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AI井噴引爆MWC2025!智能網(wǎng)絡(luò)和終端大變革!

842221752 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:章鷹 ? 2025-03-06 00:16 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

3月3日,全球通信行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”——2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC25)在西班牙巴塞羅那開(kāi)幕。本屆MWC以“匯聚·連接·創(chuàng)造”為主題,聚焦5G-A、AI物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù),吸引全球2700多家廠商參展。

中國(guó)企業(yè)在此次MWC上大放光彩,中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、華為、中興通訊、中國(guó)信科、紫光展銳、江波龍、聯(lián)想、榮耀、小米、移遠(yuǎn)通信、廣和通等中國(guó)廠商集體亮相。美國(guó)企業(yè)高通、英特爾等也帶來(lái)最新在5G-A和AI領(lǐng)域最新的技術(shù)和產(chǎn)品,本文將從5G-A和AI賦能的網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域和AI終端和模組領(lǐng)域,為大家匯總最新的前沿趨勢(shì)。

AI應(yīng)用加速,驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)變革!華為、高通推出最新網(wǎng)絡(luò)和基帶方案

今年以來(lái),隨著DeepSeek火熱發(fā)展,AI大模型市場(chǎng)掀起降價(jià)潮,開(kāi)啟普惠時(shí)代,讓AI技術(shù)從云端走向端側(cè),AI應(yīng)用加速落地?!癆I技術(shù)正以超乎每個(gè)人想象的速度發(fā)展,AI應(yīng)用和創(chuàng)新井噴式涌現(xiàn),形式和內(nèi)容層出不窮,這給ICT產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的機(jī)會(huì)?!比A為董事、ICT BG CEO楊超斌在MWC2025上表示,“產(chǎn)業(yè)變革驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的變革,網(wǎng)絡(luò)變革的特征以AI為中心,包含通信網(wǎng)絡(luò)都需要智能化并能夠支撐好各類智能業(yè)務(wù)?!?br />wKgZPGfIJKeAeYH5AAClw32NJXQ863.jpg
華為重磅發(fā)布了以AI為重心網(wǎng)絡(luò)解決方案(AI-Centric Network),目標(biāo)是助力運(yùn)營(yíng)商抓住智能時(shí)代新機(jī)遇。

楊超斌介紹:“AI-Centric Network通過(guò)躍升網(wǎng)絡(luò)能力實(shí)現(xiàn)全域連接、躍升智能化水平實(shí)現(xiàn)面向應(yīng)用的運(yùn)維運(yùn)營(yíng)新范式,打造一張堅(jiān)實(shí)的ICT網(wǎng)絡(luò)底座,加速業(yè)務(wù)重塑和商業(yè)模式重塑,抓住智能時(shí)代新機(jī)遇?!?br />
這張新網(wǎng)絡(luò)在連接、運(yùn)維和業(yè)務(wù)三個(gè)維度,有哪些新進(jìn)化?一、重塑連接,實(shí)現(xiàn)全域全融合連接。華為通過(guò)高穩(wěn)智能調(diào)度,讓網(wǎng)絡(luò)資源分配精準(zhǔn)高效;通過(guò)1-5-20ms確定性時(shí)延圈,保障數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定如一;通過(guò)萬(wàn)兆接入的泛超寬能力,使信號(hào)覆蓋更廣泛。華為通過(guò)AI與網(wǎng)絡(luò)的深度協(xié)同,實(shí)現(xiàn)智能編排最佳網(wǎng)絡(luò)路由、帶寬等資源,為智能應(yīng)用提供確定性SLA保障。

二、復(fù)雜業(yè)務(wù)場(chǎng)景及海量差異化體驗(yàn),驅(qū)動(dòng)面向資源的運(yùn)維運(yùn)營(yíng)范式演進(jìn)。通信大模型加速躍升智能化水平,實(shí)現(xiàn)預(yù)測(cè)試主動(dòng)運(yùn)維、應(yīng)用級(jí)感知優(yōu)化及千人千面精細(xì)化運(yùn)營(yíng)。

