進(jìn)行最新研究成果展示和相關(guān)技標(biāo)準(zhǔn)起草討論工作。韜略科技作為工作小組成員之一積極參與其中，同時(shí)獲得工作組和專家授權(quán)的部分相關(guān)科研成果將通過公眾號(hào)分享給大家。

集成電路電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)工作組是全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)集成電路分技術(shù)委員會(huì)（SAC/TC78/SC2）下屬的工作組，受全國(guó)半導(dǎo)體器件標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)集成電路分技術(shù)委員會(huì)的領(lǐng)導(dǎo)，目前工作組受全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì) (TC599)的領(lǐng)導(dǎo)，名稱調(diào)整為“集成電路電磁兼容工作組” （TC599/WG4）。

本期帶來的是中國(guó)計(jì)量大學(xué)李燕博士（ IEEE Senior Member）的科研文章——《智能芯片與異構(gòu)集成電路電磁兼容問題研究》。

01

發(fā)展趨勢(shì)及應(yīng)用

• 人工智能發(fā)展的巨大需求：神經(jīng)形態(tài)芯片/AI芯片
• 對(duì)先進(jìn)包裝的需求：電磁屏蔽/電磁防護(hù)

02

類腦芯片信號(hào)完整性

• 基于憶阻器交叉陣列的類腦芯片信號(hào)完整性研究
• 一種新型雙層憶阻器交叉陣列的類腦芯片信號(hào)完整性和耦合電場(chǎng)分析
• 三維異構(gòu)封裝中神經(jīng)元信號(hào)傳輸特性研究

03

新型超材料吸波體電磁屏蔽方案

• 方案一：介質(zhì)損耗型超材料吸波體
• 方案二：歐姆損耗型超材料吸波體
• 方案三：石墨烯阻性表面
• 方案四：多層電阻膜吸波體
• 方案五：多種電磁屏蔽方案聯(lián)合設(shè)計(jì)
  

04

未來展望

再次感謝中國(guó)計(jì)量大學(xué) 李燕博士（IEEE?Senior Member）的分享，我們將持續(xù)精進(jìn)為大家打造EMC技術(shù)學(xué)習(xí)平臺(tái)。更多精彩內(nèi)容請(qǐng)關(guān)注后續(xù)的分享！