無焊端子(也稱為絕緣穿刺連接器或絕緣位移連接器,IDC)是一種無需焊接即可實現(xiàn)電氣連接的裝置。它通過機械方式刺穿導線的絕緣層,直接與導體接觸,形成可靠的電氣連接。端子內部的金屬觸點刺穿導線絕緣層,直接接觸導體。它的彈性接觸為金屬觸點具有彈性,確保緊密連接并防止松動。
無焊端子通常分為環(huán)形端子,鏟形端子和鉤形端子。
環(huán)形端子:也稱為接線片端子,將接線連接到螺柱或螺釘連接。端子的一端裝有封閉或打開的壓接筒,用于與電線進行電氣連接。另一端有一個環(huán)形舌,通過穿過環(huán)的螺栓或螺釘安裝在設備上。
鏟形端子:又叫鏟形接線片或叉舌端子類似于鏟子或叉子。它允許快速輕松地連接或斷開,因為螺釘和螺栓只需要松開,而不是拆卸。
鉤形端子:鉤形端子的一端有一個導電鉤,另一端通常有一個絕緣套管,盡管也有非絕緣版本。
無焊端子選型技術要點主要有電流適配模型、環(huán)境適配指南。
電流適配模型:
| 端子類型 | 額定電流 | 適用場景 |
|---|---|---|
| 功率刺破式 | 10-50A | 電源分配 |
| 多層疊壓式 | 100A+ | 新能源逆變 |
環(huán)境適配指南:
- 高振動場景:優(yōu)先選擇雙彈簧冗余結構
- 潮濕環(huán)境:選擇鍍金層厚≥0.8μm的端子
- 高溫環(huán)境:建議使用鎳基高溫合金材質
無焊端子的突破性技術優(yōu)勢有技術革命,生產方式,環(huán)保,可維護性上的突破。
1、熱可靠性革命
- 消除焊接熱影響區(qū)(HAZ),避免芯片熱敏感元件(如MEMS傳感器)的微結構變形
- 在-55℃~150℃寬溫域保持接觸電阻穩(wěn)定(ΔR<2mΩ)
2、生產效率飛躍
- 連接速度可達500次/分鐘(傳統(tǒng)焊接<50次/分鐘)
- 飛利浦案例顯示產線良品率提升1.8%,設備停機減少40%
3、環(huán)保新標桿
- 消除鉛錫焊料使用,單條產線年減少危廢3.2噸
- 符合RoHS 3.0和REACH法規(guī)要求
4、可維護性突破
- 支持10次以上重復插拔(IEC 60352標準)
- 特斯拉車載ECU模塊實現(xiàn)現(xiàn)場快速更換。
綜上所述,無焊端子正在推動著工業(yè)技術革命,隨著5G-A和AI芯片對高密度互聯(lián)的需求爆發(fā),預計到2027年全球市場規(guī)模將突破52億美元。這項技術不僅重塑了傳統(tǒng)電子裝配流程,更為第三代半導體材料的應用開辟了新可能。如果還有想更多的了解,歡迎搜索“蓬生電子”,來到江蘇蓬生電子主頁了解更多資訊。
審核編輯 黃宇
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