三、以AI為中心網(wǎng)絡(luò)為業(yè)務(wù)重塑注入新動(dòng)能。

華為公司副總裁、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品線總裁曹明重磅發(fā)布了AI-Centric 5.5G解決方案。華為AI-Centric 5.5G首批推出GiGaGear、GreenPulse、GainLeap三大創(chuàng)新方案,實(shí)現(xiàn)用戶體驗(yàn)提升,網(wǎng)絡(luò)提質(zhì)增效和商業(yè)開(kāi)源增收。通過(guò)智能服務(wù)引擎RISE和5G-AA產(chǎn)品的智能協(xié)作,AI-Centric 5.5G能夠以最佳方式兌現(xiàn)端到端的意圖驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。

高通公司在MWC2025上重磅發(fā)布X85調(diào)制解調(diào)器及射頻方案,高通公司高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官莫珂東表示:“高通X85將上行峰值速率提升至3.7Gbps,這是通過(guò)使用200 MHz頻譜以及4層上行載波聚合(UL-MIMO)實(shí)現(xiàn)的。同時(shí)實(shí)現(xiàn)了高達(dá)12.5Gbps的下行峰值速率,能夠提供媲美光纖的連接性能。這款產(chǎn)品也引入了最新的雙卡雙通(DSDA)創(chuàng)新技術(shù)——Turbo DSDA,與上一代(支持1CC+1CC)相比,5G SA載波翻倍。”
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此外,高通X85搭載第四代集成到調(diào)制解調(diào)器的專用AI處理器,AI推理速度比上一代快30%。推理能力比我們以前的調(diào)制解調(diào)器高出近30%。高通X85具備行業(yè)領(lǐng)先的5G-Advanced特性,將為 Android 智能手機(jī)帶來(lái)領(lǐng)先的連接性。Qualcomm X85 經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì),可以為眾多設(shè)備帶來(lái) 5G Advanced 功能,包括 PC、固定無(wú)線接入點(diǎn)、汽車、XR 等。

AI手機(jī)和AI PC占據(jù)C位:折疊、輕薄、模塊化

MWC2025上,多款智能硬件產(chǎn)品云集,其中以AI手機(jī)和AI PC成為焦點(diǎn)。據(jù)現(xiàn)場(chǎng)觀察,不僅華為、小米、榮耀、三星等傳統(tǒng)手機(jī)大廠展出了AI最新款旗艦手機(jī),傳音Tecno還在MWC 2025上發(fā)布全球最薄的智能手機(jī)Spark Slim,其厚度僅有5.75mm,比三星Galaxy S25 Edge 的5.84mm更薄。

根據(jù)IDC最新的調(diào)研報(bào)告,2025年全球智能手機(jī)市場(chǎng)中,GenAI手機(jī)的出貨量將接近4.2億臺(tái),同比增長(zhǎng)82.7%,將會(huì)占據(jù)整體智能手機(jī)市場(chǎng)份額的三分之一。手機(jī)和PC廠商以AI技術(shù)為核心,帶來(lái)多款新形態(tài)產(chǎn)品。

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圖:華為Mate XT,圖片來(lái)自華為官方微博

全球首個(gè)商用的三折疊屏手機(jī)華為Mate XT亮相,吸引西班牙國(guó)王親自到展臺(tái)體驗(yàn)。作為全球唯一在鉸鏈系統(tǒng)和屏幕技術(shù)上實(shí)現(xiàn)內(nèi)外彎折,并搭載10檔物理可變光圈影像的手機(jī),樹(shù)立了行業(yè)新標(biāo)桿。西班牙國(guó)王在工作人員的陪同下親自上手體驗(yàn)三折疊屏手機(jī)的魅力。此外,華為展臺(tái)還帶來(lái)了Mate70系列,其高端紅楓原色攝像頭也引發(fā)了現(xiàn)場(chǎng)觀眾的關(guān)注。

小米公司在MWC2025上正式發(fā)布最新旗艦機(jī)型——小米15 Ultra,售價(jià)自1299英鎊起。小米集團(tuán)總裁盧偉冰在發(fā)布會(huì)上宣布,小米15 Ultra在中國(guó)市場(chǎng)正式開(kāi)售當(dāng)天,銷量即比上代同期增長(zhǎng)了超過(guò)50%。

