在這個(gè)AI人工智能、HPC高性能計(jì)算飛速發(fā)展的時(shí)代，人們對(duì)于算力的渴望是空前的，無(wú)論是CPU處理器、GPU/NPU加速器，尤其是生成式AI的火爆，GPU/NPU被抬上了空前的超高地位。

但無(wú)論何時(shí)，CPU處理器永遠(yuǎn)都是C位的存在，沒(méi)有它的基礎(chǔ)性支撐，其他一切都是空中樓閣。

當(dāng)然，CPU處理器也在積極適應(yīng)新的時(shí)代趨勢(shì)，既要不斷增強(qiáng)計(jì)算性能，也要低碳環(huán)保提高能效，但它們倆如同硬幣的正反面，不可能完美兼顧，那該怎么辦呢？

對(duì)此，英特爾的解決方案是兵分兩路：最新的至強(qiáng)6系列處理器不但有了新的名字，更有了新的方向：

代號(hào)Granite Rapids的至強(qiáng)6采用性能核架構(gòu)，滿(mǎn)足AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算等計(jì)算密集型業(yè)務(wù)需求；

代號(hào)Sierra Forest的至強(qiáng)6采用能效核架構(gòu)，滿(mǎn)足云服務(wù)、存儲(chǔ)等高能效型業(yè)務(wù)需求。

至強(qiáng)6是一個(gè)龐大的家族，正在分批次登場(chǎng)，已經(jīng)先后發(fā)布了能效核的至強(qiáng)6700E系列、性能核的至強(qiáng)6900P系列，更多型號(hào)還在路上。

一如既往，英特爾至強(qiáng)6系列也得到了行業(yè)的廣泛采納，為客戶(hù)提供了更靈活、更匹配、更高效的解決方案，尤其是充分滿(mǎn)足了AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)。

【至強(qiáng)6助力慧與服務(wù)器上新：1臺(tái)頂過(guò)去7臺(tái)】

慧與科技(HPE)作為英特爾數(shù)據(jù)中心的核心合作伙伴之一，近日一口氣發(fā)布了多達(dá)八款全新的ProLiant Compute Gen12服務(wù)器，基于至強(qiáng)6處理器，堪稱(chēng)新一代企業(yè)級(jí)服務(wù)器的標(biāo)桿產(chǎn)品。

慧與Gen12服務(wù)器全系都搭載了英特爾至強(qiáng)6處理器，可以輕松滿(mǎn)足數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載的需求，包括AI、數(shù)據(jù)分析、邊緣計(jì)算、混合云等等。

得益于英特爾至強(qiáng)6處理器的進(jìn)化，慧與新服務(wù)器的性能、能效都得到了大幅提升，對(duì)比傳統(tǒng)服務(wù)器每瓦性能提高了多達(dá)41％，每年可以節(jié)省多達(dá)65％的電力消耗。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，如今的一臺(tái)Gen12服務(wù)器，所提供的計(jì)算性能，相當(dāng)于過(guò)去的7臺(tái)Gen10服務(wù)器，或者多達(dá)26臺(tái)Gen8服務(wù)器。

換言之，如今只需要以往1/7的占地空間，就能提供同樣的計(jì)算性能，而且耗電量也大大降低，數(shù)據(jù)中心的空間效率、能效都得以大幅提升。

其他方面，慧與Gen12服務(wù)器還可以選擇直接液體冷卻(DLC)散熱方案，相比普通風(fēng)冷散熱效率更高，噪音更低，耗電量也低得多，從而進(jìn)一步提升能效。這也是未來(lái)數(shù)據(jù)中心的發(fā)展趨勢(shì)之一。

作為慧與Gen12服務(wù)器的第一位客戶(hù)，phoenixNAP對(duì)齊予以了高度評(píng)價(jià)，直言這次升級(jí)帶來(lái)的收益是立竿見(jiàn)影的。

慧與Gen12服務(wù)器將于2025年第一季度內(nèi)正式上市。

【至強(qiáng)6的現(xiàn)在與未來(lái)：性能核、能效核兩手抓兩手硬】

消費(fèi)級(jí)酷睿處理器自12代起引入異構(gòu)混合計(jì)算架構(gòu)，由性能核、能效核組成，可以靈活適應(yīng)不同的任務(wù)負(fù)載需求。

至強(qiáng)6作為家族歷史上最重大的一次變革，也汲取了異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)的營(yíng)養(yǎng)，但并未混合使用性能核、能效核，而是大膽地“分而治之”，畢竟務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、邊緣的需求和環(huán)境是截然不同的。

其中，能效核的命名為至強(qiáng)6700系列，性能核的命名為至強(qiáng)6900系列，二者共享通用的硬件平臺(tái)和軟件棧，均支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0通道、UPI互聯(lián)總線(xiàn)、CXL 2.0互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)。

