作為智能駕駛技術決策系統(tǒng)的硬件核心，汽車Soc芯片通常由MCU、CPU、GPU、DSP、FPGA(現(xiàn)場可編程邏輯門陣列)、深度學習加速器(如NPU)以及ASIC(專用處理器)等部分異構構成。目前主流的芯片架構方案主要是通用性較強的CPU+GPU，以及運算速度較快的CPU+FPGA的芯片架構方案。

隨著自動駕駛算法的成熟和固定，未來CPU+ASIC架構或許將逐漸取代高功耗的GPU，成為主流架構。這是因為專用的AI芯片(ASIC)可以提供更低的功耗和成本，同時滿足特定計算任務的需求。

整理自：東吳證券研究所、零壹智庫及網(wǎng)絡

在汽車芯片領域，盡管過去幾年“國產(chǎn)突圍”的聲音不絕于耳，目前外資芯片廠商仍然占據(jù)大部分市場份額。

從智能駕駛行業(yè)格局來看，在智能駕駛技術芯片領域，特斯拉FSD、英偉達、Mobileye等國外汽車芯片廠商占據(jù)主要份額;同時，華為、地平線、愛芯元智等國產(chǎn)芯片廠商也在汽車Soc芯片占據(jù)一定的市場份額。

智能駕駛執(zhí)行系統(tǒng)主要包括動力供給、方向控制和車燈控制。以制動器領域為例，大陸集團、日立安斯泰莫、采埃孚三家國外廠商占據(jù)近50%市場份額;而線控制動EPB國內(nèi)供應商占比20%。

03 | 從L2級市場普及，到邁進L4，國產(chǎn)芯片廠商有哪些機會?

從產(chǎn)品來看，近些年智能駕駛技術逐步L2級輔助駕駛向L3級，甚至更高階的L4級智能駕駛發(fā)展，這是當下智能駕駛主要趨勢。

據(jù)統(tǒng)計，今年1-5月我國L2級新乘用車滲透率突破50%，有分析報告預計到2025年，我國L3輔助駕駛市場滲透率有望達到4.6%?？梢哉f，隨著技術進步和成本的下降，我國智能駕駛正在從L2級別普及化發(fā)展的同時，逐步向L3及以上級別邁進。

隨著在智能駕駛級別躍升的同時，智能駕駛技術方案對元器件的需求也有所不同。

對于國內(nèi)智能駕駛芯片廠商來說，主要機會點在感知系統(tǒng)領域。

一般來說，L2級別會使用5-6個攝像頭，而L4級別需要8個或更多攝像頭，以實現(xiàn)全方位的視覺覆蓋。

傳感器方面，L2級別中超聲波傳感器主要用于泊車輔助。在L4級別，可能會在車輛周圍增加更多的超聲波傳感器，以提供近距離的障礙物檢測。同時，L4級別可能會引入一些L2級別不常見的傳感器，如高精定位系統(tǒng)(GPS/IMU)、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)通信模塊等，以增強環(huán)境感知能力。

這意味著對傳感器相關芯片的需求量將隨之增加，無疑對相關芯片廠商來說是市場增量。

另外，智能駕駛技術方案廠商需要開發(fā)處理更大數(shù)據(jù)量的芯片，包括圖像處理、信號處理等，當前國內(nèi)技術水平已經(jīng)基本實現(xiàn)應用的國產(chǎn)替代。對于國內(nèi)芯片廠商來說，在滿足硬件供應的同時，還可以提供配套的軟件解決方案和服務，如開發(fā)工具、算法庫、操作系統(tǒng)等，這將是國內(nèi)廠商的優(yōu)勢。

在決策系統(tǒng)中，L2級向高階發(fā)展主要是對芯片算力的要求大幅提升，L2級別的自動駕駛大約需要2-2.5個TOPS的算力，而L3級別需要20-30個TOPS算力，L4需要320TOPS算力，這意味著對于芯片算力需求隨著智能駕駛等級提高而大幅增加。

同時，隨著算力需求的增加，單純的CPU或GPU已無法滿足需求，因此出現(xiàn)了集成CPU、GPU和NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元)的異構計算架構。這種架構可以更高效地處理不同類型的計算任務，提高整體系統(tǒng)的響應速度和安全性。

從當前市場來看，隨著華為MDC610/810平臺量產(chǎn)、地平線征程6(560TOPs)、黑芝麻智能華山A2000等國產(chǎn)汽車Soc芯片的推出，國產(chǎn)芯片也將在高算力區(qū)間迎來持續(xù)突破。國內(nèi)供應商有望憑借性價比優(yōu)勢和服務好響應快的本地化優(yōu)勢逐漸脫穎而出。

在執(zhí)行系統(tǒng)中，雖然目前市場集中度較高，國外廠商具有一定優(yōu)勢，但是隨著國內(nèi)技術進步以及供應鏈安全角度，未來國產(chǎn)率或將逐步提高。

04 | 小結

小馬智行上市成為Robotaxi第一股，是我國智能駕駛產(chǎn)業(yè)近幾年快速發(fā)展的一個縮影。

無論是市場需求，還是宏觀政策導向，智能駕駛已經(jīng)成為當前汽車電子的熱門布局方向。2024年被業(yè)內(nèi)稱為我國“智能駕駛元年”，其背后不僅是市場規(guī)模的擴大，更是技術進步及成本控制下，智能駕駛的市場滲透率正在不斷提升，且智駕等級也在從L2級向L4，甚至更高階的L5級邁進。

在此發(fā)展過程中，智能駕駛系統(tǒng)對汽車傳感器以及Soc芯片算力和處理平臺的要求也在逐步提高。對于國內(nèi)芯片廠商來說，更高階的智駕不僅意味著對于芯片數(shù)量需求的增加，更是從市場倒逼下推動產(chǎn)品技術升級的關鍵。

近期，中國四個協(xié)會聯(lián)合發(fā)表聲明，為保障芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈安全穩(wěn)定，呼吁國內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購美國芯片。尋求擴大與其他國家和地區(qū)芯片企業(yè)的合作，并積極使用內(nèi)外資企業(yè)在華生產(chǎn)制造的芯片。

隨著未來國內(nèi)芯片廠商技術提高，以及出于供應鏈穩(wěn)定性逐步走向自主化，未來國產(chǎn)芯片廠商在汽車智能駕駛領域將有更多機遇點。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，未經(jīng)允許和授權，不得轉載

審核編輯 黃宇