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華為海思芯片如果要對(duì)外發(fā)售需要跨過(guò)幾道坎

華為開發(fā)技術(shù) ? 2018-02-24 15:40 ? 次閱讀
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諸如此前有業(yè)界傳聞稱:華為海思正在與三星S.L.S進(jìn)行7nm制程工藝的代工談判。近日,又有***媒體引援業(yè)內(nèi)人士消息稱,華為在今年將調(diào)整芯片策略,擴(kuò)大自家華為手機(jī)采用海思芯片的比例,使得今年使用自家處理器的手機(jī)占比超過(guò)50%。

從諸多跡象來(lái)看,海思芯片進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能已經(jīng)是箭在弦上,而對(duì)于當(dāng)下已成為國(guó)產(chǎn)之光的華為海思芯片而言,在進(jìn)一步的擴(kuò)大產(chǎn)能之后,下一步又會(huì)怎么走,其能否像高通一樣對(duì)外(智能手機(jī)廠商們)出售海思芯片,為華為再創(chuàng)造一個(gè)營(yíng)收來(lái)源呢?這成為了許多人士頗為感興趣的一個(gè)點(diǎn)。

事實(shí)上從理論來(lái)說(shuō),華為海思芯片在擴(kuò)大產(chǎn)能后,實(shí)行對(duì)外出售是有著相當(dāng)?shù)默F(xiàn)實(shí)機(jī)遇的,從兩個(gè)方面來(lái)看。

其一是芯片市場(chǎng)的規(guī)模龐大,但中國(guó)市場(chǎng)事實(shí)上一直面臨著缺芯的尷尬狀況。

統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,早在2014年,芯片就超過(guò)了石油和大宗商品,成為了我國(guó)第一大進(jìn)口商品,而隨著近幾年來(lái)隨著智能手機(jī)滲透率的提升,以及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、軌道交通等下游應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展推動(dòng),我國(guó)對(duì)于芯片的需求保持著快速的發(fā)展。據(jù)IHS報(bào)告,2016年付運(yùn)至中國(guó)的半導(dǎo)體價(jià)值約為1590億美元,占全球半導(dǎo)體價(jià)值約45.2%,而據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),截至2017年10月底,中國(guó)集成電路進(jìn)口金額已高達(dá)2071.97億美元,同比上漲14.5%。同期,中國(guó)原油進(jìn)口額為1315.01億美元,中國(guó)芯片進(jìn)口已是原油的1.57倍(面包財(cái)經(jīng)數(shù)據(jù))。

這種現(xiàn)實(shí),事實(shí)上使得大家都在期待國(guó)產(chǎn)芯片能夠填補(bǔ)這種市場(chǎng)空缺,打破國(guó)外芯片企業(yè)對(duì)中國(guó)的壓倒性優(yōu)勢(shì)。這無(wú)疑給了華為等國(guó)產(chǎn)芯片一個(gè)巨大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。

其二則是華為海思芯片經(jīng)過(guò)數(shù)代的發(fā)展,特別是在麒麟960之后,進(jìn)步顯著,其諸多性能指標(biāo)已經(jīng)達(dá)到了高通驍龍等旗艦芯片的性能指標(biāo)。

而從國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商面臨的現(xiàn)實(shí)來(lái)說(shuō),過(guò)往國(guó)產(chǎn)廠商們一直難以拿到高通旗艦芯片的首發(fā)權(quán),高通芯片的首發(fā)權(quán)被三星等國(guó)際大廠牢牢把控。這被許多人認(rèn)為這是國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商受到了芯片供應(yīng)商的刻意刁難,試圖以此抑制國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商的進(jìn)一步發(fā)展。而假設(shè)引入華為海思芯片,則會(huì)對(duì)高通芯片產(chǎn)生一定的制約,或許可以打破這種現(xiàn)實(shí)尷尬,使得國(guó)產(chǎn)廠商也能得到高端芯片的首發(fā)權(quán)。

上述兩點(diǎn)為海思芯片的外售似乎是提供了現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)。

但從現(xiàn)實(shí)來(lái)看,華為海思芯片要實(shí)現(xiàn)外售,事實(shí)上華為自身還需要做出更多的工作。畢竟當(dāng)下現(xiàn)實(shí)在華為自身之外,還沒(méi)有一家智能手機(jī)廠商使用華為的海思芯片。

那么問(wèn)題出在哪里呢?個(gè)人認(rèn)為,對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,我們得從華為自身和智能手機(jī)廠商們兩個(gè)方面來(lái)看。

