隨著2017年下半年iPhone X發(fā)布，F(xiàn)ace ID人臉識(shí)別功能引發(fā)網(wǎng)友熱議，這一黑科技其實(shí)就是激光在手機(jī)上的應(yīng)用。而激光加工對(duì)于手機(jī)制造從業(yè)者來說并不陌生，相較于傳統(tǒng)接觸式加工的優(yōu)勢(shì)十分明顯，所以應(yīng)用非常廣泛。今天，就讓小編來簡單介紹一下，激光加工在手機(jī)加工中的應(yīng)用。

圖 激光手機(jī)加工中的應(yīng)用

一、激光打標(biāo)（鐳雕）

激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種標(biāo)刻方法，具有非觸摸雕琢、工件不變形、精度高、清晰度高、永久性好、耐磨損等特點(diǎn)，適于金屬、塑料、玻璃、陶瓷等材料的標(biāo)記。

激光打標(biāo)技術(shù)目前在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛，包括手機(jī)機(jī)身品牌LOGO、文字標(biāo)記，手機(jī)內(nèi)部的電子元器件、線路板的logo、文字標(biāo)記，以及電源適配、耳機(jī)、移動(dòng)電源的LOGO等，都是用激光設(shè)備完成的。

激光鐳雕工藝目前已經(jīng)有用在手機(jī)陶瓷后蓋中，以下拍攝于三環(huán)集團(tuán)展臺(tái)。

圖鐳雕工藝加工的陶瓷后蓋

二、激光焊接

激光焊接是利用高能量的激光脈沖對(duì)材料進(jìn)行微小區(qū)域內(nèi)的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導(dǎo)向材料的內(nèi)部擴(kuò)散，將材料熔化后形成特定熔池以達(dá)到焊接的目的。

激光焊接相比其他焊接方式，具有熱形變小、效率高、精密度好等特點(diǎn)，可用于難熔材料、異性材料焊接，但目前設(shè)備價(jià)格相對(duì)較貴，滲透率較低。

手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)精細(xì)，利用焊接進(jìn)行連接時(shí)，要求焊接點(diǎn)面積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機(jī)中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接，包括手機(jī)外殼、中框、攝像頭模組、指紋識(shí)別模組以及電池外包等。除了手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造，手機(jī)上的很多芯片元器件，也必須使用激光設(shè)備來完成。

圖 激光切割、焊接及CNC等工序加工手機(jī)中框

圖激光焊接、打標(biāo)及自動(dòng)化裝配

三、激光蝕刻

激光蝕刻主要用于蝕刻智能手機(jī)觸摸屏的電路圖。激光刻蝕的原理是通過調(diào)節(jié)高能激光束的焦點(diǎn)位置，使直接作用于ITO薄膜層，使得ITO層瞬間氣化，從而達(dá)到蝕刻的效果，同時(shí)由于激光能量的可調(diào)性質(zhì)，這就使得在加工過程中不會(huì)對(duì)底部的襯底材料造成影響。

與傳統(tǒng)的化學(xué)蝕刻技術(shù)相比，激光蝕刻技術(shù)工藝簡單、可大幅度降低生產(chǎn)成本，具有非接觸、無污染和可實(shí)現(xiàn)微米線度精細(xì)加工的特點(diǎn)。

圖 激光蝕刻觸摸屏電路

四、LDS激光直接成型

LDS激光直接成型技術(shù)指利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng)，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)，活化出電路圖案。簡單的說（對(duì)于手機(jī)天線設(shè)計(jì)與生產(chǎn)），在成型的塑料支架上，利用激光鐳射技術(shù)直接在支架上化鍍形成金屬pattern。

LDS激光直接成型技術(shù)主要應(yīng)用于移動(dòng)通訊領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)天線及手機(jī)支付這一部分的功能。其優(yōu)勢(shì)在于，通過使用激光直接成型技術(shù)標(biāo)刻手機(jī)殼上的天線軌跡，不管是直線、曲線，只要激光能到的地方，都能打造3D效果，能最大程度地節(jié)省手機(jī)空間，而且能夠隨時(shí)調(diào)整天線軌跡。這樣一來，手機(jī)就能做得更輕薄、更精致，穩(wěn)定性和抗震性也更強(qiáng)。

圖 運(yùn)用LDS在手機(jī)后蓋上制造的天線

五、激光切割

激光切割是將一定功率的激光束聚焦于被加工工件上，在極短時(shí)間內(nèi)將材料加熱到幾千至上萬攝氏度，使材料熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質(zhì)從切縫中吹走，從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。

手機(jī)上常見的激光切割工藝有：藍(lán)寶石玻璃手機(jī)屏幕激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割、手機(jī)聽筒激光打孔等。諸如3D玻璃、陶瓷后蓋、藍(lán)寶石鏡頭保護(hù)膜及OLED屏等，這些材料要么超薄易碎，要么硬度更高，因此采用激光技術(shù)來做處理是較優(yōu)選擇。

但目前在手機(jī)玻璃及陶瓷后蓋上以CNC物理切割為主，激光技術(shù)的應(yīng)用還在不斷研發(fā)中。

圖藍(lán)寶石手機(jī)屏，拍攝于恒嘉晶體

手機(jī)3D玻璃切割、以O(shè)LED面板為主要材料的全面屏，是當(dāng)前以及未來2年內(nèi)手機(jī)主流。由于3D玻璃的結(jié)構(gòu)具有特殊性，厚度過薄，傳統(tǒng)的切割方式會(huì)導(dǎo)致成品率低。激光切割技術(shù)以非接觸切割方式進(jìn)行加工，使局部升溫產(chǎn)生應(yīng)力，應(yīng)力軟化產(chǎn)生裂紋使玻璃沿著激光掃描方向開裂，使得切割邊緣光滑平整無裂紋。激光技術(shù)的多自由度，尤其適合曲面工件的加工，解決了手機(jī) 3D玻璃切割的工藝難題，是目前脆性材料加工的主流方向。

對(duì)于全面屏的加工，目前業(yè)界是以CNC的物理加工方式為主，激光加工目前得到行業(yè)認(rèn)可并推廣使用并不那么快。

六、激光打孔

激光切割技術(shù)在目前的手機(jī)制造工藝中是非常普遍的，對(duì)手機(jī)內(nèi)部構(gòu)造的切割，一般采用UV紫外激光技術(shù)精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結(jié)合板和覆蓋膜激光切割開窗等等。激光打孔，也算是激光內(nèi)部構(gòu)造切割的一部分。

激光打孔在手機(jī)應(yīng)用中可用于PCB板打孔、外殼聽筒及天線打孔、耳機(jī)打孔等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一個(gè)巴掌大地方聚焦200多個(gè)零部件，手機(jī)廠商對(duì)于手機(jī)制造過程中的打孔工藝，要求速度快、質(zhì)量好、成本低，只有激光聚焦光斑可以聚一波長量級(jí)，在很小的區(qū)域內(nèi)集中很高的能量，特別適合于加工微細(xì)深孔，最小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可大于50微米。

總結(jié)起來，激光在手機(jī)制造流程中的應(yīng)用，從手機(jī)內(nèi)部材料切割與焊接，到鉆孔與打標(biāo)，再到手機(jī)蓋板切割、鐳雕裝飾等。激光加工在手機(jī)中的應(yīng)用越來越重要。據(jù)悉目前很多激光企業(yè)正在不斷拓進(jìn)手機(jī)產(chǎn)業(yè)，比如玻璃蓋板的切割、全面屏加工、陶瓷蓋板切割及打孔、陶瓷后蓋鐳雕裝飾等。