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東芯半導體精彩亮相ICCAD-EXPO 2024

東芯半導體 ? 來源:東芯半導體 ? 2024-12-16 09:42 ? 次閱讀
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此前,12月11日-12月12日,ICCAD-EXPO中國集成電路設計業(yè)展覽會在上海世博展覽館盛大開幕,作為中國半導體界最具影響力的行業(yè)盛會之一,現(xiàn)場集合了國內外上下游廠商,為集成電路產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)營造一個交流與合作的平臺,為集成電路設計企業(yè)構筑在技術、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺。

東芯半導體也首次參加亮相了ICCAD-EXPO ,現(xiàn)在就來帶大家看看現(xiàn)場精彩吧!

賦能產品+生態(tài)+質量融合發(fā)展

共筑創(chuàng)芯路

東芯半導體股份有限公司副總經理陳磊在演講中結合目前存儲市場現(xiàn)狀和東芯半導體作為本土存儲芯片設計公司的角度,為大家解析如何賦能產品+生態(tài)+質量融合發(fā)展,共筑創(chuàng)芯路。

1市場現(xiàn)狀

全球市場:

2023年全球市場規(guī)模約為903.7億美元,同比下降35%。隨著AI算力需求的提升,全球存儲芯片市場規(guī)模將快速增長,2024年全球市場規(guī)模將進一步增長至1529億美元。

中國市場:

2023年我國存儲芯片市場規(guī)模約為5400億元。

當前新一輪人工智能浪潮爆發(fā),由AI服務器帶來存儲芯片新的增量需求,2024年市場規(guī)模將恢復增長至5513億元。

利基型市場:

全球半導體產業(yè)的重心從美國、日本向韓國、中國臺灣轉移,再進一步向中國大陸轉移,促進了中國存儲芯片產能的增長和產業(yè)調整優(yōu)化?。

加以政府政策支持、全球化轉型加速推進下游需求增長、產業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同合作以及數據安全體現(xiàn)了芯片國產替代的重要性幾方面驅動行業(yè)發(fā)展。

同時,隨著科技發(fā)展的快速迭代,目前主流的存儲芯片需要具備高集成度、多樣化、低功耗和高可靠性幾項技術特征。

那我們接下來就結合我們作為本土存儲設計企業(yè)的角度,

為大家淺析一下 我們是如何在創(chuàng)芯路不斷探索實踐的。

2東芯半導體

作為Fabless芯片企業(yè),東芯半導體擁有獨立自主的知識產權,聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研發(fā)、設計和銷售,是目前國內少數可以同時提供NAND/NOR/DRAM設計工藝和產品方案的存儲芯片研發(fā)設計公司。? ??

1六大產品矩陣

NAND Flash:

聚焦平面型SLC NAND Flash的設計與研發(fā),

存儲容量覆蓋512Mb至32Gb,

可靈活選擇SPI或PPI類型接口

搭配3.3V/1.8V兩種電壓,

滿足客戶在不同應用領域及應用場景的需求。

NOR Flash:

存儲容量覆蓋64Mb至1Gb,支持 Single/Dual/Quad SPI和 QPI四種指令模式、 DTR傳輸模式和多種封裝方式。普遍應用于網絡通信、可穿戴設備、移動終端等領域。

DRAM:

DDR3(L):

可以傳輸雙倍數據流的DRAM產品,具有高帶寬、

低延時等特點,在通訊設備、移動終端等領域應用廣泛。

LPDDR1/2/4X:

LPDDR1/2/4X系列產品具有低功耗和高傳輸速度等特點,最大時鐘頻率可達2133MHz,適用于智能終端、可穿戴設備等產品。

MCP:

產品具有NAND Flash和DDR多種容量組合,F(xiàn)lash和DDR均為低電壓的設計,核心電壓1.8V可滿足目前移動互聯(lián)網和物聯(lián)網對低功耗的需求。

其中,DDR包含LPDDR1、LPDDR2和LPDDR4x等不同規(guī)格,為用戶提供更加靈活和豐富的選擇。MCP通過將低功耗DRAM和NAND Flash進行合封,簡化走線設計,節(jié)省組裝空間,提高整體集成度和可靠性,適用于PCB布板空間狹小的應用。

1構建供應鏈布局

東芯半導體實現(xiàn)全球化運營布局,構建完整生態(tài)體系,以“存儲”為核心,向“存、算、聯(lián)”一體化領域進行技術探索,拓展行業(yè)應用領域,優(yōu)化業(yè)務布局。

供應鏈構建:

我們一直秉持“本土深度、全球廣度”的供應鏈布局,堅持“雙軌并行”的發(fā)展策略,積極拓展境內外雙代工模式,在搭建和完善自主可控的國產化供應鏈體系的同時,與國內外的供應商建立了互助、互利、互信的合作關系,保證了供應鏈運轉效率和產品質量。

市場布局:

我們的產品被廣泛應用于工業(yè)控制、通訊設備、安防監(jiān)控、可穿戴設備和移動終端等領域。我們也持續(xù)聚焦高附加值產品,目前我們SLC NAND Flash、NOR Flash以及MCP均有產品通過AEC-Q100測試,將適用于更嚴苛的車規(guī)環(huán)境。

1把控質量管理

我們以“品質”、“競爭力”、“客戶滿意”、“持續(xù)改進”為公司質量方針,不斷優(yōu)化服務流程和運營系統(tǒng),持續(xù)提升相應的產品質量與服務質量管理體系,能夠為全球客戶第一時間提供高效的服務支持。公司持續(xù)加強產品可靠性及生產制程的監(jiān)控力度并建立了優(yōu)秀的客戶服務團隊,將客戶服務理念貫穿到產品研發(fā)至售后的各個環(huán)節(jié),在內部形成良好的處理閉環(huán),并持續(xù)提升客戶服務管理能力。

東芯,為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案!

關于東芯

東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術,專業(yè)的技術服務實力,通過國內外技術引進和合作,致力打造成為中國本土優(yōu)秀的具有自主知識產權的存儲芯片設計公司。

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原文標題:東芯半導體首次亮相ICCAD-EXPO , 共同探索創(chuàng)芯之路!

文章出處:【微信號:東芯半導體,微信公眾號:東芯半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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