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2017年中國手機AP銷售增長 聯(lián)發(fā)科首季發(fā)力市占回升

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 作者:工程師曾暄茗 ? 2018-08-05 09:03 ? 次閱讀
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2017年國內智能手機應用處理器(AP)出貨量守住正成長,預估2018年第1季出貨量將較2017年第4季衰退18.2%。

受春節(jié)連假工作天數(shù)減少與2017全年第4季智能手機銷售不如業(yè)者預期影響,2018年第1季恐出現(xiàn)智能手機AP庫存調節(jié),減緩拉貨動能。然2016年第4季智能型手機業(yè)者大量備貨卻遭遇市況不佳,使2017年第1季拉貨力道急凍致比較基期偏低,2018年第1季國內智能手機AP出貨量可望年成長33.6%。

高通(Qualcomm)對國內主要智能手機業(yè)者滲透率高,小米(Xiaomi)、Oppo、Vivo皆大量采用高通方案,預估2018年第1季以小米對其出貨貢獻最高,其次為Oppo。在國內智能手機市場逐漸飽和的情況下,高通方案成長力道受阻,搭配新功能組合銷售或成為擴大市占的關鍵。

聯(lián)發(fā)科(Mediatek) 2017年下半專注P系列產(chǎn)品線見成效,2018年第1季市占率可望回升,然面對海思(Hisilicon)擴大對華為(Huawei)智能手機AP滲透、小米加深與高通合作,及展訊(Spreadtrum)新產(chǎn)品獲客戶驗證通過等因素影響,聯(lián)發(fā)科是否能維持市占率回升的態(tài)勢值得觀察。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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