小米15 Ultra代號(hào)“夜神”,搭載了徠卡光學(xué)最強(qiáng)鏡頭組合。這款手機(jī)的四顆鏡頭均為高像素配置,分別為5000萬(wàn)像素徠卡1英寸主攝、5000萬(wàn)像素徠卡超廣角、5000萬(wàn)像素徠卡長(zhǎng)焦以及徠卡2億像素超長(zhǎng)焦鏡頭。

小米15 Ultra采用了一塊6.73英寸的全等深微曲面LTPO屏,搭載了驍龍8至尊版處理器,內(nèi)置6000mAh的金沙江電池,支持90W有線快充和80W無(wú)線閃充,確保用戶能夠隨時(shí)保持充足的電量。小米15 Ultra還支持天通衛(wèi)星通信和小米星辰通信等先進(jìn)技術(shù),為用戶帶來(lái)便捷和高效的通信體驗(yàn)。

我們看到,小米展示的概念產(chǎn)品名為“小米模塊化光學(xué)系統(tǒng)”,由一臺(tái)改裝版小米15和一個(gè)可拆卸的35毫米鏡頭組成,采用磁吸式可拆卸鏡頭,拍照時(shí)和正常手機(jī)操作一樣。小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁盧偉冰表示,將在海外正式推出大型家用電器,并且會(huì)在未來(lái)幾年內(nèi)將小米汽車銷往全球市場(chǎng)。

三星在MWC2025上展出了Galaxy S25 Edge 超薄手機(jī),該機(jī)配備了 6.7 英寸屏幕,前置攝像頭可能是 12MP。后置雙攝像頭,后置2億像素主攝,配備一塊4000mAh電池,厚度據(jù)說(shuō)是在6.4mm,這款手機(jī)搭載高通驍龍8至尊版芯片,輔以 12GB RAM,存儲(chǔ)容量 256GB 起,預(yù)裝基于安卓 15 的 One UI 7.0 系統(tǒng),手機(jī)內(nèi)置 3900mAh 電池,支持 25W 有線充電。

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圖:ThinkBook Flip 圖片來(lái)自聯(lián)想


在MWC2025上,聯(lián)想推出了全球首款折疊屏電腦——ThinkBook“代號(hào)Flip”的AI PC,該產(chǎn)品配備了一塊18.1英寸(2000 x 2664)的OLED顯示屏,折疊在一起的時(shí)候是正常筆記本尺寸,展開(kāi)后顯示面積直接翻倍,13寸變成18.1寸,助力用戶閱讀、文字工作和寫(xiě)代碼的工作效率大幅度提升。這款產(chǎn)品重量達(dá)到1.41kg, ThinkBook Flip還將配備英特爾酷睿Ultra 7處理器、32GB DDR5X內(nèi)存和PCIe SSD存儲(chǔ)(未顯示容量)。

作為一款Copilot PC,聯(lián)想強(qiáng)調(diào)這款筆記本擁有AI驅(qū)動(dòng)的形態(tài),有五種特定的形態(tài)模式:翻蓋模式、垂直模式、共享模式(用于雙屏顯示)、平板模式和閱讀模式。此外,聯(lián)想還展示了全球首款超薄太陽(yáng)能筆記本電腦——YOGA太陽(yáng)能筆記本電腦概念機(jī),據(jù)悉,這款電腦的太陽(yáng)能電池板接受20分鐘陽(yáng)光直射后,就能吸收并轉(zhuǎn)換足夠的太陽(yáng)能,為設(shè)備提供一個(gè)小時(shí)的視頻播放電力。

榮耀在此次大會(huì)上也官宣了AI PC 新品 —— 榮耀 MagicBook Pro 14,該產(chǎn)品配備 14.6 英寸 3120*2080 分辨率 OLED 屏,搭載榮耀綠洲護(hù)眼技術(shù),支持行業(yè)最高 4320Hz 超高頻 PWM 零風(fēng)險(xiǎn)調(diào)光及類自然光護(hù)眼。它最高配備英特爾酷睿 Ultra 9 285H 處理器,可釋放 80W 滿血性能。這款筆記本以輕薄見(jiàn)長(zhǎng),整機(jī)輕至 1.37kg,提供星辰灰、極光綠、月光白三種配色選擇。

