MRSI Mycronic發(fā)布MRSI-LEAP：超高速1微米精度封裝解決方案
MRSI Mycronic近日宣布了一項重大創(chuàng)新——MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機(jī)的正式推出。
這款精心設(shè)計的MRSI-LEAP設(shè)備，是專為滿足AI光模塊的超高產(chǎn)量制造需求而量身打造的。其卓越的性能和精度，使其能夠輕松應(yīng)對環(huán)氧樹脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在載體上(CoC)、芯片封裝在基座上(CoS)以及芯片封裝在電路板上(CoB)等。
MRSI-LEAP不僅展現(xiàn)了MRSI Mycronic在固晶設(shè)備領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，更體現(xiàn)了其對市場需求變化的敏銳洞察和快速響應(yīng)能力。通過引入這款創(chuàng)新設(shè)備，MRSI Mycronic將助力AI光模塊制造商實現(xiàn)更高效、更精確的封裝生產(chǎn)，從而推動整個行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。
展望未來，MRSI Mycronic將繼續(xù)秉持創(chuàng)新、高效、精準(zhǔn)的理念，不斷推出更多領(lǐng)先業(yè)界的固晶設(shè)備解決方案，為全球客戶創(chuàng)造更大的價值。
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