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RCL被動(dòng)元器件發(fā)展勢(shì)頭很猛,國內(nèi)供應(yīng)鏈迎來關(guān)鍵機(jī)會(huì)

傳感器技術(shù) ? 來源:未知 ? 作者:龔婷 ? 2018-03-12 15:24 ? 次閱讀
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一、RCL被動(dòng)元器件:小產(chǎn)品大用途,市場規(guī)模穩(wěn)步提升

被動(dòng)元件又稱為無源器件,是指不影響信號(hào)基本特征,僅令訊號(hào)通過而未加以更改的電路元件。最常見的有電阻、電容、電感、陶振、晶振、變壓器等。從工作特點(diǎn)來看,被動(dòng)元件具備自身不消耗電能,或把電能轉(zhuǎn)變?yōu)椴煌问降钠渌芰?;同時(shí)只需輸入信號(hào),不需要外加電源就能正常工作等特性。

各類終端產(chǎn)品對(duì)小型化、輕型化要求,推動(dòng)全球電阻片式化率逐年上升, 2012 年全球片式電阻的產(chǎn)量占電阻總產(chǎn)量的比率已超過 90%,片式電阻的發(fā)展對(duì)電阻行業(yè)的整體發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用。得益于全球手機(jī)進(jìn)入 3G、 4G、多媒體及智能型手機(jī)時(shí)代,包括片式電容、片式電阻、片式電感等均比上一代整機(jī)增加 50%甚至幾倍,片式電阻的需求隨之不斷增加。根據(jù)智研數(shù)據(jù)中心預(yù)測, 2012 年全球片式電阻的市場規(guī)模約為 13.48 億美元,同比增長約 2%,至 2019 年將達(dá)到 15.49 億美元,年均平均增長率約 2%。

(二)C 電容:陶瓷電容占據(jù)主流, MLCC 是升級(jí)重點(diǎn)電容用字母 C 表示,直觀的理解,電容器就是“儲(chǔ)存電荷的容器”。電容器品種繁多,但基本結(jié)構(gòu)和原理是相同的。即兩片相距很近的金屬中間被某物質(zhì)(固體、氣體或液體)所隔開,就構(gòu)成了電容器。兩片金屬稱為的極板,中間的物質(zhì)叫做介質(zhì)。若給電容器充電,電容器的兩極板上就會(huì)積累電荷,電容器就有了儲(chǔ)能的作用。電容器兩端的電壓越高則所容納的電荷就越多,即儲(chǔ)能就越大。但電容器兩極板間絕緣介質(zhì)的耐電強(qiáng)度是有限的,若兩極板間的電場強(qiáng)度太高,就可能將絕緣介質(zhì)擊穿,從而使電容器短路。電容器是主要作用為電荷儲(chǔ)存、交流濾波或旁路、切斷或阻止直流電壓、提供調(diào)諧及振蕩等,廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面。

作為主要的電子元件之一,電容產(chǎn)量約占整個(gè)電子元件的 40%。隨著信息技術(shù)和電子設(shè)備的快速發(fā)展,電容器需求呈現(xiàn)出整體上升態(tài)勢(shì), 2013 年全球電容器市場規(guī)模達(dá)到 180 億美元,其中中國達(dá)到了 773.5 億元人民幣,預(yù)計(jì) 2019年全球?qū)⑦_(dá)到 222 億美元,其中中國為 1101 億元人民幣。

根據(jù)制造材質(zhì)不同,電容器產(chǎn)品可分為陶瓷電容器、鋁電解電容器、鉭電解電容器和薄膜電容器等。陶瓷電容器的優(yōu)勢(shì)在于體積小、價(jià)格低、高頻特性好等,常見于高頻電路、噪聲旁路、振蕩電路等;鋁電解電容器的優(yōu)勢(shì)有成本低、電容量大、電壓范圍廣等,適用于大容量、中低頻率電路;鉭電解電容器的優(yōu)勢(shì)是壽命長、適宜貯存、受溫度影響小,適用于儲(chǔ)能、低頻旁路、電源濾波等;薄膜電容器的優(yōu)勢(shì)是損耗低、阻抗低、耐壓能力強(qiáng)等,常見于濾波器、震蕩電路、儲(chǔ)能電路等。