據(jù)悉,榮耀 YOYO 助理升級(jí)至 2.0 版本,針對(duì)搜索、閱讀、創(chuàng)作和筆記四大場(chǎng)景,推出端側(cè)智慧搜索、AI PPT、代碼助手等創(chuàng)新 AI 功能,助力學(xué)習(xí)辦公更高效。

兩家模組企業(yè)帶來(lái)AI模組新品,助力機(jī)器人等端側(cè)應(yīng)用落地

全球物聯(lián)網(wǎng)模組領(lǐng)域的龍頭廠商移遠(yuǎn)通信亮相MWC,針對(duì)服務(wù)機(jī)器人落地的應(yīng)用場(chǎng)景,移遠(yuǎn)通信帶來(lái)的大模型解決方案,該方案基于公司智能模組SG885G-WF,搭載高通QCS8550平臺(tái),具備高達(dá)48 TOPS的綜合算力,可以為方案提供充足的算力支持。

據(jù)測(cè)算,在移遠(yuǎn)大模型解決方案的助力下,服務(wù)機(jī)器人可以實(shí)現(xiàn)1s以內(nèi)的意圖識(shí)別,解碼速率超過(guò)15 tokens/s,可以為用戶帶來(lái)自然的語(yǔ)言交互和個(gè)性化服務(wù)。從KWS語(yǔ)音喚醒到VAD人聲檢測(cè),再到ASR語(yǔ)音識(shí)別,最后通過(guò)TTS語(yǔ)音播報(bào),移遠(yuǎn)通信大模型方案在全語(yǔ)音鏈路上實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫銜接和高效運(yùn)行。
值得關(guān)注的是,移動(dòng)大模型解決方案成功集成了通義千問(wèn)、DeepSeek等業(yè)界主流大模型,為服務(wù)機(jī)器人等產(chǎn)業(yè)的智能化發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

在MWC2025上,廣和通發(fā)布了覆蓋1T到50T的全矩陣AI模組及解決方案——星云系列,其內(nèi)置的廣和通自研的Fibocom AI Stack,以端側(cè)AI部署能力與AI應(yīng)用技術(shù)為智能陪伴機(jī)器人等終端提供智能方案。
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星云系列包含1T~50T多種算力配置,可對(duì)應(yīng)運(yùn)行通義千問(wèn)、DeepSeek等不同參數(shù)的端側(cè)大模型。其中,基于18T和3.2T的國(guó)產(chǎn)芯解決方案具備更高性能和更優(yōu)成本。據(jù)廣和通工作人員介紹,星云系列針對(duì)智能陪伴機(jī)器人的核心需求,提升了情感力交互、多模態(tài)感知和離線控制能力。以情感力交互為例,端側(cè)7B模型支持個(gè)性化對(duì)話生成與情感識(shí)別,實(shí)現(xiàn)更自然的“擬人化”交流。而通過(guò)外接攝像頭、麥克風(fēng)等傳感器,星云系列中的解決方案可實(shí)時(shí)解析用戶動(dòng)作、表情與語(yǔ)音意圖。

廣和通MC產(chǎn)品管理部副總裁趙軼表示:“廣和通致力于通過(guò)高性能AI模組及解決方案、融合AI模型及開(kāi)放生態(tài),讓每一臺(tái)終端設(shè)備都具備‘獨(dú)立思考’的能力。未來(lái),廣和通星云系列將持續(xù)探索端側(cè)AI的邊界,攜手合作伙伴共創(chuàng)智能新時(shí)代?!?br />
寫(xiě)在最后

知名分析師郭明錤日前曾發(fā)文表示,DeepSeek爆火后,端側(cè)AI趨勢(shì)將加速,這次MWC上眾多智能硬件終端產(chǎn)品的推出,說(shuō)明了業(yè)界興起了在本地端部署LLM的浪潮,從AI手機(jī)、AI PC、AI眼鏡到服務(wù)型機(jī)器人,端側(cè)應(yīng)用將呈現(xiàn)百花齊放的新態(tài)勢(shì)。

