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鉭電容出現(xiàn)漏電流是哪些原因?

昂洋科技 ? 來源:jf_78940063 ? 作者:jf_78940063 ? 2024-12-10 15:01 ? 次閱讀
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鉭電容的漏電流是指在正常工作條件下,鉭電容器兩極之間存在的微弱漏電現(xiàn)象。這一現(xiàn)象主要由以下幾個因素導(dǎo)致:

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一、制造材料的影響

鉭粉與鉭絲的質(zhì)量:鉭粉、鉭絲的化學(xué)性能、物理性能、雜質(zhì)含量、顆粒形狀及大小、擊穿電壓等都會直接影響鉭電容器的質(zhì)量。特別是雜質(zhì)含量,對形成氧化膜的質(zhì)量有很大影響。難熔雜質(zhì)如鎢、鉬、硅、鐵、銅等在燒結(jié)時難以完全去除,可能成為疵點的“晶核”,進而成為導(dǎo)電通道。

鉭粉的規(guī)格選擇:鉭粉有多種規(guī)格,根據(jù)電容器的工作電壓可分為高壓粉、中壓粉、低壓粉。各種粉的比容、物理性能、擊穿電壓都有所區(qū)別。在生產(chǎn)電容器時,必須根據(jù)電容器的規(guī)格合理、恰當?shù)剡x用鉭粉,以確保電容器的質(zhì)量。

二、制造工藝的影響

燒結(jié)工序:鉭電容器的陽極芯子在成型時要經(jīng)過高溫高真空的燒結(jié),目的是成型和提純。如果提純效果不佳,殘留的雜質(zhì)將成為介質(zhì)膜中的“晶核”,這是造成漏電流的隱患。

形成工序:將鉭陽極放在電解液中,施加直流電壓,電解液中的氧離子和鉭陽極中的鉭形成Ta2O5膜層。形成溫度過高、形成時間過長、升壓電流密度過大、形成電壓過高都會對介質(zhì)氧化膜產(chǎn)生晶化點,從而影響電容器的漏電流。

篩選工序:對鉭電容器的成品采取進一步加嚴檢驗的工藝,通常采用高、低溫篩選、長時間高溫老練篩選以及X光透射檢查等。篩選的溫度及電壓選擇需適當,太低不能有效剔除缺陷電容器,太高則可能導(dǎo)致合格產(chǎn)品因缺陷而失效被剔除。

三、使用條件的影響

工作電壓:電容器的實際工作電壓應(yīng)低于其額定電壓。長期經(jīng)受較高工作電壓可能導(dǎo)致氧化膜中的雜質(zhì)或其他缺陷部位場強較高、電流密度較大,進而產(chǎn)生局部高溫點,留下誘發(fā)熱致晶化的隱患。

反向電壓:非固體電解質(zhì)鉭電容器不允許反接在直流回路或接在純交流回路中。反向電壓可能導(dǎo)致陽極表面沉積銀等金屬,構(gòu)成導(dǎo)電通道,從而增加漏電流。

工作溫度:電容器在電路板中布局時應(yīng)遠離功率發(fā)熱器件。當電容器靠近發(fā)熱器件時,其工作溫度會升高,導(dǎo)致氧化膜中的雜質(zhì)離子遷移速度增加,進而增大漏電流。

四、其他因素

介質(zhì)吸收:絕緣氧化物中的離子在電場作用下發(fā)生運動,并在一定程度上導(dǎo)致電荷累積和釋放,這可能導(dǎo)致漏電流的增加。

外部環(huán)境:電容器應(yīng)避免直接接觸水、鹽、油等環(huán)境。這些雜質(zhì)離子可能將電容器陽極陰線與陰極連同,形成并聯(lián)導(dǎo)電通道,導(dǎo)致漏電流增大。

綜上所述,鉭電容漏電流的產(chǎn)生是由多種因素共同作用的結(jié)果。為了降低漏電流,需要從制造材料、制造工藝、使用條件以及外部環(huán)境等多個方面進行綜合控制。

審核編輯 黃宇

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