陶瓷電容器具備的優(yōu)勢(shì)包括體積小、電壓范圍大等特點(diǎn),目前在電容器市場中占據(jù)超過 50%的市場份額。據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示 2019 年全球陶瓷電容器市場有望達(dá)到 114 億美元,而國內(nèi)市場更是有望達(dá)到 577 億元人民幣。陶瓷電容器可以分為單層陶瓷電容器、MLCC (片式多層陶瓷電容器)及引線式多層陶瓷電容器,由于 MLCC具有低 ESR,耐高壓、高溫,體積小、電容量范圍寬等特點(diǎn),在成本和性能上都占據(jù)相當(dāng)優(yōu)勢(shì),下游應(yīng)用較為廣泛,其市場規(guī)模約占整個(gè)陶瓷電容器的 93%。

MLCC 除有電容器"隔直通交"的電容通性特點(diǎn)外,其還有體積小,比容大,壽命長,可靠性高,適合表面安裝等特點(diǎn)。隨著 MLCC 可靠性和集成度的提高,技術(shù)不斷進(jìn)步、性能不斷提高,目前 MLCC 已成為全球用量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一。全球市場來看,預(yù)計(jì) 2020 年 MLCC 需求將達(dá)到 115 億美元,產(chǎn)量需求將擴(kuò)大至 48500 億只。

中國作為全球主要的消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,目前已成為全球 MLCC 生產(chǎn)大國和消費(fèi)大國,產(chǎn)銷量位居全球前列。2014 年,中國 MLCC 產(chǎn)量達(dá)到 16370 億只,同比增長 19.0%,與此同時(shí), MLCC 需求量達(dá)到 18164 億只,同比增長 20.1%。

(三)L 電感:呈現(xiàn)小型化與片式化發(fā)展,片式電感份額有望持續(xù)提升電感是用漆包線、紗包線或塑皮線等在絕緣骨架或磁心、鐵心上繞制成的一組串聯(lián)的同軸線匝,它在電路中用字母L 表示,主要作用是對(duì)交流信號(hào)進(jìn)行隔離、濾波或與電容器、電阻器等組成諧振電路。電感器件一般可以分類為插裝電感器、片式電感器兩大類;片式電感器又可以分類為疊層片式電感與繞線片式電感兩大類。

電感也是是電子電路中常用的元器件之一,大約占整個(gè)電子元器件配套用量的 10%~15%。尤其下游電子整機(jī)產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的發(fā)展趨勢(shì)決定上游電子元器件朝小型化和片式化發(fā)展是必然趨勢(shì)。目前我國電感器件產(chǎn)量中主要由片式電感組成,未來市場份額有望擴(kuò)大。

總體而言,電感市場增速仍是確定性增長。 2010 年我國對(duì)電感需求量達(dá)到 1512 億只,需求量同比增長 29.8%, 2015年達(dá)到 2245 億只,預(yù)計(jì) 2016 年我國電感需求量將超過 2400 億只,近五年我國市場對(duì)電感需求量年均增長率超過8.2%。

從銷售規(guī)模來看, 2013 年我國電感器行業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到 93.7 億元, 2014 年底 101.4 億元,截止 2015 年底達(dá) 112.5 億元,預(yù)計(jì) 2016 年我國電感行業(yè)銷售達(dá)到 125 億元。

二、下游市場變革帶動(dòng)行業(yè)成長,龍頭企業(yè)掌握規(guī)模溢價(jià)被動(dòng)器件上游主要是原材料,是生產(chǎn)各式被動(dòng)器件的必備品;中游領(lǐng)域主要是制造廠商,下游主要是應(yīng)用環(huán)節(jié),主要應(yīng)用領(lǐng)域有消費(fèi)電子、汽車、家電等,其中消費(fèi)電子占據(jù)行業(yè) 70%以上應(yīng)用空間。具體看主流的被動(dòng)器件產(chǎn)品,陶瓷電容原材料一般包括介電陶瓷粉、電子鋁箔等。鋁電解電容器的上游原材料包括電極箔、電解液、電解紙、鋁殼、引線、橡膠塞等。其中電極箔、電解液、電解紙是三大關(guān)鍵部件,而電極箔又是三大部件中的核心部件。電感行業(yè)的上游原材料包括銀漿、鐵氧體粉、介電陶瓷粉、磁芯、導(dǎo)線等。電阻器的原材料主要包括有氧化鋁陶瓷基板、導(dǎo)電漿墨等。