2024年6月首發(fā)的至強(qiáng)6700E系列，就是純能效核設(shè)計(jì)，適用于高密度、橫向擴(kuò)展工作負(fù)載，包括云原生應(yīng)用和微服務(wù)化網(wǎng)絡(luò)功能、分布式數(shù)據(jù)分析、內(nèi)容分發(fā)網(wǎng)絡(luò)(CDN)，消費(fèi)者數(shù)字服務(wù)等等。

它擁有最多144個(gè)核心144個(gè)線(xiàn)程，并支持雙路并行，可達(dá)288核心288線(xiàn)程，還有108MB三級(jí)緩存，支持八通道DDR5內(nèi)存、88條PCIe 5.0總線(xiàn)，而熱設(shè)計(jì)功耗控制在330W。

該系列最大的特點(diǎn)就是擁有超高的核心密度、超高的每瓦性能，同樣的性能下只需傳統(tǒng)服務(wù)器大約1/3的占用空間，既能提供高效算力，也可以顯著降低總擁有成本(TCO)、能源成本，助力實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

比如在媒體轉(zhuǎn)碼工作上，至強(qiáng) 6700E系列能效核處理器對(duì)比第二代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，機(jī)架性能提升達(dá)4.2倍，每瓦性能提升達(dá)2.6倍。

2024年9月，至強(qiáng)6900P系列到來(lái)，采用純性能核，專(zhuān)為計(jì)算密集型工作負(fù)載而設(shè)計(jì)，包括為AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算等等。

它擁有最多128核心256線(xiàn)程、504MB三級(jí)緩存、12通道DDR5-6400內(nèi)存并首次支持MRDIMM、96條PCIe 5.0通道、6條QPI 2.0總線(xiàn)，各項(xiàng)指標(biāo)都直接拉滿(mǎn)。

相比此前的五代至強(qiáng)，至強(qiáng)6900P系列性能核處理器的性能足足翻了一倍，還有雙倍的核心數(shù)量、雙倍的內(nèi)存帶寬、內(nèi)置的AI加速功能，平均單核性能提升高達(dá)1.2倍，其中AI推理性能提升最多3倍(對(duì)比競(jìng)品領(lǐng)先5.5倍)、HPC性能提升最多2.5倍、MsQSL數(shù)據(jù)庫(kù)性能提升最多2.1倍。

同時(shí)，平均每瓦性能提升高達(dá)1.6倍，而在同等性能水平下，平均可以節(jié)省30％的TCO(總擁有成本)。

另外，在數(shù)據(jù)中心常見(jiàn)的通用計(jì)算、數(shù)據(jù)和Web服務(wù)、科學(xué)計(jì)算和AI等工作負(fù)載中，至強(qiáng)6性能核處理器的性能、能效也有顯著提升。

【結(jié)語(yǔ)：至強(qiáng)6的驚喜還在后頭】

英特爾至強(qiáng)6已經(jīng)邁出兩大步，但這并不是結(jié)束，而只是開(kāi)始，更多驚喜即將到來(lái)。

按照官方路線(xiàn)圖，2025年，至強(qiáng)6性能核還將衍生出至強(qiáng)6700P、至強(qiáng)6500P、至強(qiáng)6300P、至強(qiáng)6 SoC等不同規(guī)格、面向不同領(lǐng)域的系列型號(hào)，滿(mǎn)足不同客戶(hù)的全場(chǎng)景應(yīng)用需求。

至強(qiáng)6能效核則會(huì)推出加強(qiáng)版的至強(qiáng)6900E，雙芯封裝，最多擁有288個(gè)核心(288個(gè)線(xiàn)程)，雙路系統(tǒng)更是恐怖的576核心576線(xiàn)程！

更進(jìn)一步，再下一代的Clearwater Forest也在積極開(kāi)發(fā)中，按照官方說(shuō)法將首次引入Intel 18A制造工藝，首次應(yīng)用RibbonFET環(huán)繞式晶體管、PowerVia背部供電技術(shù)，現(xiàn)已在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)點(diǎn)亮！

幾十年來(lái)，英特爾至強(qiáng)一直是服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域標(biāo)志性的存在，而在時(shí)代風(fēng)云的變幻下，尤其是AI大潮一浪高過(guò)一浪的今天，至強(qiáng)6大膽變革，性能核、能效核雙劍齊發(fā)、聯(lián)手進(jìn)擊，開(kāi)拓了一片新的天地。

期待英特爾至強(qiáng)給我們帶來(lái)更多的驚喜，無(wú)論是處理器本身，還是行業(yè)解決方案。

審核編輯 黃宇