99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

Altium designer使用筆記之怎樣在覆銅后再摳銅?

0BFC_eet_china ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-03-14 08:59 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

問題描述:

如下圖所示,在板卡覆銅結束后,考慮到EMC設計,突然想到覆銅要離固定孔遠一些,就要對該部分進行摳銅處理。此時的解決辦法有兩種,一種是重新覆銅,重新覆銅太麻煩,不建議使用。另外一種是在已經覆好的銅上面摳除指定的區(qū)域。

解決步驟:

1、選擇你要摳除的覆銅的布線層,使用畫圖功能畫出指定的形狀,如下圖,我想摳除top layer層固定孔周圍的銅,我先選擇top layer層,然后再畫一個圓。

2、選中剛才畫的那個圓,按快捷鍵“t→v→t”(注:快捷鍵要在英文輸入法狀態(tài)下按才有效)

3、選中top layer層的覆銅,按快捷鍵“t→g”,選擇下圖箭頭指向的選項(注:快捷鍵要在英文輸入法狀態(tài)下按才有效)

4、最后就可以看到重新覆銅后,剛才圓圈區(qū)域內就沒有覆銅了。

一個軟件的設計是遵循二八定律的,就拿AD這個畫圖軟件來說,只用這個軟件20%的功能就能滿足80%的人平常的設計需求了,剩下的80%的功能是留給20%的人瞎折騰的。我自認為屬于那瞎折騰的20%的人,每次遇到一個問題,解鎖一個新功能,就像是玩游戲升級打怪,簡直是其樂無窮。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • EMC設計
    +關注

    關注

    6

    文章

    266

    瀏覽量

    40088

原文標題:Altium designer使用筆記之怎樣在覆銅后再摳銅?

文章出處:【微信號:eet-china,微信公眾號:電子工程專輯】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    激光焊接技術焊接端子工藝中的應用

    端子作為電氣連接的關鍵元件,電力、電子、通信等行業(yè)應用廣泛。其焊接質量對設備的性能和可靠性有著重要影響。隨著工業(yè)生產對產品質量和生產效率要求的不斷提高,傳統(tǒng)的焊接方法已難以滿足端子焊接的需求
    的頭像 發(fā)表于 05-21 16:43 ?241次閱讀
    激光焊接技術<b class='flag-5'>在</b>焊接<b class='flag-5'>銅</b>端子工藝中的應用

    Altium Designer元件庫

    Altium Designer元件庫
    發(fā)表于 04-27 18:16 ?39次下載

    為什么選擇DPC陶瓷基板?

    為什么選擇DPC陶瓷基板? 選擇DPC陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢,這些優(yōu)勢使得DPC技術眾多電子封裝領域中脫穎而出……
    的頭像 發(fā)表于 04-02 16:52 ?336次閱讀

    DPC、AMB、DBC陶瓷基板技術對比與應用選擇

    電子電路領域,陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接
    的頭像 發(fā)表于 03-28 15:30 ?1454次閱讀
    DPC、AMB、DBC<b class='flag-5'>覆</b><b class='flag-5'>銅</b>陶瓷基板技術對比與應用選擇

    激光焊接技術焊接鎳合金的工藝應用

    鎳合金因其優(yōu)異的耐海水腐蝕、防污性能和高溫強度,艦船、近海工程、化工等領域得到廣泛應用。然而,鎳合金的焊接過程中存在一些問題,如易產生晶間裂紋、氣孔等缺陷,因此需要一種高效、可靠的焊接方法
    的頭像 發(fā)表于 02-21 16:30 ?427次閱讀
    激光焊接技術<b class='flag-5'>在</b>焊接<b class='flag-5'>銅</b>鎳合金的工藝應用

    無氧網線和純網線的區(qū)別

    無氧網線和純網線之間存在顯著的差異,這些差異主要體現在材質純度、性能表現以及應用場景等方面。以下是對兩者的詳細對比: 一、材質純度 無氧網線:無氧網線采用高純度的銅質材料制成,
    的頭像 發(fā)表于 02-19 11:38 ?2504次閱讀

    網線無氧和純哪個好

    網線中無氧和純各有其特點和優(yōu)勢,具體哪個更好取決于使用場景和需求。以下是對兩者的詳細比較: 一、材料純度與性能 無氧網線 由高純度的無氧銅材料制成,純度通常達到99.99%以上。 通過特殊工藝
    的頭像 發(fā)表于 02-11 09:48 ?1955次閱讀

    的兩種形式是什么

    電子電路設計與制造領域,的實現形式多樣,其中大面積的和網格是最為常見且各具特色的兩種
    的頭像 發(fā)表于 02-04 14:10 ?560次閱讀

    電子電路中的是什么

    電子電路領域,是一項極為重要且廣泛應用的工藝技術。簡單來說,就是印刷電路板(PCB)
    的頭像 發(fā)表于 02-04 14:03 ?567次閱讀

    無氧網線和純網線哪個好

    。 通過特殊工藝去除中的氧等雜質,具有高純度、優(yōu)異的導電性、導熱性、冷熱加工性能和良好的焊接性能、耐蝕性能。 純網線(通常指青銅外邊鍍上一層無氧的網線): 采用銅材料制造,但可
    的頭像 發(fā)表于 12-13 10:21 ?2558次閱讀

    PCB設計中填充和網格有什么區(qū)別?

    填充(SolidCopper)和網格(HatchedCopper)是PCB設計中兩種不同的鋪方式,它們電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別:1.電氣性能:填充
    的頭像 發(fā)表于 12-10 16:45 ?101次閱讀
    PCB設計中填充<b class='flag-5'>銅</b>和網格<b class='flag-5'>銅</b>有什么區(qū)別?

    PCB設計中填充和網格有什么區(qū)別?

    填充(SolidCopper)和網格(HatchedCopper)是PCB設計中兩種不同的鋪方式,它們電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別:1.電氣性能:填充
    的頭像 發(fā)表于 12-10 11:18 ?80次閱讀
    PCB設計中填充<b class='flag-5'>銅</b>和網格<b class='flag-5'>銅</b>有什么區(qū)別?

    PCB設計中填充和網格究竟有什么區(qū)別?

    填充(SolidCopper)和網格(HatchedCopper)是PCB設計中兩種不同的鋪方式,它們電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別:1.電氣性能:填充
    的頭像 發(fā)表于 12-04 18:00 ?273次閱讀
    PCB設計中填充<b class='flag-5'>銅</b>和網格<b class='flag-5'>銅</b>究竟有什么區(qū)別?

    包銀和無氧網線哪個好

    比較包銀和無氧網線哪個更好時,需要從多個維度進行考量,包括導電性能、傳輸速度、抗氧化性、使用壽命以及價格等。 導電性能 包銀網線:
    的頭像 發(fā)表于 10-12 09:45 ?5977次閱讀

    altium designer原理圖生成方法

    以下是關于Altium Designer原理圖生成方法的步驟: 準備工作 開始繪制原理圖之前,需要進行一些準備工作,包括: 1.1 安裝Altium
    的頭像 發(fā)表于 09-02 16:25 ?2224次閱讀