(一)回顧歷史:下游終端升級(jí)驅(qū)動(dòng)被動(dòng)器件行業(yè)蓬勃發(fā)展

被動(dòng)器件下游市場主要有消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)電源照明等領(lǐng)域,縱觀過去被動(dòng)器件市場的發(fā)展,最核心驅(qū)動(dòng)因素在于下游終端市場的升級(jí)發(fā)展。從 21 世紀(jì)初家電市場的蓬勃發(fā)展到 PC 電腦時(shí)代的蓬勃帶動(dòng),再到手機(jī)走入智能機(jī)時(shí)代,到如今汽車電子市場的如火如荼促進(jìn),每一輪終端產(chǎn)品的升級(jí)都帶來了被動(dòng)器件市場的蓬勃發(fā)展。

(二)中游被動(dòng)器件制造廠商呈現(xiàn)寡頭壟斷競爭格局看,高端被動(dòng)器件產(chǎn)品基本被國外巨頭壟斷,國內(nèi)市場主要是集中在低端低壁壘產(chǎn)品領(lǐng)域。以 MLCC 舉例來看,目前中國是全球主要的 MLCC 產(chǎn)銷國, 2014 年中國 MLCC 產(chǎn)量約為 9580 億只,需求量約為 2.24 萬億只,但是國內(nèi) MLCC 產(chǎn)品在大量出口國外市場的同時(shí)還大量從國外市場進(jìn)口高端產(chǎn)品。產(chǎn)業(yè)集中度來看,整體 MLCC 行業(yè)集中度逐步提升,巨頭企業(yè)紛紛選擇兼并收購方式提升行業(yè)地位,呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)局面。

日本村田制作所:依靠創(chuàng)新崛起的全球被動(dòng)器件龍頭村田制作所是全球領(lǐng)先的電子元器件制造商。公司于 1944 年 10 月成立, 1950 年 12 月正式改名為村田制作所。主力商品是陶瓷電容器,高居世界首位。其他具領(lǐng)導(dǎo)地位的零件產(chǎn)品計(jì)有陶瓷濾波器,高頻零件,感應(yīng)器等。隨著公司順利進(jìn)入蘋果產(chǎn)業(yè)鏈,村田迎來了業(yè)績穩(wěn)定增長期,下游智能手機(jī)的蓬勃發(fā)展為村田提供了良機(jī)。 2017 年度之前公司營收與凈利潤均能得到穩(wěn)定的增長,但是受制于蘋果銷量不佳,公司 2017 年業(yè)績出現(xiàn)下滑。 2017 年公司實(shí)現(xiàn)營收 11355 億日元,同比下滑 6.22%,實(shí)現(xiàn)凈利潤 1573 億日元,同比下降 26.67%。

公司毛利率變現(xiàn)穩(wěn)定, 2017 年產(chǎn)品毛利率略微下滑整體毛利率水平為 38.1%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,公司第一大產(chǎn)品收入來源為電容器產(chǎn)品,收入占比為 40.6%。

村田公司成功的關(guān)鍵在于持續(xù)的創(chuàng)新推動(dòng),依靠內(nèi)部自身研發(fā)實(shí)現(xiàn)橫向布局材料、制造、分銷等產(chǎn)業(yè)鏈,縱向提升產(chǎn)品的種類。村田開發(fā)創(chuàng)新的工作方針主要有以下四個(gè)方面:第一個(gè)方面通過利用獨(dú)創(chuàng)的材料技術(shù),先進(jìn)的工藝和商品的革新設(shè)計(jì),強(qiáng)烈支援現(xiàn)有事業(yè)的發(fā)展;第二個(gè)方面挑戰(zhàn)高新技術(shù)、開創(chuàng)新事業(yè);第三個(gè)方面追求材料的極限性能;第四個(gè)方面在商品和科學(xué)技術(shù)方面。在外部拓展方面,公司也緊密依靠收購兼并,快速布局新產(chǎn)品。關(guān)鍵的并購活動(dòng)為村田打開了發(fā)展空間, 2017 年公司宣布購并意大利的無線射頻技術(shù)新創(chuàng)企業(yè) ID-Solutions,購并金額應(yīng)超過 20 億日?qǐng)A,意圖布局物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)事業(yè)。