終端開(kāi)始走向智能化、多元化和碎片化,AI加速終端設(shè)備進(jìn)化已經(jīng)成為事實(shí)上的趨勢(shì)。

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    中興通訊全場(chǎng)景AI終端亮相MWC 2025

    近日,中興通訊以“AI for All”為主題,攜全隊(duì)列多形態(tài)AI終端亮相MWC25巴塞羅那,展現(xiàn)AI驅(qū)動(dòng)的全場(chǎng)景智慧生態(tài)。眾多創(chuàng)新
    的頭像 發(fā)表于 03-05 16:38 ?613次閱讀

    MWC 2025|美格智能重磅發(fā)布首批基于驍龍8至尊版平臺(tái)的高算力AI模組SNM980

    3月4日,在MWC2025大會(huì)期間,美格智能重磅發(fā)布基于驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)的高算力AI模組SNM980,支持Wi-Fi7,擁有出色的AI性能和多媒體能力,為廣泛客戶提供跨時(shí)代的超強(qiáng)算
    的頭像 發(fā)表于 03-04 16:12 ?659次閱讀
    <b class='flag-5'>MWC</b> <b class='flag-5'>2025</b>|美格<b class='flag-5'>智能</b>重磅發(fā)布首批基于驍龍8至尊版平臺(tái)的高算力<b class='flag-5'>AI</b>模組SNM980

    5年投入100億美元!榮耀MWC2025上宣布AI終端戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型

    了重大戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型,榮耀新任CEO李鍵公開(kāi)亮相,正式宣布從智能手機(jī)制造商向全球AI終端生態(tài)公司全面升級(jí)。同時(shí),李鍵宣布阿爾法戰(zhàn)略,未來(lái)五年將投入超過(guò)100億美元,攜手高通、谷歌以及全球運(yùn)營(yíng)商巨頭共建開(kāi)放的
    的頭像 發(fā)表于 03-04 01:01 ?2109次閱讀
    5年投入100億美元!榮耀<b class='flag-5'>MWC2025</b>上宣布<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>終端</b>戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型

    MWC 2025 | 廣和通發(fā)布全矩陣AI解決方案“星云”系列,創(chuàng)新變革端側(cè)AI

    3月3日,在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通覆蓋1T~50T的全矩陣AI模組及解決方案——“星云”系列全面亮相,其內(nèi)置廣和通自研的Fiboc
    的頭像 發(fā)表于 03-03 18:14 ?560次閱讀
    <b class='flag-5'>MWC</b> <b class='flag-5'>2025</b> | 廣和通發(fā)布全矩陣<b class='flag-5'>AI</b>解決方案“星云”系列,創(chuàng)新<b class='flag-5'>變革</b>端側(cè)<b class='flag-5'>AI</b>

    AI賦能邊緣網(wǎng)關(guān):開(kāi)啟智能時(shí)代的新藍(lán)海

    在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中,AI與邊緣計(jì)算的結(jié)合正掀起一場(chǎng)深刻的產(chǎn)業(yè)變革。邊緣網(wǎng)關(guān)作為連接物理世界與數(shù)字世界的橋梁,在AI技術(shù)的加持下,正從簡(jiǎn)單的數(shù)據(jù)采集傳輸節(jié)點(diǎn),進(jìn)化為具備智能決策能力的邊
    發(fā)表于 02-15 11:41

    高通技術(shù)在CES 2025發(fā)布AI創(chuàng)新,引領(lǐng)多元終端變革

    、智能家居以及企業(yè)級(jí)等多個(gè)終端品類,充分展示了其在人工智能領(lǐng)域的深厚積累和卓越實(shí)力。這些創(chuàng)新成果不僅將為用戶帶來(lái)更加智能、便捷的使用體驗(yàn),更將推動(dòng)整個(gè)科技行業(yè)的快速發(fā)展和
    的頭像 發(fā)表于 01-07 14:53 ?943次閱讀