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產(chǎn)品介紹#LMG5200 80V GaN 半橋功率級

科技綠洲 ? 2025-02-26 14:11 ? 次閱讀
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LMG5200器件是一個(gè) 80V、10A 驅(qū)動(dòng)器和 GaN 半橋功率級,使用增強(qiáng)型氮化鎵 (GaN) FET 提供集成功率級解決方案。該器件由兩個(gè) 80V GaN FET 組成,由一個(gè)采用半橋配置的高頻 GaN FET 驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)。

GaN FET 具有接近零的反向恢復(fù)和非常小的輸入電容 C ,因此為功率轉(zhuǎn)換提供了顯著的優(yōu)勢 國際空間站 .所有器件都安裝在完全無鍵合絲的封裝平臺(tái)上,最大限度地減少了封裝寄生元件。LMG5200 器件采用 6 mm × 8 mm × 2 mm 無鉛封裝,可輕松安裝在 PCB 上。

*附件:LMG5200 80V、10A GaN 半橋功率級數(shù)據(jù)表.pdf

TTL 邏輯兼容輸入可以承受高達(dá) 12 V 的輸入電壓,而與 VCC 電壓無關(guān)。專有的自舉電壓箝位技術(shù)確保增強(qiáng)型 GaN FET 的柵極電壓在安全工作范圍內(nèi)。

該器件通過提供更用戶友好的界面,擴(kuò)展了分立式 GaN FET 的優(yōu)勢。對于需要高頻、高效率運(yùn)行、小尺寸的應(yīng)用,它是理想的解決方案。與 TPS53632G 控制器一起使用時(shí),LMG5200 可實(shí)現(xiàn)從 48 V 到負(fù)載點(diǎn)電壓 (0.5-1.5 V) 的直接轉(zhuǎn)換。

特性

  • 集成 15mΩ GaN FET 和驅(qū)動(dòng)器
  • 80V 連續(xù)、100V 脈沖額定電壓
  • 封裝經(jīng)過優(yōu)化,便于 PCB 布局,無需底部填充、爬電距離和間隙要求
  • 極低的共源極電感,可確保高轉(zhuǎn)換速率開關(guān),而不會(huì)在硬開關(guān)拓?fù)渲幸疬^多的振鈴
  • 非常適合隔離和非隔離應(yīng)用
  • 柵極驅(qū)動(dòng)器能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá) 10 MHz 的開關(guān)頻率
  • 內(nèi)部自舉電源電壓箝位,以防止 GaN FET 過驅(qū)
  • 電源軌欠壓鎖定保護(hù)
  • 出色的傳播延遲(典型值為 29.5 ns)和匹配(典型值為 2 ns)
  • 低功耗

參數(shù)
image.png

方框圖

image.png

1. 產(chǎn)品概述

  • ?型號?:LMG5200
  • ?類型?:80V、10A GaN半橋功率級
  • ?特點(diǎn)?:集成15mΩ GaN FETs和驅(qū)動(dòng)器,適用于高頻開關(guān)應(yīng)用

2. 主要特性

  • ?電壓范圍?:連續(xù)80V,脈沖100V
  • ?電流能力?:10A
  • ?開關(guān)頻率?:高達(dá)10MHz
  • ?封裝優(yōu)化?:易于PCB布局,無需底部填充,滿足爬電距離和電氣間隙要求
  • ?低共源電感?:確保高斜率切換,減少硬開關(guān)拓?fù)渲械倪^沖
  • ?內(nèi)部自舉電壓鉗位?:防止GaN FET過驅(qū)動(dòng)
  • ?欠壓鎖定保護(hù)?:提供VCC和自舉電壓欠壓保護(hù)

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

4. 功能描述

  • ?控制輸入?:TTL邏輯兼容輸入,可承受高達(dá)12V的輸入電壓
  • ?啟動(dòng)與欠壓鎖定?:具有VCC和自舉電壓欠壓鎖定功能,防止GaN FET部分導(dǎo)通
  • ?自舉電壓鉗位?:內(nèi)部自舉電壓鉗位技術(shù),確保柵極電壓在安全范圍內(nèi)
  • ?死區(qū)時(shí)間控制?:高、低側(cè)驅(qū)動(dòng)器傳播延遲匹配,允許緊密控制死區(qū)時(shí)間

5. 電氣特性

  • ?供電電流?:VCC靜態(tài)電流0.08至0.125mA,操作電流3.0至5.0mA
  • ?輸入閾值?:高電平輸入閾值1.87至2.22V,低電平輸入閾值1.48至1.76V
  • ?GaN FET導(dǎo)通電阻?:高側(cè)15至20mΩ,低側(cè)15至20mΩ
  • ?傳播延遲?:高、低側(cè)驅(qū)動(dòng)器典型傳播延遲29.5ns,匹配延遲2ns

6. 熱特性

  • ?熱阻?:結(jié)到環(huán)境熱阻35°C/W,結(jié)到外殼熱阻18°C/W

7. 封裝信息

  • ?封裝類型?:QFM 9引腳MOF封裝
  • ?尺寸?:6mm x 8mm x 2mm

8. 應(yīng)用與實(shí)現(xiàn)

  • ?典型應(yīng)用?:同步降壓轉(zhuǎn)換器,設(shè)計(jì)需考慮輸入電壓、被動(dòng)元件、操作頻率和控制器選擇
  • ?布局指南?:優(yōu)化功率循環(huán)路徑,最小化環(huán)路電感,將VCC和自舉電容器盡可能靠近設(shè)備放置
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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