***國巨:財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)定的***龍頭被動(dòng)器件商國巨現(xiàn)今為全球第一大芯片電阻制造商、全球第三大積層陶瓷電容供貨商,在磁性材料領(lǐng)域則名列全球第四。公司在全球有廣大的經(jīng)銷點(diǎn),國巨目前有 28 個(gè)營銷/服務(wù)據(jù)點(diǎn)、 9 座生產(chǎn)基地、 8 座 JIT 實(shí)時(shí)發(fā)貨中心,及 2 個(gè)研發(fā)中心。國巨許多種類的產(chǎn)品都瞄準(zhǔn)在關(guān)鍵的垂直市場,包括手機(jī),平板計(jì)算機(jī),工業(yè)/電力,再生能源,醫(yī)療和汽車應(yīng)用。

公司主要產(chǎn)品有芯片電阻以及積層陶瓷電容,合計(jì)占據(jù)公司 80%以上份額。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于下游消費(fèi)電子、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域,毛利率表現(xiàn)上公司產(chǎn)品表現(xiàn)穩(wěn)定, 2016 年整體毛利率略有提升至 24.51%。

三、短期缺貨漲價(jià)背景下,被動(dòng)器件迎來結(jié)構(gòu)性投資機(jī)會(huì)4 月蘋果 MLCC 及 R-Chip 產(chǎn)品供應(yīng)商、全球第一大電阻生產(chǎn)商和全球第三大被動(dòng)原件制造商***國巨向代理商和客戶發(fā)函宣布晶片電阻 R-CHIP 和晶片電容 MLCC 價(jià)格向上調(diào)整 10%。 6 月國巨發(fā)布年內(nèi)第二波漲價(jià)通知,第三季起 MLCC 漲價(jià) 15%-30%,交貨周期延遲 1.5 到 6 個(gè)月。其他廠商也紛紛響應(yīng),*** MLCC、 R-CHIP 大型制造商華新科技向客戶和分銷商通知由于 2017 年第二季度所有原材料價(jià)格上漲,將調(diào)整第三季度合約價(jià)格。

MLCI 片式電感采用貴金屬漿料(銀漿)作為主要材料,銀漿(內(nèi)電極銀漿和外電極銀漿)市場總量約 350 噸/年,總值約為 22 億元。目前主要的 MLCI 銀漿廠家有美國杜邦、賀利氏、日本昭榮等,其中內(nèi)電極銀漿因其更高的技術(shù)要求仍絕大部分依賴進(jìn)口,國內(nèi)廠家僅在外電極漿料方面取得一定的市場份額。片式電阻漿料由電阻漿(釕漿)、導(dǎo)電漿(銀鈀漿)、銀漿、玻璃漿等構(gòu)成,其中電阻漿(釕漿)為高度壟斷的狀態(tài),目前只有住友、杜邦、田中貴金屬等少數(shù)幾家公司生產(chǎn)。電阻漿料市場總量約為 25 億元左右,其中導(dǎo)電漿(銀鈀漿)和銀漿、玻璃漿均有國產(chǎn)化,電阻漿(釕漿)因其技術(shù)要求高,開發(fā)成本高的特點(diǎn),目前國內(nèi)尚沒有進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。從去年下半年開始,銅線、錫、鐵帽、組分棒、油漆以及包裝紙箱等產(chǎn)品出現(xiàn)不同程度的漲幅,原材料價(jià)格的上漲,導(dǎo)致利潤空間被進(jìn)一步擠壓,龍頭企業(yè)開始提價(jià)向下轉(zhuǎn)移成本,主導(dǎo)了第一波由于材料成本上升進(jìn)行的大規(guī)模漲價(jià)活動(dòng)。

