1 工藝協(xié)同、優(yōu)化設計、DTCO應用案例

#2024概倫電子用戶大會：工藝協(xié)同、優(yōu)化設計，提升集成電路產業(yè)競爭力

2024年9月24日， 以“工藝協(xié)同 優(yōu)化設計”為主題的概倫電子2024用戶大會在上海張江科學會堂成功舉辦。大會涵蓋主題演講、圓桌論壇及三場技術分論壇，圍繞通過DTCO（設計工藝協(xié)同優(yōu)化），加快工藝和芯片迭代設計進程，打造應用驅動的EDA全流程解決方案這一命題，專家學者、概倫用戶分享對行業(yè)的深度見解和豐富的應用案例，廣大行業(yè)同仁們一起探討了國內集成電路產業(yè)面臨的技術挑戰(zhàn)及未來發(fā)展方向。作為國內DTCO方法學的先行者和倡導者，創(chuàng)立十余年來，概倫電子一直以DTCO方法學為指導進行技術深耕和產品創(chuàng)新，并將持續(xù)打造基于DTCO理念的應用驅動的EDA全流程，提升集成電路產業(yè)競爭力。

2 3/4nm工藝技術認證

#概倫電子NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術認證

2024年6月26日，概倫電子宣布其新一代大容量、高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過三星代工廠3/4nm工藝技術認證，滿足雙方共同客戶對高精度、大容量和高性能的高端電路仿真需求。三星3/4nm工藝旨在提高良率、降低功耗并改善性能，這就需要更高精度的電路仿真和驗證工具來實現(xiàn)更先進的IC設計。NanoSpice的認證屬于三星代工廠的EDA認證項目，該仿真器在模擬IP的大規(guī)模后仿網(wǎng)表仿真中表現(xiàn)出良好的仿真收斂性和準確性，幫助雙方共同客戶充滿信心地設計，在縮短設計周期的同時確保更高精度。

3 國產EDA/IP生態(tài)

#推動國產EDA/IP跨越式發(fā)展，上海EDA/IP創(chuàng)新中心揭牌

2024年12月11日，上海集成電路2024年度產業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2024）上，上海市政府副秘書長、浦東新區(qū)區(qū)委副書記、區(qū)長吳金城和概倫電子總裁楊廉峰博士共同為上海EDA/IP創(chuàng)新中心揭牌。上海EDA/IP創(chuàng)新中心于2024年4月由概倫電子等國內骨干EDA/IP企業(yè)聯(lián)合發(fā)起成立，首批覆蓋16家行業(yè)骨干單位，旨在聯(lián)動產業(yè)鏈上下游企業(yè)，通過示范性應用，推動區(qū)域化集成電路生態(tài)的建設；并建立EDA/IP共性技術攻關、流程創(chuàng)新及推廣服務平臺，推動國產EDA/IP實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

4 Design Enablement、COT

#概倫電子Design Enablement全流程解決方案亮相臺積電中國OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇

2024年11月13日，概倫電子應邀參與臺積電中國OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇，并在現(xiàn)場展示了業(yè)內最為完整成熟的Design Enablement（設計使能）全流程解決方案，以應對先進工藝帶來的充分挖掘工藝潛能及優(yōu)化高端芯片設計競爭力、建立COT平臺等挑戰(zhàn)。Design Enablement全流程解決方案基于概倫電子多項優(yōu)勢核心技術和十余年的持續(xù)創(chuàng)新研發(fā)經驗，包含了EDA工具鏈產品和一站式技術開發(fā)解決方案，結合自動化、并行加速、云計算等先進方法學，可將開發(fā)周期從數(shù)月提速到數(shù)周，有效解決制約DTCO實現(xiàn)效率瓶頸的問題，實現(xiàn)芯片設計與制造的高效聯(lián)動。

5 器件建模、單元庫特征化、電路仿真

#概倫電子快速精準的器件建模、單元庫特征化和電路仿真解決方案亮相DAC

2024年6月24-26日，概倫電子參與在美國舊金山召開的第61屆電子設計自動化盛會，已連續(xù)14年參加，并在現(xiàn)場展示了其快速精準的器件建模、單元庫特征化和電路仿真解決方案?？焖倬珳实腟PICE器件表征建模與PDK開發(fā)解決方案，覆蓋全面的SPICE及FastSPICE電路仿真技術和高效精準單元庫特征化解決方案，是概倫電子十余年持續(xù)創(chuàng)新的核心技術和研發(fā)積累沉淀?？煽壳腋哔|量的SPICE模型能準確預測半導體器件物理特性和電性行為，配合高效精準的SPICE和FastSPICE仿真工具，為芯片設計者獲得準確的芯片仿真性能提供了必不可少的有力支撐。PDK包含一個工藝平臺的所有元件庫、SPICE模型庫、設計規(guī)則等信息，用于支持設計流程中的電路原理圖設計、版圖設計和后端驗證等各個環(huán)節(jié)，是芯片中模擬電路設計的核心基礎。而標準單元庫包含各種邏輯門電路信息，是大規(guī)模數(shù)字電路設計的核心基礎要素。這些技術有效聯(lián)動芯片設計與制造，為產品的成功上市奠定堅實基礎。

