TLV751 是一款雙通道、可調(diào)、500mA 低壓差 （LDO） 穩(wěn)壓器。該器件采用小型 10 引腳、2mm × 2mm WSON 封裝，消耗 25μA 靜態(tài)電流，同時(shí)提供快速線路和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。TLV751 具有 130mV 的低壓差，有助于提高整體電源效率。

TLV751 具有寬輸入和輸出電壓范圍，在小型印刷電路板 （PCB） 封裝中結(jié)合其輸出電流能力，有助于支持從傳感器電源到輔助電源以及具有較低內(nèi)核電壓的現(xiàn)代微控制器的各種應(yīng)用。

*附件：采用小尺寸封裝的雙通道、500mA、高精度 LDO TLV751 數(shù)據(jù)表.pdf

TLV751 在采用小型陶瓷輸出電容器時(shí)保持穩(wěn)定，從而允許較小的整體解決方案尺寸。一個(gè)精密帶隙和誤差放大器在整個(gè)溫度范圍內(nèi)提供 1.5% （最大值） 的高精度。該器件包括集成的熱關(guān)斷、電流限制、有源輸出放電和欠壓鎖定 （UVLO） 功能。TLV751 具有內(nèi)部折返電流限制，以減少短路事件期間的熱耗散。

特性

• 輸入電壓范圍：1.5 V 至 6.0 V
• 輸出電壓范圍：
  • 可調(diào)選項(xiàng)：0.55 V 至 5.5 V
  • 固定選項(xiàng)：0.65 V 至 5.0 V
• 低壓差：
  • 500 mA 時(shí)為 130 mV（最大值）（3.3 V 外 )
• 高輸出精度：1.5%（在整個(gè)溫度范圍內(nèi)最大）
• 我 Q ：25 μA（典型值）
• 內(nèi)置軟啟動(dòng)，帶單調(diào) V外上升
• 包：
  • 2 mm × 2 mm WSON-10 （DSQ）
• 有源輸出放電

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?型號(hào)?：TLV751
• ?特點(diǎn)?：
  • 雙通道、500mA輸出電流
  • 高精度：最大1.5%
  • 可調(diào)/固定輸出電壓選項(xiàng)
  • 低壓差：最大130mV（500mA輸出時(shí)）
  • 小型封裝：2mm × 2mm 10引腳WSON
  • 低靜態(tài)電流：25μA（典型值）
  • 內(nèi)置軟啟動(dòng)與主動(dòng)輸出放電功能

2. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 微服務(wù)器和塔式服務(wù)器
• 門窗傳感器
• 便攜式銷售點(diǎn)設(shè)備（EPOS）
• 可穿戴健身和活動(dòng)監(jiān)測(cè)器
• 掃描儀
• Wi-Fi接入點(diǎn)
• 通信模塊

3. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：1.5V至6.0V
• ?輸出電壓范圍?：
  • 可調(diào)版本：0.55V至5.5V
  • 固定版本：0.65V至5.0V（以50mV為增量）
• ?輸出電流?：最大500mA
• ?靜態(tài)電流?：25μA（典型值）
• ?壓差電壓?：最大130mV（3.3V輸出時(shí)）
• ?輸出電壓精度?：最大1.5%（過(guò)溫時(shí)）
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：在1kHz時(shí)為50dB
• ?輸出噪聲電壓?：在10Hz至100kHz范圍內(nèi)為53μV RMS（0.9V輸出時(shí)）

4. 功能特性

• ?雙通道輸出?：提供兩個(gè)獨(dú)立的輸出電壓通道，可選可調(diào)或固定電壓。
• ?高精度?：采用精密帶隙和誤差放大器實(shí)現(xiàn)高輸出電壓精度。
• ?低壓差?：提高電源效率，減少功耗。
• ?軟啟動(dòng)?：內(nèi)置軟啟動(dòng)功能，防止啟動(dòng)時(shí)的電流沖擊。
• ?熱關(guān)斷和電流限制?：保護(hù)芯片免受過(guò)熱和過(guò)流損壞。
• ? 欠壓鎖定（UVLO） ?：確保輸入電壓在安全范圍內(nèi)才啟動(dòng)輸出。
• ?主動(dòng)輸出放電?：當(dāng)芯片關(guān)閉時(shí)，主動(dòng)將輸出電壓放電至地。

5. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：10引腳WSON
• ?尺寸?：2mm × 2mm

6. 推薦操作條件

• ?輸入電壓?：1.5V至6.0V
• ?輸出電壓?：根據(jù)版本不同，可調(diào)范圍為0.55V至5.5V，固定版本為0.65V至5.0V
• ?輸出電流?：0A至500mA
• ?工作結(jié)溫?：-40°C至+125°C

7. 布局與熱設(shè)計(jì)指南

• ?電容選擇?：推薦使用低ESR陶瓷電容作為輸入和輸出電容，確保穩(wěn)定性。
• ?布局建議?：將輸入和輸出電容盡可能靠近TLV751放置，以最小化寄生電感。
• ?熱設(shè)計(jì)?：通過(guò)PCB上的熱過(guò)孔和銅層將熱量從封裝傳遞到環(huán)境中，確保熱性能。

8. 應(yīng)用電路與示例

• 數(shù)據(jù)表提供了典型應(yīng)用電路，包括如何設(shè)置輸出電壓的電阻分壓器網(wǎng)絡(luò)（僅適用于可調(diào)版本）。
• 提供了詳細(xì)的設(shè)計(jì)步驟和組件選擇指南，以幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

9. 文檔與支持

• 數(shù)據(jù)表包含了詳細(xì)的規(guī)格、功能描述、應(yīng)用信息和布局指南。
• 用戶可通過(guò)TI的E2E支持論壇獲取額外的設(shè)計(jì)幫助和解答疑問。