(二)供給端下國外廠商開啟產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí),中低產(chǎn)品供給出現(xiàn)缺口全球主要 MLCC 主要生產(chǎn)廠家有美國基美、日本村田、京瓷、丸和、 TDK、韓國三星機(jī)電、***國巨、華新科、禾伸堂、信昌;大陸有名的則是宇陽、風(fēng)華高科、三環(huán)、火炬電子。從全球市場占有率來看,村田與三星電機(jī)合計(jì)占據(jù)市場 52%份額?;仡欉^去幾年發(fā)展史,三星電機(jī)為了取得高份額采取了大規(guī)模擴(kuò)大產(chǎn)能的策略,導(dǎo)致市場出現(xiàn)了 MLCC 價(jià)格持續(xù)下滑危機(jī)并且也造成了產(chǎn)品良率低下等問題。 2016 年以來公司率先進(jìn)行轉(zhuǎn)變經(jīng)營策略,收縮產(chǎn)能重視產(chǎn)品質(zhì)量延長交貨期限。日本廠商方面, 2016 年第一季度日本元器件大廠 TDK 宣布面向旗下大型一級(jí)代理商發(fā)布了硬性取消部分未交訂單的通知,涵蓋約 360 多個(gè)產(chǎn)品型號(hào),涉及 7 億只代理商訂單。除此之外, TDK 還要求客戶另尋供應(yīng)商。日韓 MLCC 廠商開始調(diào)整策略,產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)向車用、工業(yè)類小型化的高容、高規(guī)產(chǎn)品以及 RF 組件。升級(jí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同時(shí)逐步放棄中低端市場轉(zhuǎn)向汽車電子與工控等市場,造成中低端被動(dòng)器件供給上的缺口。

(四)缺貨漲價(jià)有望延續(xù)

日本與韓國選擇放棄中低端產(chǎn)品市場,轉(zhuǎn)移訂單給***企業(yè),臺(tái)企的 MLCC 廠商最先受益此次漲價(jià)潮。從產(chǎn)業(yè)鏈了解到的信息表明*** MLCC 大廠國巨產(chǎn)線稼動(dòng)率超過 90%,供應(yīng)處于小幅度吃緊階段;華新科也表示 MLCC 產(chǎn)能處于高負(fù)載。而此次的供需缺口有望延續(xù)至年底,從***廠商資本開支來看目前擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈,紛紛在越南等地開設(shè)新的工廠,而受制于上游原材料的緊缺缺期內(nèi)產(chǎn)能釋放有限,所以短時(shí)期內(nèi)供需的缺口仍然存在。

四:長期多重機(jī)遇下,國內(nèi)被動(dòng)元器件廠商加速布局有望迎來關(guān)鍵發(fā)展機(jī)會(huì)

(一)國內(nèi)下游產(chǎn)品市場廣闊,核心智能手機(jī)品牌引來崛起

IDC 報(bào)告稱,全球智能手機(jī)廠商在 2016 年第四季度出貨量達(dá) 428.5 萬臺(tái),比上一季度的 4.07 億臺(tái)增長 6.9% 。2016年全年,全球智能手機(jī)市場總共出貨了 14.7 億臺(tái),是歷史最高的出貨量,但相比 2015 年的 14.3 億臺(tái)僅增長了 2.65%。Counterpoint 針對(duì)全球手機(jī)市場的最新調(diào)研顯示,中國智能機(jī)市場 2016 年出貨量達(dá)到了 4.65 億臺(tái),為全球智能機(jī)出貨量大約貢獻(xiàn)了 1/3,相比較去年中國品牌 YOY 環(huán)比增長 6%。

對(duì)比 2016Q1 與 2017Q1,國內(nèi)手機(jī)品牌出貨量與市場份額均實(shí)現(xiàn)了提升,華為出貨量約為 3400 萬部全球市占率達(dá)到 9%, OPPO 與 vivo 緊隨其后。國內(nèi)智能機(jī)廣闊的市場為被動(dòng)器件廠商提供了良好的市場發(fā)展機(jī)會(huì),巨大的手機(jī)出貨量背后為國內(nèi)被動(dòng)器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代化提供了機(jī)遇。

(二)消費(fèi)電子開啟創(chuàng)新周期,帶動(dòng)被動(dòng)器件量價(jià)提升機(jī)遇

消費(fèi)電子邁入存量市場中,創(chuàng)新成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵所在。從蘋果手機(jī)的創(chuàng)新來看,今年蘋果將帶來新一代的,創(chuàng)新產(chǎn)品蘋果 8,這也是今年消費(fèi)電子的熱點(diǎn)之一。但從蘋果 8 備貨來看,所需要的被動(dòng)器件尤其是 MLCC 就提高了一倍。而蘋果手機(jī)新引入的無線充電等功能,也將增加對(duì)于線圈電感的需求。新的手機(jī)功能開發(fā)勢(shì)必將擴(kuò)大對(duì)于被動(dòng)器件的需求量,而創(chuàng)新也將是未來消費(fèi)電子的主旋律,正在擴(kuò)散到國內(nèi)的手機(jī)品牌。多頻段增加了被動(dòng)器件使用量:蘋果和三星的歷代旗艦手機(jī),其被動(dòng)元件的數(shù)量都超過 1000 個(gè)。而紅米手機(jī)為了追求極限的性價(jià)比,一般只能達(dá)到 600 個(gè)左右。支持較多頻段的手機(jī),其被動(dòng)元件往往使用較多。一般市面上的旗艦機(jī)型,一般都會(huì)考慮配備 NFC 模塊,并且支持較多頻段。如 iPhone6 最高支持高達(dá) 20 個(gè) LTE 頻段,擴(kuò)大了對(duì)于被動(dòng)器件的需求量。

