ISO772x 器件是高性能雙通道數(shù)字隔離器，具有符合 UL 1577 標(biāo)準(zhǔn)的 5000 VRMS（DW 和 DWV 封裝）和 3000 VRMS（D 封裝）隔離額定值。該系列包括具有符合 VDE、CSA、TUV 和 CQC 的增強(qiáng)絕緣等級(jí)的器件。ISO7721B 設(shè)備專為僅需要基本絕緣額定值的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

ISO772x 器件以低功耗提供高電磁抗擾度和低輻射，同時(shí)隔離 CMOS 或 LVCMOS 數(shù)字 I/O。每個(gè)隔離通道都有一個(gè)邏輯輸入和輸出緩沖器，由雙電容二氧化硅 （SiO2） 絕緣柵隔開。ISO7720 器件的兩個(gè)通道方向相同，而 ISO7721 器件的兩個(gè)通道方向相反。在輸入功率或信號(hào)丟失的情況下，對(duì)于沒有后綴 F 的設(shè)備，默認(rèn)輸出為高電平，對(duì)于帶有后綴 F 的設(shè)備，默認(rèn)輸出為低電平。有關(guān)更多詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱 Device Functional Modes 部分。
*附件：ISO772x 高速、穩(wěn)健的 EMC、增強(qiáng)型和基本型雙通道數(shù)字隔離器數(shù)據(jù)表.pdf

這些器件與隔離式電源配合使用，有助于防止數(shù)據(jù)總線（如 RS-485、RS-232 和 CAN）上的噪聲電流損壞敏感電路。通過創(chuàng)新的芯片設(shè)計(jì)和布局技術(shù)，ISO772x 器件的電磁兼容性得到了顯著增強(qiáng)，以緩解系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT、浪涌和輻射合規(guī)性。ISO772x 系列器件采用 16 引腳 SOIC 寬體 （DW）、8 引腳 SOIC 寬體 （DWV） 和 8 引腳 SOIC 窄體 （D） 封裝。

特性

• 100 Mbps 數(shù)據(jù)速率
• 堅(jiān)固的隔離柵：

  • 1.5 kVRMS 工作電壓下的預(yù)計(jì)使用壽命為 30 年

  • 高達(dá) 5000 VRMS 的隔離額定值
  • 高達(dá) 12.8 kV 的浪涌能力
  • ±100 kV/μs 典型 CMTI
• 寬電源范圍：2.25 V 至 5.5 V
• 2.25V 至 5.5V 電平轉(zhuǎn)換
• 默認(rèn)輸出高 （ISO772x） 和低 （ISO772xF） 選項(xiàng)
• 寬溫度范圍：–55°C 至 +125°C
• 低功耗，1 Mbps 時(shí)每通道典型值為 1.7 mA
• 低傳播延遲：11 ns（典型值）
• 強(qiáng)大的電磁兼容性 （EMC）
  • 系統(tǒng)級(jí) ESD、EFT 和浪涌抗擾度
  • ±8 kV IEC 61000-4-2 跨隔離柵的接觸放電保護(hù)
  • 低排放
• 寬 SOIC（DW-16、DWV-8）和窄 SOIC （D-8） 封裝選項(xiàng)
• 提供汽車版本：ISO772x-Q1
• 安全相關(guān)認(rèn)證
  • DIN EN IEC 60747-17 （VDE 0884-17） 標(biāo)準(zhǔn)
  • UL 1577 組件認(rèn)可計(jì)劃
  • IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1 和 GB 4943.1 認(rèn)證

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品型號(hào)?：ISO772x系列，包括ISO7720、ISO7721、ISO7721F、ISO7721B等。
• ?功能?：高速雙通道數(shù)字隔離器，提供增強(qiáng)型和基本型絕緣等級(jí)，適用于各種工業(yè)應(yīng)用。
• ?主要特點(diǎn)?：高EMC性能、低功耗、高數(shù)據(jù)傳輸速率（最高100 Mbps）。

2. 主要規(guī)格

• ?數(shù)據(jù)速率?：高達(dá)100 Mbps。
• ?隔離電壓?：增強(qiáng)型（如ISO7720）可達(dá)5000 V RMS，基本型（如ISO7721B）可達(dá)3000 V RMS。
• ?電源電壓范圍?：2.25 V至5.5 V。
• ?工作溫度范圍?：-55°C至+125°C。
• ?典型功耗?：1.7 mA/通道（1 Mbps時(shí)）。

3. 關(guān)鍵特性

• ?高EMC性能?：包括系統(tǒng)級(jí)ESD、EFT和浪涌免疫能力，符合IEC 61000-4-x標(biāo)準(zhǔn)。
• ?低傳播延遲?：典型值為11 ns。
• ?寬溫度范圍?：適用于各種極端環(huán)境。
• ?多種封裝選項(xiàng)?：包括DW-16、DWV-8和D-8等。

4. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?工業(yè)自動(dòng)化?
• ?電機(jī)控制?
• ?電源供應(yīng)?
• ?太陽能逆變器?
• ?醫(yī)療設(shè)備?

5. 功能描述

• ?隔離通道?：每個(gè)隔離通道具有邏輯輸入和輸出緩沖器，通過雙電容二氧化硅（SiO2）絕緣屏障隔離。
• ?默認(rèn)輸出狀態(tài)?：設(shè)備在輸入電源或信號(hào)丟失時(shí)，默認(rèn)輸出狀態(tài)可配置為高電平或低電平。
• ?電源節(jié)省模式?：在輕負(fù)載或空閑條件下自動(dòng)降低功耗。

6. 安全認(rèn)證

• 符合DIN EN IEC 60747-17（VDE 0884-17）、UL 1577組件認(rèn)可計(jì)劃、IEC 61010-1、IEC 62368-1、IEC 60601-1和GB 4943.1等安全標(biāo)準(zhǔn)。

7. 封裝與尺寸

• 提供多種封裝選項(xiàng)，包括16引腳SOIC寬體（DW）、8引腳SOIC寬體（DWV）和8引腳SOIC窄體（D）等。
• 具體尺寸和封裝信息請(qǐng)參考數(shù)據(jù)表。

8. 布局指南

• 推薦使用至少四層PCB設(shè)計(jì)，以實(shí)現(xiàn)低EMI性能。
• 高速信號(hào)層應(yīng)緊鄰地平面，以建立受控阻抗并提供低電感返回電流路徑。
• 電源平面應(yīng)緊鄰地平面，以增加高頻旁路電容。