全新高度集成優(yōu)化的5G模組旨在簡化終端設計、降低系統(tǒng)復雜性及OEM廠商進入門檻，從而縮短產(chǎn)品上市時間。

2018年2月27日，巴塞羅那——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布，發(fā)布Qualcomm?驍龍? 5G模組解決方案，旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術的原始設備制造商（OEM），支持他們在智能手機和主要垂直行業(yè)中快速商用5G。通過將最基本的5G組件集成進簡單模組，Qualcomm Technologies旨在簡化終端設備設計、降低總擁有成本并支持更快商用時間，最終讓新進入的OEM廠商加速5G在其系統(tǒng)中的應用。

Qualcomm Technologies， Inc. QCT全球運營高級副總裁陳若文博士表示：“全球預計于2019年進行5G網(wǎng)絡和終端部署。通過全新的5G模組向OEM廠商提供系統(tǒng)級專長和集成性，Qualcomm Technologies正處在幫助加速行業(yè)向5G過渡的獨特地位。5G必將使無線技術能力大幅向全新的垂直行業(yè)拓展，我們的5G模組設計旨在為行業(yè)新進入者提供便利，幫助他們把握未來5G網(wǎng)絡前景及其所帶來的全新機遇?！?/p>

Qualcomm Technologies的全新5G模組解決方案在幾個模組產(chǎn)品中集成了一千多個組件，通過優(yōu)化進一步降低終端設計復雜性，加快部署并降低進入門檻。該高度集成的解決方案支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設計，避免了采用一千多個組件打造其終端的復雜性。Qualcomm Technologies提供的模組產(chǎn)品，集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關鍵組件包括應用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件，為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產(chǎn)。5G模組預計于2019年出樣，與采用分離式獨立組件進行產(chǎn)品設計相比，客戶還將受益于減少高達30%的占板面積。

隨著全新5G模組的加入，Qualcomm Technologies擁有更加豐富的產(chǎn)品組合，使其成為首家提供劃時代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司。隨著5G時代即將迎來新機遇以及進入該移動生態(tài)系統(tǒng)的全新參與者，此類模組解決方案至關重要。它旨在讓不同行業(yè)的OEM廠商得以應對新一代蜂窩技術的復雜性，同時還支持全球生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模拓展。

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Qualcomm發(fā)明的突破性技術改變了世界連接與溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)的基礎。Qualcomm引領世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術的變革將激發(fā)智能連接終端的新時代，并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠程健康醫(yī)療服務和物聯(lián)網(wǎng)領域提供全新機遇。Qualcomm Incorporated包括技術許可業(yè)務（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務業(yè)務，其中包括半導體業(yè)務QCT。