半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自IEEE

Lightmatter使用處理器封裝內(nèi)的光信號(hào)。

光纖電纜正逐漸靠近高性能計(jì)算機(jī)的處理器，用玻璃代替銅線。科技公司希望通過(guò)將光纖連接從服務(wù)器外部移到主板上，然后讓它們與處理器并排放置，來(lái)加快人工智能的速度并降低其能源成本。現(xiàn)在，科技公司準(zhǔn)備更進(jìn)一步，通過(guò)在處理器下方放置連接來(lái)增加處理器的潛力。Lightmatter采取了這種方法 ，該公司聲稱其中介層配置為建立光速連接，不僅在處理器之間，而且在處理器的各個(gè)部分之間。該技術(shù)的支持者聲稱，它有可能大幅降低復(fù)雜計(jì)算所需的電量，這是當(dāng)今人工智能技術(shù)進(jìn)步的基本要求。Lightmatter的創(chuàng)新吸引了投資者的注意，他們看到了該技術(shù)的巨大潛力，為該公司籌集了 8.5億美元，使其遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，估值達(dá)到 44億美元?，F(xiàn)在，Lightmatter準(zhǔn)備讓其名為 Passage的技術(shù)投入運(yùn)行。該公司計(jì)劃在 2025年底前在主要客戶系統(tǒng)中安裝并運(yùn)行該技術(shù)的生產(chǎn)版本。Passage是一種光學(xué)互連系統(tǒng)，它可能是將高性能處理器的計(jì)算速度提高到超越摩爾定律極限的關(guān)鍵一步。首席執(zhí)行官尼克·哈里斯表示， 這項(xiàng)技術(shù)預(yù)示著未來(lái)各個(gè)處理器可以集中資源，同步處理人工智能所需的大量計(jì)算。他說(shuō)：“從現(xiàn)在起，計(jì)算技術(shù)的進(jìn)步將來(lái)自于多個(gè)芯片的連接。”

光學(xué)中介層

從根本上講，Passage是一種中介層，即一塊玻璃或硅片，較小的硅片（通常稱為小芯片）附著于其上，并在同一封裝內(nèi)相互連接。如今，許多頂級(jí)服務(wù)器 CPU和GPU都是由中介層上的多個(gè)硅片組成的。該方案允許設(shè)計(jì)人員連接采用不同制造技術(shù)制造的芯片，并將處理能力和內(nèi)存容量提高到單芯片無(wú)法企及的水平。如今，連接中介層上的芯片的互連嚴(yán)格來(lái)說(shuō)是電氣的。與主板上的互連相比，它們是高速且低能耗的互連。但它們無(wú)法與通過(guò)玻璃光纖的無(wú)阻抗光子流相比。Passage是從一塊 300毫米的硅晶片上切割下來(lái)的，硅晶片表面下方有一層薄薄的二氧化硅。Passage所用的光由多波段外部激光芯片提供。插入器包含可以從芯片的標(biāo)準(zhǔn) I/O系統(tǒng)接收電信號(hào)的技術(shù)，稱為串行器/解串器或 SerDes。因此，Passage 與開(kāi)箱即用的硅處理器芯片兼容，不需要對(duì)芯片進(jìn)行根本性的設(shè)計(jì)更改。