近日，擷發(fā)科技結(jié)合AI軟件平臺應(yīng)用，開創(chuàng)性地推出了“Designless”產(chǎn)業(yè)模式，這一創(chuàng)新舉措贏得了國際半導(dǎo)體大廠的廣泛認(rèn)可。

2024年，擷發(fā)科技成功在臺灣興柜掛牌，標(biāo)志著其邁出了資本市場的重要一步。而在即將到來的2025年美國消費(fèi)性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。

在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計(jì)研發(fā)平臺”所設(shè)計(jì)的客制化芯片。這些產(chǎn)品不僅展示了擷發(fā)科技在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚積累，更體現(xiàn)了其將AI與IC設(shè)計(jì)完美融合的創(chuàng)新精神。

憑借扎實(shí)的半導(dǎo)體技術(shù)和獨(dú)家的研發(fā)實(shí)力，擷發(fā)科技信心滿滿地進(jìn)軍全球消費(fèi)電子市場。展望未來，擷發(fā)科技將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，不斷突破自我，為全球消費(fèi)者帶來更多高質(zhì)量、高性能的電子產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)企業(yè)的持續(xù)增長和行業(yè)的繁榮發(fā)展。