Treo平臺(tái)由一系列不斷升級(jí)且可重復(fù)使用的模擬、數(shù)字和電源IP構(gòu)建塊構(gòu)成，旨在助力打造下一代電源管理IC、傳感器接口、通信器件、標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品等。

以下問題由安森美（onsemi）模擬與混合信號(hào)事業(yè)群首席技術(shù)官VijayRentala回復(fù)。

電子行業(yè)如今正處于激動(dòng)人心的時(shí)代，技術(shù)創(chuàng)新與變革日新月異。這在你們的產(chǎn)品開發(fā)方案以及像Treo平臺(tái)這樣新推出的重要產(chǎn)品上，是如何體現(xiàn)的呢？

技術(shù)一直在進(jìn)步，安森美始終不懈創(chuàng)新，力求更好地滿足客戶的需求。這就是我們?nèi)碌腡reo模塊化平臺(tái)如此令人興奮的原因。它與傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)方法明顯不同，是一個(gè)集成了智能感知與電源的統(tǒng)一技術(shù)平臺(tái)。這種適應(yīng)性將為廣泛的行業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域提供支持。

Treo聽起來(lái)確實(shí)是一種很有意思的新方法。它與安森美現(xiàn)有的解決方案有何不同？又引入了哪些關(guān)鍵的技術(shù)進(jìn)步呢？

Treo模擬與混合信號(hào)平臺(tái)是一個(gè)集成技術(shù)平臺(tái)，在65nm工藝技術(shù)中融合了雙極晶體管、CMOS晶體管和DMOS(BCD) 晶體管。這使得在單個(gè)集成電路中就能實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的數(shù)字處理、高性能模擬和高壓電力輸送，且工作溫度最高可達(dá)175oC。我們認(rèn)為，它代表了市場(chǎng)上先進(jìn)的BCD平臺(tái)解決方案，從一開始就是按照滿足汽車行業(yè)嚴(yán)格的可靠性標(biāo)準(zhǔn)來(lái)設(shè)計(jì)的。

該平臺(tái)基于新知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，采用可重復(fù)使用的設(shè)計(jì)模塊或功能塊（模擬、數(shù)字或電源IP）。它們能夠以近乎無(wú)窮無(wú)盡的配置組合來(lái)開發(fā)新產(chǎn)品。這種模塊化簡(jiǎn)化了我們的設(shè)計(jì)流程，能夠加快產(chǎn)品開發(fā)速度，同時(shí)保持高集成度和質(zhì)量。

Treo平臺(tái)采用模塊化架構(gòu)，旨在加速智能電源管理、傳感器接口和通信方案的開發(fā)進(jìn)程

對(duì)于電子工程師而言，能效和封裝往往是關(guān)鍵的設(shè)計(jì)因素。Treo的65nmBCD 工藝對(duì)提高能效和實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)微型化有哪些幫助？

Treo平臺(tái)將微型化提升到一個(gè)新的高度，從系統(tǒng)級(jí)集成過渡到芯片級(jí)集成。該平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)精確的模擬控制、高速數(shù)字處理和高效的功率處理。這種集成可最大限度地降低功率損耗，有助于實(shí)現(xiàn)更高效的熱管理。

它還將集成工作從工程師轉(zhuǎn)移到平臺(tái)開發(fā)階段，基于Treo的產(chǎn)品在設(shè)計(jì)集成度上比大多數(shù)非BCD同類產(chǎn)品更高。此外，與物理尺寸更大的BCD工藝相比，65nm設(shè)計(jì)可采用更小的晶體管，從而降低功耗和器件尺寸。所以，在能效和封裝方面都經(jīng)過了精心考量。

我們來(lái)看看這在實(shí)際應(yīng)用層面意味著什么。基于該平臺(tái)的首批產(chǎn)品會(huì)是什么？這些產(chǎn)品將如何利用Treo使最終應(yīng)用受益？

基于Treo平臺(tái)打造的首批產(chǎn)品旨在展示其多功能性，其中一些產(chǎn)品利用多達(dá)十個(gè)以上的IP功能塊來(lái)增強(qiáng)功能，而另一些產(chǎn)品則側(cè)重于尺寸和集成度，僅使用幾個(gè)IP功能塊。初始方案樣品包括超聲波傳感器、邏輯電平轉(zhuǎn)換器和單對(duì)以太網(wǎng)控制器。

以T30LMXT3V4T245邏輯電平轉(zhuǎn)換器為例。它采用BCD技術(shù)，性能優(yōu)于現(xiàn)有的電平轉(zhuǎn)換器，峰值數(shù)據(jù)速率可達(dá)400Mbps，同時(shí)確保卓越的信號(hào)完整性和高熱耐受性。這使得它在工業(yè)自動(dòng)化和汽車先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等高速系統(tǒng)中表現(xiàn)出色，因?yàn)檫@些領(lǐng)域正在轉(zhuǎn)向更高速的千兆以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)，可靠的邏輯電平轉(zhuǎn)換至關(guān)重要。

Treo平臺(tái)的路線圖還包括傳感器接口、電源管理，以及像48V配電系統(tǒng)方案這樣的先進(jìn)應(yīng)用，這將進(jìn)一步突破能效和集成度的邊界。該平臺(tái)將助力工程師開發(fā)跨行業(yè)的下一代產(chǎn)品，涵蓋從汽車、工業(yè)到醫(yī)療可穿戴設(shè)備和智能家居設(shè)備等行業(yè)。

這描繪了未來(lái)產(chǎn)品開發(fā)令人興奮的愿景。另外，您認(rèn)為Treo的模塊化設(shè)計(jì)對(duì)產(chǎn)品開發(fā)周期有何影響？與其他競(jìng)爭(zhēng)的BCD平臺(tái)相比，它又有哪些特定優(yōu)勢(shì)？

