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井芯微電子受邀參加2024年汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議

井芯微電子 ? 來源:井芯微電子 ? 2024-12-12 16:19 ? 次閱讀
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近期,在汽車行業(yè)對智能化與定制化需求日益增長的背景下,2024年汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目組第二次系列會(huì)議在山東省威海市隆重召開。井芯微受邀參加“車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)化需求研究”分會(huì)議,研發(fā)總監(jiān)徐慶陽作主題演講《從軟件定義協(xié)議到車用Chiplet標(biāo)準(zhǔn)》,詳細(xì)介紹了公司基于軟件定義互連技術(shù)在車用系統(tǒng)級(jí)Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)上的技術(shù)探索與構(gòu)建嘗試。

此次會(huì)議聚集了來自全國各地的汽車芯片行業(yè)專家與企業(yè)代表,旨在探討和推動(dòng)我國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)建設(shè),以應(yīng)對快速發(fā)展的汽車市場對車用芯片技術(shù)的多元化需求。重點(diǎn)討論了車用chiplet標(biāo)準(zhǔn)化需求,包括定義、組成、現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)及其在智能網(wǎng)聯(lián)汽車中的應(yīng)用前景和技術(shù)挑戰(zhàn)。與會(huì)單位長安汽車、北極雄芯分享了關(guān)于車用Chiplet標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)的專業(yè)見解。

井芯微結(jié)合自身在軟件定義互連技術(shù)中多年的實(shí)踐積累與經(jīng)驗(yàn)總結(jié),從車載智能計(jì)算基礎(chǔ)平臺(tái)的軟硬件架構(gòu)特征入手,分析車載智能化在多內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)協(xié)議通信、智能計(jì)算應(yīng)用大算力兩方面的網(wǎng)絡(luò)需求,強(qiáng)調(diào)了軟件定義互連技術(shù)在實(shí)現(xiàn)互連接口協(xié)議可軟件定義、互連交換網(wǎng)絡(luò)可軟件定義上的優(yōu)勢,介紹了井芯微參與研制的SDI一代、SDI二代芯片。并大膽提出將軟件定義協(xié)議接口(SDPC)的思想與技術(shù)遷移到車用領(lǐng)域,構(gòu)建一個(gè)CarSDPC的創(chuàng)造性設(shè)想。

以軟件定義晶上系統(tǒng)(SoftwareDefined System on Wafer,SDSow)為載體,將軟件定義協(xié)議接口(SDPC)的思想與技術(shù)遷移到系統(tǒng)互連接口中,通過SDSow獲得指數(shù)量級(jí)的系統(tǒng)級(jí)增益,這既是當(dāng)下突破制裁封鎖時(shí)局的一條生路,也可在系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品上獲得“放手一搏”的能力!

同時(shí),井芯微基于對系統(tǒng)級(jí)Chiplet互連標(biāo)準(zhǔn)的探索與思考,在整體結(jié)構(gòu)、數(shù)據(jù)包格式、通道綁定、容錯(cuò)與測試、數(shù)據(jù)平面網(wǎng)絡(luò)、控制平面和管理平面網(wǎng)絡(luò)、芯粒形態(tài)應(yīng)用等方面進(jìn)行了系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)的落地構(gòu)建。

當(dāng)前,Chiplet產(chǎn)業(yè)與互連標(biāo)準(zhǔn)處于百花齊放的發(fā)展時(shí)期,亟需立足我國技術(shù)與產(chǎn)業(yè)國情,博采眾家所長,搶抓發(fā)展機(jī)遇,既堅(jiān)定發(fā)展自立自強(qiáng)的根技術(shù),也要開放集成國外先進(jìn)芯粒成果,走出一條中國特色的車用Chiplet標(biāo)準(zhǔn)之路。

此次會(huì)議的成功舉辦,鞏固了與會(huì)各方對車用Chiplet標(biāo)準(zhǔn)的共識(shí),對于推動(dòng)汽車芯片的標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程、促進(jìn)行業(yè)間的合作交流具有重要意義。未來,井芯微電子將繼續(xù)通過技術(shù)創(chuàng)新和開放合作,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平,為推動(dòng)汽車行業(yè)的智能化、汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)化貢獻(xiàn)更多力量。

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原文標(biāo)題:井芯微電子參加2024年汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議,分享軟件定義互連技術(shù)積累與應(yīng)用

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