首先從華為自身來(lái)說(shuō),我認(rèn)為有兩個(gè)方面的原因,使得華為當(dāng)下不能對(duì)外(智能手機(jī)廠商們)出售海思芯片。

核心原因在于海思處理器是當(dāng)下華為相對(duì)于國(guó)產(chǎn)品牌而言最為核心的競(jìng)爭(zhēng)力。

正是因?yàn)橛辛俗匝行酒募映郑攀沟萌A為在產(chǎn)品的布局和高端化上不被高通等掣肘,甚至能夠在芯片上玩兒一個(gè)時(shí)間差,占據(jù)相對(duì)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。但假設(shè)華為將將海思芯片外售給國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商,那么華為智能手機(jī)依托芯片建立起來(lái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力無(wú)疑將會(huì)大大受到削弱,使得華為中高端智能手機(jī)產(chǎn)品在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中將會(huì)缺少一個(gè)核心買點(diǎn)。而對(duì)于正處于追趕期、尚未建立起統(tǒng)治級(jí)優(yōu)勢(shì)的華為而言,此舉無(wú)疑是非常冒險(xiǎn)的行為,而當(dāng)下的華為并不敢冒險(xiǎn)這么做。

其二是海思芯片自身的供應(yīng)量有限,華為當(dāng)下對(duì)于自家產(chǎn)品尚不能自給自足。

如前所述,當(dāng)下海思芯片在智能手機(jī)中基本屬于華為自用,并且還是屬于部分自用(用于中高端產(chǎn)品),在華為的全系列產(chǎn)品中,支撐華為出貨量的大量的中低端機(jī)型使用的還是高通和聯(lián)發(fā)科的芯片。諸如此前報(bào)道現(xiàn)實(shí),2017年華為交付的1.53億臺(tái)智能手機(jī)中約有7000萬(wàn)臺(tái)使用海思芯片,占比不到50%;剩下8000萬(wàn)臺(tái)手機(jī)則采用了高通及聯(lián)發(fā)科的芯片,這部分屬中低端機(jī)型,交由ODM廠商生產(chǎn)。而這種產(chǎn)能供給的不足,事實(shí)上在很大程度上也制約了海思芯片對(duì)外出售的可能,畢竟在自己肚子都還沒(méi)填飽的現(xiàn)實(shí)下,去給別人(競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手)分食,這并非是明智之舉。

而從其他國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)廠商角度來(lái)說(shuō),選擇華為海思處理器事實(shí)上也可能并不比選擇高通處理器來(lái)得安全。

首先在芯片供應(yīng)的優(yōu)先權(quán)上,事實(shí)上任何廠商所遵循的規(guī)則可能都是以體量、利益來(lái)衡量的,大體量的廠商,能夠給芯片廠商帶來(lái)更多出貨量、利潤(rùn)、品牌聲量,芯片廠商會(huì)優(yōu)先供給。到了華為這里,可能亦是如此,選擇海思芯片,并不能是小廠商就先于大廠商拿到最新的芯片。

而更為核心的一點(diǎn)在于,華為海思處理器與華為智能手機(jī)瓜田李下的關(guān)系,事實(shí)上也使得其他智能手機(jī)難以對(duì)其張開懷抱。相對(duì)來(lái)說(shuō),在位置角色關(guān)系上,高通的第三方供應(yīng)商相對(duì)于華為處理器的角色而言,事實(shí)上是更具公正性的一個(gè)存在。畢竟這種瓜田李下的關(guān)系,就有可能使得華為扮演既當(dāng)運(yùn)動(dòng)員,又當(dāng)裁判的雙重角色。而這在一定程度上,其實(shí)是增加廠商的風(fēng)險(xiǎn)。一個(gè)簡(jiǎn)單的道理是:你是愿意選擇一個(gè)第三方,還是愿意選擇一個(gè)利益相關(guān)?

寫在最后:

海思芯片在經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展之后,已然成為了國(guó)產(chǎn)芯片的典型代表,并且擁有了為華為再創(chuàng)造一個(gè)營(yíng)收來(lái)源的潛力,但要將這種潛力變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),華為海思芯片還是需要跨過(guò)幾道坎,諸如如何擴(kuò)寬自家產(chǎn)品護(hù)城河,如何進(jìn)一步的增進(jìn)產(chǎn)能,以及消除廠商對(duì)其與華為智能手機(jī)利益相關(guān)的疑慮等等。

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