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現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略部門(mén),原計(jì)劃自研5nm芯片

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 2024-12-25 18:37 ? 次閱讀
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據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代汽車集團(tuán)已解散其半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán),該集團(tuán)是一個(gè)關(guān)鍵部門(mén),負(fù)責(zé)推動(dòng)公司內(nèi)部開(kāi)發(fā)汽車半導(dǎo)體,以減少對(duì)外部供應(yīng)商的依賴。作為更廣泛重組的一部分,其職能和人員正在被重新分配到其他部門(mén)。

現(xiàn)代半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)此前曾領(lǐng)導(dǎo)現(xiàn)代汽車在自動(dòng)駕駛芯片開(kāi)發(fā)方面的努力。該部門(mén)的解散引發(fā)人們對(duì)該公司半導(dǎo)體戰(zhàn)略未來(lái)方向的質(zhì)疑。據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)的職責(zé)已重新分配給先進(jìn)汽車平臺(tái)(AVP)部門(mén)和采購(gòu)部門(mén)。

2022年6月,現(xiàn)代汽車在其規(guī)劃和協(xié)調(diào)部門(mén)內(nèi)成立一個(gè)半導(dǎo)體研究實(shí)驗(yàn)室。該計(jì)劃旨在通過(guò)加強(qiáng)高性能芯片戰(zhàn)略和優(yōu)化供需管理來(lái)解決半導(dǎo)體供應(yīng)挑戰(zhàn)。

現(xiàn)代汽車的主要零部件供應(yīng)商現(xiàn)代摩比斯領(lǐng)導(dǎo)汽車半導(dǎo)體的本地化和獨(dú)立開(kāi)發(fā)工作。該實(shí)驗(yàn)室是現(xiàn)代汽車提高半導(dǎo)體技術(shù)自力更生能力和提高供應(yīng)鏈效率戰(zhàn)略的重要組成部分。

該半導(dǎo)體研究實(shí)驗(yàn)室于2023年初升級(jí)為半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán),反映了其日益增長(zhǎng)的重要性。然而,僅僅兩年后,它在組織重組中面臨解散。

現(xiàn)代汽車最初計(jì)劃使用5nm工藝開(kāi)發(fā)汽車半導(dǎo)體,以確保軟件定義汽車(SDV)的先進(jìn)芯片穩(wěn)定供應(yīng)。該公司旨在使用該工藝設(shè)計(jì)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的芯片,以符合其SDV目標(biāo)。

前現(xiàn)代汽車副總裁兼集團(tuán)負(fù)責(zé)人Chae Jeong-seok于2022年加入該公司,此前他曾領(lǐng)導(dǎo)三星電子的汽車SoC營(yíng)銷。據(jù)報(bào)道,Chae Jeong-seok已在現(xiàn)代組織重組后辭職。

由Song Chang-hyeon領(lǐng)導(dǎo)的AVP部門(mén)承擔(dān)了該集團(tuán)的大部分職責(zé)。AVP部門(mén)成立于2024年初,專注于軟件驅(qū)動(dòng)的研發(fā),與以硬件為中心的研發(fā)部門(mén)分開(kāi)運(yùn)營(yíng)。

在領(lǐng)導(dǎo)AVP部門(mén)之前,Song Chang-hyeon曾領(lǐng)導(dǎo)現(xiàn)代汽車的交通即服務(wù)(TaaS)部門(mén),負(fù)責(zé)監(jiān)督現(xiàn)代和起亞的移動(dòng)出行計(jì)劃。

現(xiàn)代汽車最新的重組旨在精簡(jiǎn)資源并促進(jìn)團(tuán)隊(duì)之間更好的協(xié)作。雖然SoC開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)仍在運(yùn)作,但該半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)的解散表明現(xiàn)代汽車對(duì)內(nèi)部半導(dǎo)體計(jì)劃進(jìn)行了更廣泛的重新評(píng)估。

英偉達(dá)和Mobileye的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈以及與三星或臺(tái)積電的合作存在不確定性的情況下,現(xiàn)代汽車的轉(zhuǎn)變也凸顯了其對(duì)內(nèi)部芯片開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略的重新評(píng)估。該公司可能會(huì)探索外部合作,以保持在自動(dòng)駕駛技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

現(xiàn)代半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)的主要舉措之一是到2029年實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛芯片的量產(chǎn)。據(jù)報(bào)道,現(xiàn)代汽車已于2024年選定代工合作伙伴,三星的5nm工藝最初處于領(lǐng)先地位,但報(bào)告表明,該公司目前重新評(píng)估計(jì)劃,權(quán)衡在臺(tái)積電和三星之間做出最終決定。現(xiàn)代汽車最初計(jì)劃在2025年第一季度前確定代工合作伙伴,但最近的重組帶來(lái)了不確定性。

如果現(xiàn)代汽車認(rèn)定自動(dòng)駕駛芯片的開(kāi)發(fā)無(wú)法僅靠?jī)?nèi)部技術(shù)實(shí)現(xiàn),那么它可能會(huì)放棄獨(dú)立戰(zhàn)略,并探索與外部公司或技術(shù)的合作。

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