6 可靠性設計DFR

#概倫電子推出從測試系統(tǒng)、EDA工具到技術開發(fā)的一站式可靠性解決方案

IEEE國際可靠性物理研討會(IRPS)于2024年4月14日在美國德州達拉斯拉開帷幕。概倫電子亮相此次盛會，現(xiàn)場發(fā)布從測試系統(tǒng)、EDA工具到技術開發(fā)的一站式可靠性解決方案。概倫電子提供的一站式可靠性解決方案為應對半導體行業(yè)在先進工藝和新型材料研發(fā)、器件表征、電路及芯片系統(tǒng)設計中面臨的可靠性挑戰(zhàn)。該解決方案包括材料與器件特性測試芯片設計、特征參數(shù)量測、可靠性建模及PDK開發(fā)、針對可靠性設計、高良率設計及噪聲分析的仿真驗證、完整的ESD防護設計驗證和車規(guī)級設計流程及IP開發(fā)服務。根據(jù)客戶需求，實現(xiàn)從設計到驗證的全流程覆蓋，確保從器件到產品的整體可靠性和最佳性能。

7 ESD驗證、電源分析

#持續(xù)豐富產品矩陣，概倫電子發(fā)布芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM

2024年5月，概倫電子宣布正式推出芯片級HBM靜電防護分析平臺ESDi和功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM，并開始在國內外市場廣泛推廣。2023年8月，概倫電子完成對比利時EDA公司Magwel的100%股權交割，并將Magwel旗下產品和技術納入公司現(xiàn)有及未來的產品規(guī)劃。概倫電子和Magwel在提升模擬和功率半導體整體解決方案的市場競爭力方面有著共同的目標，此次也是Magwel旗下兩款產品ESDi和PTM首次在國內市場正式發(fā)布。兩款EDA工具在國內外市場的推廣，將進一步豐富概倫電子產品矩陣，廣泛拓展功率半導體及汽車電子領域的上下游客戶，有效增強公司在芯片設計領域的整體競爭力。

8 半導體參數(shù)測試系統(tǒng)

#豐富產品矩陣，概倫電子推出全新半導體參數(shù)測試產品與全自動解決方案

一年一度的全球半導體行業(yè)盛會SEMICON China于2024年3月20日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。概倫電子在SEMICON現(xiàn)場發(fā)布了其最新的半導體參數(shù)測試產品和全自動解決方案，包含低漏電矩陣開關FS821、傳感微結構參數(shù)測試儀FS-MEMS及自動量測解決方案ATS。概倫電子的半導體電特性測試系統(tǒng)和EDA產品軟硬件協(xié)同，覆蓋半導體器件電學特性測試、低頻噪聲特性測試、晶圓級電學參數(shù)測試和可靠性測試等領域。

9 掩模版自動化設計、光刻工藝仿真

#概倫電子發(fā)布掩模版自動化設計平臺FAR和先進光刻工藝建模和仿真工具FabLitho

2024年10月29日，概倫電子發(fā)布2024年三季報。季報顯示，以創(chuàng)新為本源的概倫電子持續(xù)在研發(fā)上加大投入，“產品驅動”方針進一步落地，公司于近日發(fā)布掩模版自動化設計平臺FAR和先進光刻工藝建模和仿真工具FabLitho。其中，F(xiàn)abLith已在部分國內領先的Fab廠成功獲得驗證。未來，概倫電子還將進一步加大兩款產品在國內外市場的推廣步伐。

10 全自研國產SMU、半導體參數(shù)測試分析儀

#重新定義國產高精度SMU，概倫電子發(fā)布全自研FS810

#全新發(fā)布新一代半導體器件參數(shù)分析儀FS800和應用驅動的電性參數(shù)測試軟件LabExpress

2024年6月，概倫電子推出具有自有知識產權的高精度源測量單位SMU FS810。作為實現(xiàn)半導體器件電特性表征的基礎模組之一，SMU為臺式源表、半導體參數(shù)分析儀、WAT/WLR等各類測試提供了核心的測試單元，具有廣泛的應用場景和市場潛力。FS810的精度、速度等性能指標在晶圓級的實測應用已達到且部分超過當前工業(yè)界的主流應用水平，滿足各類先進工藝節(jié)點的器件研發(fā)和量產測試要求，具備國際市場競爭力。2024年11月，概倫電子新一代半導體器件參數(shù)分析儀FS800和應用驅動的電性參數(shù)測試軟件LabExpress正式上市。FS800以高性能、高效率著稱，擁有高精度SMU FS810、高速高精度LCR模塊FS338/FS339、快速波形發(fā)生與測試套件FK401B和低漏電矩陣開關模塊FS821，實現(xiàn)了架構、模組和套件的全面升級。而全新升級的LabExpress參數(shù)測試軟件從設備控制、參數(shù)測試、數(shù)據(jù)分析、晶圓數(shù)據(jù)管理和自定義流程等方面進行了優(yōu)化，從而更好地為用戶提供高效、敏捷、強大的產品和方案。應用驅動、軟硬協(xié)同，概倫電子將秉承DTCO方法學，持續(xù)進化半導體參數(shù)測試技術體系。