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MS5221/MS5221M——2.7V 到 5.5V、 12Bit、單通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器

王子文 ? 來源:jf_30348363 ? 作者:jf_30348363 ? 2024-12-09 11:51 ? 次閱讀
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產(chǎn)品簡述

MS5221/MS5221M是一款12bit單通道輸出的電壓型DAC,接

口采用三線串口模式,可以兼容TMS320、SPI、QSPI和Microwire

串口。 MS5221/MS5221M 數(shù)據(jù)有 16bit , 包 括 控 制 字 節(jié) , 和

12bitDAC數(shù)據(jù)。MS5221/MS5221M電源范圍是2.7V到5.5V。內(nèi)部

集成電阻串分壓輸出接到一個AB類輸出、軌到軌輸出放大器,其

增益是6dB放大輸出。輸出驅(qū)動放大器提高了穩(wěn)定性且降低了建

立時間。

MS5221 采用 SOP8 封裝,MS5221M 采用 MSOP8 封裝。

wKgZPGdWZwmAJtbsAABo4WzQ61A448.png

主要特點

?12bit 精度

?可編程建立時間 3μs 或 9μs

?兼容 TMS320、SPI、QSPI 和 Microwire 接口

?內(nèi)部上電復位

?集成 REF 緩沖器

?輸出范圍是 2 倍的基準電壓

?對溫度不敏感

?軟件、硬件 Power down

?電源電壓:2.7V?5.5V

應用

?數(shù)字伺服系統(tǒng)控制

?數(shù)字補償和增益調(diào)節(jié)

?工業(yè)過程控制

?機械和移動控制設備

?大容量存儲設備

產(chǎn)品規(guī)格分類

wKgZPGdWZ1aAL1TKAAAvxvB1CJw454.png

管腳圖

wKgZO2dWZ2SAGjMMAABA6to-HhE452.png

管腳說明

wKgZO2dWZ4iADPaPAACz39Fn3oc117.png

內(nèi)部框圖

wKgZPGdWZ6GAfdnVAAB5VVofz7w811.png

極限參數(shù)

芯片使用中,任何超過極限參數(shù)的應用方式會對器件造成永久的損壞,芯片長時間處于極限工作

狀態(tài)可能會影響器件的可靠性。極限參數(shù)只是由一系列極端測試得出,并不代表芯片可以正常工作在

此極限條件下。

wKgZPGdWZ8aAB4b-AACI942Ck4E510.png

推薦工作條件

wKgZO2dWZ-CAI1qMAADUdymodXg027.png

電氣參數(shù)

靜態(tài) DAC 參數(shù)

wKgZO2dWZ_eAEId3AAC2rt9XTRk003.png

注:1. 積分非線性(INL)指線性誤差,是除去零點誤差和滿幅誤差的輸出相對于理想輸出的最大偏差。

2. 微分非線性(DNL)即微分誤差,指毗鄰 LSB 的最大幅度變化。

3. 零點失調(diào)指數(shù)字輸入為零時的模擬輸出。

4. 零點失調(diào)溫漂指數(shù)字輸入為零時的模擬輸出的隨溫度的變化。

5. 增益誤差指除去零點失調(diào)之后模擬輸出和理想輸出的偏差。

6. 增益誤差溫漂指除去零點失調(diào)之后模擬輸出和理想輸出的偏差隨溫度的變化。

7. 零點電源抑制比指當數(shù)字輸入全零時,VDD 變化 5±0.5V 和 3±0.3V 導致輸出的變化比。

8. 滿幅電源抑制比指當數(shù)字輸入全高電平時,VDD 變化 5±0.5V 和 3±0.3V 導致輸出的變化比。

wKgZPGdWaA-ARsU1AAEjXjlblOI185.png

wKgZPGdWaB6AYEnlAAHDBtsZlOw386.png

wKgZO2dWaDGAGt1mAAF9TneXj_g296.png

如有需求請聯(lián)系——三亞微科技 王子文(16620966594)

wKgZO2dWaD6AdU9DAAD2e7BsMGw626.png

應用說明

MS5221/MS5221M 是一個 12bit 單電源的數(shù)模轉(zhuǎn)換器,其架構采用電阻陣列結構,集成了串行接

口、速率和關斷邏輯控制、基準輸入緩沖器、電阻串和輸出軌到軌放大器。

輸出電壓可以表示為:

VOUT=2×(VREFx D/212)

D 代表輸入的數(shù)字量。

串行接口

器件在 FS 的下降沿開始按位輸入數(shù)據(jù)(開始為高電平有效),在 16bit 都被轉(zhuǎn)移后或 FS 變高時,

內(nèi)部 DAC 更新對應的輸出電平。

數(shù)據(jù)格式

MS5221/MS5221M 的數(shù)據(jù)字有兩部分構成:控制位(D15?D12)和數(shù)字數(shù)據(jù)(D11?D0)。

wKgZPGdWaHaAJ-_zAABF9tUhXYo604.png

電源供電旁路和地管理

為了提高系統(tǒng)性能,PCB 設計時應將模擬地和數(shù)字地分別接不同的地連接層,兩個地板面應在系

統(tǒng)的低阻抗節(jié)點處連接在一起。最好將 DAC 的 AGND 連到系統(tǒng)的模擬地,以確保能夠很好地管理模擬

電流,且模擬地連接線的的壓降可忽略。

芯片電源和地之間應接 0.1μF 的陶瓷去耦電容,且安裝在離芯片盡可能近的地方。使用磁環(huán)可進

一步將系統(tǒng)的模擬電源和數(shù)字電源分開。

封裝外形圖

SOP8

wKgZPGdWaKGAPWP9AAD71b-E5gk562.png

wKgZO2dWaMmAUFtNAAEUCSVu_SQ152.png

——愛研究芯片的小王

審核編輯 黃宇

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