在5G與8K技術(shù)日臻成熟的當(dāng)下，LED顯示行業(yè)大步邁入超高清顯示時(shí)代。Micro LED以其能達(dá)成的高對比度、高像素密度，以及出色的色彩豐富度和細(xì)節(jié)表現(xiàn)力，成為各大廠商發(fā)力的焦點(diǎn)。在近期舉辦的國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES 2025)上，眾多廠商紛紛亮相，攜大尺寸Micro LED電視、車載顯示屏、AR眼鏡、智能手表，乃至Micro LED美妝鏡、可拉伸顯示屏等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品，共同引領(lǐng)Micro LED顯示技術(shù)新潮流。MicroLED顯示技術(shù)的最新進(jìn)展，不僅是顯示技術(shù)領(lǐng)域的重大飛躍，更預(yù)示著一個(gè)更加多彩、高效與智能的顯示新時(shí)代即將到來。

國星光電：Micro LED領(lǐng)域的先行布局者

作為LED封裝技術(shù)的“領(lǐng)頭羊”，國星光電始終以市場需求為核心導(dǎo)向，堅(jiān)定不移地走創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展之路。早在2018年，憑借敏銳的市場噢覺和前瞻性戰(zhàn)略眼光，國星光電高瞻遠(yuǎn)矚，率先開啟了Micro LED研發(fā)布局。歷經(jīng)多年不懈攻堅(jiān)，國星光電已在巨量轉(zhuǎn)移、共晶鍵合、量子點(diǎn)全彩化、高可靠性封裝等Micro LED領(lǐng)域的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)上取得重大突破。

截至目前，國星光電在Mini/Micro LED領(lǐng)域已申請發(fā)明專利250余件——2025

國星光電“一種全彩化發(fā)光器件及顯示模組”Micro LED專利榮獲“第二十四屆中國專利金獎(jiǎng)——2023

國星光電在巨量轉(zhuǎn)移、共晶鍵合、量子點(diǎn)全彩化、高可靠性封裝等Micro LED領(lǐng)域的多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)上取得突破性進(jìn)展——2022

國星光電承擔(dān)廣東省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“4K/8K超高清全彩Micro LED顯示關(guān)鍵技術(shù)研究”——2022

國星光電牽頭申報(bào)的國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“高亮度高對比度全彩Micro LED顯示關(guān)鍵技術(shù)研究”成功獲批——2021

國星光電聯(lián)合高校共建粵港澳智能微納光電技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室——2020

國星光電成立廣東省半導(dǎo)體微顯示企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室——2020

國星光電在國內(nèi)率先成立Mini&Micro LED研究中心——2018

斐然成果：多款產(chǎn)品彰顯技術(shù)實(shí)力

01基于玻璃基板的Micro LED全彩顯示模組

國星光電在第一代透明玻璃基被動(dòng)驅(qū)動(dòng)MicroLED顯示模組一nStarI的基礎(chǔ)上，依托自主搭建的Micro LED技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)平臺，一舉攻克巨量轉(zhuǎn)移及巨量鍵合雙重技術(shù)難關(guān)，相繼推出Micro LED全彩化新品nStarII和nStarlll。相關(guān)技術(shù)成果極具潛力，未來有望廣泛運(yùn)用于車載顯示、高階電視、智能手表等高清顯示產(chǎn)品，為用戶帶來更為震撼的視覺體驗(yàn)。

02基于COMS基板的萬級像素智能化大燈Micro LED光源

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，汽車照明系統(tǒng)迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。國星光電順勢而為，在第十九屆汽車燈具產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)論壇暨上海國際汽車燈具展覽會(huì)(ALE2024)上攜全系列車用LED顯示及照明產(chǎn)品亮相展會(huì)。其中萬級像素智能化大燈Micro LED光源格外引人注目，該光源內(nèi)置41140顆LED發(fā)光單元，像素間距僅40微米。通過共晶鍵合技術(shù)，將微米級Micro LED藍(lán)光芯片陣列一次性整合集成到CMOS控制電路上，實(shí)現(xiàn)單個(gè)像素的獨(dú)立精準(zhǔn)控制，再搭配

高光效白光轉(zhuǎn)換介質(zhì)，呈現(xiàn)出萬級像素的高品質(zhì)圖像顯示，大幅提升汽車照明的智能化與視覺效果。

03基于MicroLED芯片的MIP器件

國星光電基于扇出封裝技術(shù)，開發(fā)出透明襯底MIP(Micro LED inPackage)器件。通過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地排列好目標(biāo)芯片陣列，再利用重布線工藝放大芯片電極引腳，最后切割出單像素的分立器件。依托半導(dǎo)體的封裝工藝技術(shù)，透明襯底MIP器件在高一致性、高對比度、高亮度等方面優(yōu)勢突出，可充分滿足點(diǎn)間距下的戶內(nèi)超高清顯示應(yīng)用場景需求，為室內(nèi)視覺展示帶來更高標(biāo)準(zhǔn)。<>

展望未來：持續(xù)創(chuàng)新，拓展應(yīng)用邊界

作為LED封裝龍頭企業(yè)，國星光電始終致力于高精尖技術(shù)的戰(zhàn)略布局，堅(jiān)持自主創(chuàng)新，緊抓5G技術(shù)風(fēng)口，深度參與8K視覺革命，全力助推Micro LED商業(yè)化進(jìn)程。未來，國星光電將持續(xù)深入探索Micro LED在戶內(nèi)大屏顯示、車載顯示等新興領(lǐng)域的應(yīng)用潛力。

大力發(fā)展MIP技術(shù)，加快MIP器件產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)MIP和GOB技術(shù)深度融合，持續(xù)賦能微間距顯示發(fā)展，為人們提供極致視覺享受的技術(shù)支撐。