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芯和半導(dǎo)體在DesignCon 2025上發(fā)布新品,全面升級(jí)“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)

文傳商訊 ? 來(lái)源:文傳商訊 ? 作者:文傳商訊 ? 2025-02-05 10:56 ? 次閱讀
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芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯和半導(dǎo)體”)在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì)上正式發(fā)布其重磅新品,包括下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)XEDS及面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺(tái)Boreas。與此同時(shí),芯和半導(dǎo)體全面升級(jí)了其“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái),以應(yīng)對(duì)AI人工智能帶來(lái)的大算力、高帶寬、低功耗需求。

DesignCon大會(huì)是專注于電子設(shè)計(jì)、高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的國(guó)際頂級(jí)盛會(huì)之一,這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第12年參加DesignCon大會(huì)。本屆大會(huì)在美國(guó)加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,1月28-30日,為期三天。

新品介紹

XEDS——針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺(tái):XEDS平臺(tái)集成了Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D以及最新發(fā)布的Hermes Transient多種多物理場(chǎng)仿真工具。這些工具分別滿足封裝/板級(jí)信號(hào)模型提取、任意3D結(jié)構(gòu)(如連接器、板級(jí)天線等)的電磁仿真、RLCG參數(shù)提取/SPICE模型生成,以及大電氣尺寸或超寬帶模型(如天線、射頻無(wú)源器件和EMI/EMC仿真)等方面的需求。XEDS平臺(tái)支持從直流到太赫茲頻率的電磁仿真,通過(guò)自適應(yīng)網(wǎng)格劃分技術(shù)和分布式并行計(jì)算,可以大大提高設(shè)計(jì)模型的分析和優(yōu)化效率。

Boreas——面向系統(tǒng)設(shè)計(jì)的散熱分析平臺(tái):Boreas是一個(gè)新開(kāi)發(fā)的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)熱仿真集成環(huán)境,它全面解決了封裝、PCB板和整個(gè)電子系統(tǒng)中與散熱、流體動(dòng)力學(xué)等相關(guān)的工程難題。它采用自動(dòng)化高效的網(wǎng)格劃分技術(shù)對(duì)復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行建模,并運(yùn)用創(chuàng)新的多物理場(chǎng)技術(shù)檢測(cè)和解決包括氣流和熱傳遞影響在內(nèi)的熱問(wèn)題。通過(guò)計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)對(duì)流體進(jìn)行分析,Boreas能夠在統(tǒng)一平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)全系統(tǒng)分析。

“從芯片到系統(tǒng)”的全棧集成系統(tǒng)EDA平臺(tái)

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芯和半導(dǎo)體圍繞“STCO集成系統(tǒng)設(shè)計(jì)”,開(kāi)發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應(yīng)力等多物理引擎技術(shù),以“仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”的理念,提供從芯片、封裝、模組、PCB板級(jí)、互連到整機(jī)系統(tǒng)的全棧集成系統(tǒng)級(jí)EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品。此次升級(jí)的亮點(diǎn)還包括:

Metis——2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的電磁仿真平臺(tái):Metis能夠提取先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中信號(hào)鏈路和電源網(wǎng)絡(luò)的S參數(shù)及頻率依賴的RLCG參數(shù)。先進(jìn)的算法求解器和智能化的網(wǎng)格剖分技術(shù),使能對(duì)2.5D/3D異構(gòu)封裝進(jìn)行大容量、高頻電磁仿真。Metis還支持集成中介層布線模板的預(yù)仿真。

最新發(fā)布的Metis版本提供了整個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的直流分析,改進(jìn)了各種組裝類型的芯片堆疊,例如混合鍵合,并基于提取的S參數(shù)模型內(nèi)置了瞬態(tài)分析功能。

Notus——用于芯片、封裝和PCB的多物理場(chǎng)分析平臺(tái):基于芯和半導(dǎo)體強(qiáng)大的電磁和多物理場(chǎng)求解器技術(shù),為信號(hào)完整性、電源完整性、電熱和熱應(yīng)力分析方面提供了更高效、自動(dòng)化的解決方案。該平臺(tái)支持包括電源直流分析、電源交流分析、去耦電容優(yōu)化、信號(hào)拓?fù)涮崛?、信?hào)互連模型提取、電熱評(píng)估、熱應(yīng)力分析等在內(nèi)的全面仿真和分析流程。

最新發(fā)布的Notus版本提供了電源樹(shù)提取和直流分析設(shè)置功能,并實(shí)現(xiàn)了電源和信號(hào)完整性仿真的自動(dòng)化流程。

ChannelExpert——下一代數(shù)字系統(tǒng)信號(hào)完整性仿真和分析平臺(tái):憑借圖形化的電路仿真交互,該平臺(tái)為分析和驗(yàn)證高速數(shù)字通道提供了一種快速、準(zhǔn)確且便捷的方法。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道綜合分析功能,包括頻域S參數(shù)、時(shí)域眼圖、統(tǒng)計(jì)眼圖、COM以及參數(shù)化掃描和優(yōu)化等。ChannelExpert不僅無(wú)縫銜接Hermes和Notus電磁場(chǎng)建模工具以支持場(chǎng)路聯(lián)合仿真特性,還進(jìn)一步集成先進(jìn)的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具,支持對(duì)Buffer模型(IBIS/AMI)、S參數(shù)、傳輸線模型和Spice模型等進(jìn)行精確仿真,滿足用戶各種DDR/SerDes類型的前仿真和后仿真的分析需求。

最新發(fā)布的ChannelExpert版本提供了基于畫布的波形顯示和后處理功能,可將晶體管模型轉(zhuǎn)換并驗(yàn)證為行為級(jí)IBIS模型,并能根據(jù)JEDEC規(guī)范(DDR4、DDR5、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X和HBM)生成測(cè)量數(shù)據(jù)和報(bào)告。

審核編輯 黃宇

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