無線充電技術(shù)使用:無線充電領(lǐng)域主要由 WPC 和 AirFuel 兩大聯(lián)盟組成。 WPC 所主推的 Qi 標(biāo)準(zhǔn),采用的原理是電磁感應(yīng)技術(shù),電流通過線圈,線圈產(chǎn)生磁場,對(duì)附近線圈產(chǎn)生感應(yīng)電動(dòng)勢(shì),從而產(chǎn)生電流。這就要求手機(jī)和充電器需要對(duì)齊貼近,否則耦合度低,無法充電。AirFuel 是由 PMA 和 A4WP 合并,標(biāo)準(zhǔn)由原來的 A4WP 制定而來,主推電磁共振技術(shù)。其技術(shù)原理是基于諧振器件(電感和電容)發(fā)送端能量遇到共振頻率相同的接收端,由共振效應(yīng)進(jìn)行電能傳輸。電磁共振對(duì)于充電距離更加的靈活,而且可以同時(shí)給多臺(tái)充電,但其共振頻率為 6.78MHz,與NFC/RFID 的頻率會(huì)產(chǎn)生干擾。隨著蘋果加入 WPC,無線充電市場將迎來發(fā)展機(jī)遇,而國內(nèi)各大手機(jī)廠商可能會(huì)爭相效仿。但無論哪種無線充電技術(shù),諧振器件(電感和電容),整流,穩(wěn)壓,射頻( RF)組件等被動(dòng)器件都是必不可少的,因此隨著充電技術(shù)的變革,被動(dòng)器件的需求也將大幅增長。消費(fèi)電子輕薄化要求現(xiàn)有的被動(dòng)器件在做的足夠小的基礎(chǔ)上發(fā)揮最大的效用,高技術(shù)門檻創(chuàng)造了產(chǎn)品提價(jià)的空間。為了實(shí)現(xiàn)手機(jī)的超薄化設(shè)計(jì),迎合消費(fèi)者的需求,被動(dòng)器件需要從高規(guī)格轉(zhuǎn)向低規(guī)格設(shè)計(jì),也需要性能的進(jìn)一步提升, 技術(shù)創(chuàng)新為企業(yè)提升產(chǎn)品價(jià)值提供了契機(jī)。產(chǎn)品創(chuàng)新升級(jí)驅(qū)動(dòng)下,能帶來更高毛利率水平,同時(shí)也是企業(yè)進(jìn)入核心大客戶的保障。

(三)一般性市場被讓出,國內(nèi)供應(yīng)鏈迎來關(guān)鍵機(jī)會(huì)

整體上看,中國大陸作為最重要的消費(fèi)電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,需要有自身強(qiáng)大的供應(yīng)鏈體系作為支撐。今年以來,國內(nèi)各個(gè)手機(jī)廠商面臨供應(yīng)鏈掣肘的問題屢見不鮮,客觀上說明國內(nèi)的供應(yīng)鏈還不強(qiáng),還有很大的成長空間。從國內(nèi)被動(dòng)器件廠商供給來看,當(dāng)前主要布局在低端市場,產(chǎn)品具備高性價(jià)比;中高端市場也在努力研發(fā),與國外廠商技術(shù)差距逐步縮小,具備打入國內(nèi)品牌手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)。 日韓、***、中國大陸三層競爭結(jié)構(gòu)逐步形成,中低端及一般性市場被日韓企業(yè)讓出,***企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度相對(duì)保守,國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)能加速釋放, 結(jié)合國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)新帶來的需求釋放,大陸供應(yīng)鏈將迎來一波關(guān)鍵成長機(jī)會(huì)。

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