AI應用加速爆發(fā)、計算形式不斷演進、GPU持續(xù)飛速放量、智能算力需求猛增，液冷正帶動熱管理的全面革新！

維諦技術(Vertiv)基于對需求場景的深刻洞察，結合全球應用經驗及研發(fā)優(yōu)勢，在液冷領域不斷取得突破，落地最前沿的液冷解決方案，全面領跑液冷市場。

近日，維諦技術基于液冷技術的突破創(chuàng)新，Vertiv?Liebert? XDU冷量分配單元榮獲“2024年度中國IDC產業(yè)創(chuàng)新技術產品獎”，彰顯持續(xù)飆升的技術創(chuàng)新實力。

1、保障服務器散熱“0”熱點

作為專門針對高密液冷場景研發(fā)設計的解決方案，Vertiv?Liebert? XDU適用于芯片和背板冷卻，為數據中心提供簡單、經濟高效的部署。

Vertiv? Liebert? XDU提供集中式和分布式、風液型和液液型等多種系統(tǒng)設計，滿足不同場景需求，有效解決更高機架密度的散熱挑戰(zhàn)，具備全面可靠、極致節(jié)能的優(yōu)勢。

1)系統(tǒng)運行全監(jiān)測

提供漏液、環(huán)境、水系統(tǒng)、主備全方位監(jiān)測，并具備智能補液系統(tǒng)。

2)流道通暢不添堵

采用1mm高精度工藝，斷絕雜質運轉不添堵。

3)運行維護更輕松

多元化液冷方案，滿足智算中心不同功率密度散熱需求。

4)全年節(jié)能最大化

搭配動態(tài)雙冷源補冷系統(tǒng)，無需冷機，全年100%利用自然冷源。

5)全生命周期保障

選用極長壽命冷卻液，8年不用改換，省錢更省力。

2、全棧液冷方案場景全覆蓋

在液冷領域，維諦技術一直走在行業(yè)前列，已經成功落地了Vertiv?AIGC全棧液冷解決方案，全場景滿足智算高密度散熱需求。

1)Vertiv?AIGC覆蓋冷板液冷、浸沒式液冷。

2)提供背板式液冷、冷板CDU和浸沒式液冷的極致高密解決方案。

3)多元化液冷方案，滿足智算中心不同功率密度散熱需求。

同時，維諦技術基于“風液全棧”的技術路線，依托豐富的風冷和液冷產品，開發(fā)出完整的全鏈熱管理解決方案，全方位滿足從芯片和機架換熱到戶外散熱需求。

3、合作共研聚力最前沿技術

面對AI技術的快速發(fā)展，維諦技術憑借成熟的產品組合、深厚的專業(yè)知識，攜手全球產業(yè)巨頭深化合作，共同推動液冷技術創(chuàng)新，為液冷發(fā)展帶來更多啟發(fā)與靈感。

1)與殼牌Shell合作共研冷卻液，打造更安全的浸沒液冷解決方案。

2)作為頭部科技企業(yè)生態(tài)伙伴網絡正式成員及解決方案顧問合作伙伴，維諦技術攜手頭部科技企業(yè)合作研發(fā)機架式混合冷卻系統(tǒng)方案，并共同開發(fā)下一代液冷技術。

3)與英特爾Intel合作開發(fā)Intel?Gaudi?3液冷解決方案。

伴隨著AI技術的快速發(fā)展，維諦技術也一直致力于為高熱密度數據中心提供更可靠、更靈活、更高效的制冷解決方案。未來，維諦技術將繼續(xù)以創(chuàng)新驅動為牽引，以技術優(yōu)勢打造更加多元化的液冷解決方案，引領液冷技術的創(chuàng)新發(fā)展。