在模擬、數(shù)字和電源領(lǐng)域，采用可重復(fù)使用構(gòu)建模塊的模塊化平臺(tái)的核心優(yōu)勢(shì)之一是無(wú)需重新設(shè)計(jì)基本元素，就能開發(fā)出滿足不斷變化的市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品。然而，要實(shí)現(xiàn)這一優(yōu)勢(shì)，構(gòu)建模塊從一開始就必須質(zhì)量過硬。嘗試逐步提升模塊化平臺(tái)的性能，可能會(huì)導(dǎo)致制造問題，或?qū)е屡c構(gòu)建模塊的兼容性問題。

對(duì)于Treo，我們從一開始就確保其擁有眾多能協(xié)同工作的穩(wěn)健模塊。這意味著該平臺(tái)要通過汽車級(jí)認(rèn)證、能適應(yīng)高工作溫度環(huán)境，并且具有1-90V的電壓范圍，以確保能夠滿足從消費(fèi)移動(dòng)設(shè)備到工業(yè)和汽車系統(tǒng)等各類產(chǎn)品的需求。

Treo的IP構(gòu)建模塊可助力從單一平臺(tái)開發(fā)多種新型產(chǎn)品

當(dāng)然，BCD和模塊化平臺(tái)并非新概念，但對(duì)于Treo，我們希望打造出前所未有的產(chǎn)品。與市場(chǎng)上現(xiàn)有的BCD平臺(tái)相比，更小的65nm制程工藝是其較為顯著的優(yōu)勢(shì)之一，但模塊的性能和廣度也至關(guān)重要。Treo包括模擬、數(shù)字、混合信號(hào)和電源專用模塊，并包含運(yùn)算放大器和低噪聲放大器(LNA)、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)、存儲(chǔ)功能塊、傳感器接口、DC-DC轉(zhuǎn)換器等功能元件。

模塊化設(shè)計(jì)方法加快了我們的產(chǎn)品開發(fā)過程，其中所有模塊相互兼容，且都能達(dá)到汽車級(jí)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。全新的Treo產(chǎn)品既可以僅使用幾個(gè)預(yù)認(rèn)證的IP功能塊，也可以使用十多個(gè)；無(wú)論哪種方式，重復(fù)進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證和認(rèn)證的需求都有所減少。

可持續(xù)性在電子行業(yè)中愈發(fā)重要。安森美采取了哪些措施來(lái)確保Treo平臺(tái)的可靠性和壽命？

答：通常，電子行業(yè)先從消費(fèi)市場(chǎng)起步，然后才進(jìn)軍對(duì)性能要求更為嚴(yán)苛的汽車領(lǐng)域。但Treo所有的IP模塊從設(shè)計(jì)之初就以汽車0級(jí)認(rèn)證為標(biāo)準(zhǔn)。這使得它們能夠在高達(dá)175°C的溫度下工作，部分特定模塊甚至可承受高達(dá)200°C的溫度。這也極大簡(jiǎn)化了車規(guī)級(jí)器件的開發(fā)；我們只需將 IP集成在一起，器件基本上就已經(jīng)可以上市了。

Treo平臺(tái)的設(shè)計(jì)注重高效的功率處理和精確的電壓控制，同時(shí)通過布局有效控制阻性和容性元件來(lái)管理寄生效應(yīng)。其先進(jìn)架構(gòu)采用了增強(qiáng)隔離技術(shù)，減少了電磁干擾并提高了可靠性。突破性的深溝槽隔離技術(shù)實(shí)現(xiàn)了+/-1 至90V的對(duì)稱運(yùn)行。這些因素共同提升了平臺(tái)的可靠性，確保基于Treo的產(chǎn)品能夠在較長(zhǎng)的生命周期內(nèi)經(jīng)受惡劣條件的考驗(yàn)。

Treo平臺(tái)將如何影響安森美未來(lái)的產(chǎn)品開發(fā)？這對(duì)使用這些產(chǎn)品的工程師又有何影響？

Treo平臺(tái)的適應(yīng)性至少在未來(lái)十年，甚至更久的時(shí)間內(nèi)，都將成為安森美產(chǎn)品的基礎(chǔ)，助力我們提高產(chǎn)品的性能和智能程度，以滿足市場(chǎng)需求。在此期間，它能讓我們更快地推出集成度更高、性能更優(yōu)的方案，幫助我們和我們的客戶緊跟不斷變化的市場(chǎng)需求。

該平臺(tái)能夠提供更全面且尺寸更小的方案，這將有助于省去集成任務(wù)、降低設(shè)計(jì)工作量并減少物料清單中的器件數(shù)量。它將助力工程師開發(fā)出前沿方案，為自動(dòng)駕駛汽車、工業(yè)自動(dòng)化、邊緣人工智能數(shù)據(jù)中心和5G等各類應(yīng)用，帶來(lái)更高水平的集成度、智能化和性能。

總之，Treo獨(dú)特的適應(yīng)性意味著它能夠滿足市場(chǎng)上高達(dá)70%的汽車、工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用需求。它是一種多功能且可擴(kuò)展的方案，將助力工程師創(chuàng)造出令人矚目的未來(lái)創(chuàng)新成果。

如需了解有關(guān)Treo平臺(tái)的更多信息，并探索基于BCD技術(shù)的安森美產(chǎn)品如何影響您的應(yīng)用，請(qǐng)?jiān)L問onsemi.cn/Treo或點(diǎn)擊閱讀原文申請(qǐng)樣品。