MTK8390核心板是一款高性能的模組，采用了聯(lián)發(fā)科的MT8390(Genio 700)處理器，憑借其先進(jìn)的6nm工藝設(shè)計(jì)，具備卓越的計(jì)算能力。該處理器擁有八個(gè)核心，其中包括兩個(gè)Arm Cortex-A78高性能核心(主頻高達(dá)2.2GHz)和六個(gè)Arm Cortex-A55效率核心(主頻為2.0GHz)，完美滿足邊緣計(jì)算及人工智能應(yīng)用的多任務(wù)處理和高效運(yùn)算需求。

此MT8390核心板支持8GB的四通道LPDDR4X內(nèi)存，并兼容eMMC 5.1等多種存儲(chǔ)解決方案。用戶可以根據(jù)具體應(yīng)用選擇合適的存儲(chǔ)容量，確保其系統(tǒng)和應(yīng)用的順暢運(yùn)行。

在圖形處理方面，MTK8390核心板集成了強(qiáng)大的Arm Mali-G57 GPU，具備出色的雙顯示支持，能夠提供流暢的圖像質(zhì)量和優(yōu)異的游戲體驗(yàn)。它還支持高達(dá)4K60與FHD60雙顯示模式，并具備4K30的編碼能力(支持H.265/H.264)，同時(shí)在視頻解碼方面支持高達(dá)4K75(兼容AV1/VP9/H.265/H.264)，非常適合于互動(dòng)廣告和流媒體傳輸?shù)葢?yīng)用場(chǎng)合。

此外，Genio 700核心板內(nèi)置了一顆強(qiáng)大的多核AI處理器(APU)，其性能可達(dá)到4TOPS，專為深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速而設(shè)計(jì)，同時(shí)也能夠與最高32MP、30fps的高分辨率攝像頭通過內(nèi)置的ISP和MIPI-CSI接口配合，進(jìn)行計(jì)算機(jī)視覺相關(guān)應(yīng)用，如人臉識(shí)別和物體檢測(cè)等。

MTK8390核心板還配備了靈活的I/O接口，包括適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的千兆以太網(wǎng)、WiFi-6/5G模塊、藍(lán)牙5.0、以太網(wǎng)MAC及其他電源管理功能等。其出色的性能與高能效結(jié)合，使得設(shè)計(jì)者能夠在無(wú)風(fēng)扇甚至熱封閉電源的設(shè)計(jì)中找到更多應(yīng)用機(jī)會(huì)。

Genio 700核心板提供了多樣化的外部接口，包括MIPI DSI、EDP、DP、HDMI、觸摸屏、雙攝像頭、三組USB(其中兩個(gè)為USB 2.0和一個(gè)為USB 3.1)、四個(gè)UART、六個(gè)I2C、五個(gè)SPI、三組I2S、三路ADC、鍵盤接口和GPIO等，確保高速的數(shù)據(jù)傳輸和穩(wěn)定的連接，廣泛兼容多種外部設(shè)備的連接需求。

MT8390(Genio 700)安卓核心板規(guī)格參數(shù)

CPU：MT8390 6nm工藝制程八核處理器(2x ARM Cortex-A78 2.2GHz+6x ARM Cortex-A55 2.0GHz)

GPU：ARM Mali-G57 MC2 @950Mhz

APU：1x MDLA3.0 + 1x VP6，算力達(dá)4.0 TOPS

內(nèi)存：4GB LPDDR4X(Optional 2G/6G/8G)，32GB eMMC (Optional 64G/128G/256G)

操作系統(tǒng)：Android 13.0或以上

視頻解碼：4K @ 75FPS, AV1/VP9/HEVC/H.264

視頻編碼：4K @ 30FPS, HEVC/H.264

WIFI：2.4GHz/5GHz雙頻段WIFI (可選WIFI6)，支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP熱點(diǎn)

LAN：10M/100M/1000Mbps以太網(wǎng)MAC

BT：Bluetooth 5.0

接口信息：

顯示接口：MIPI DSI 4 lane x 2組LCM，eDP 2 lane，DP 4 lane，HDMITX 2.0，DPI，支持雙屏異顯(4K30fps + 4K60fps)

觸摸接口：I2C或USB接口電容式觸摸屏

攝像頭接口接口類型：MIPI CSI 4 lane×2 Camera，支持2路攝像頭，單路最高支持32MP@30fps，支持HW Dual CAM雙攝雙錄功能

音頻接口：揚(yáng)聲器*2、麥克風(fēng)*2、耳機(jī)、SPDIF、I2S/PCM×3、TDM、PDM/D-MIC×4ch

IO接口：PCIE G2(1 lane)、UART×4、最高速率961200bps，I2C/I3C×6、速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)、SPI×5，PWM×4、ADC×3、Keypads(用戶可自定義)、EINT/GPIOs若干(IO引腳可復(fù)用)

SDIO接口：一路SD卡接口，最高支持2TB TF卡，支持熱插拔

USB接口：USB2.0(OTG) ,最高速率480Mbps，USB 3.1 Gen1 TypeC接口，支持DisplayPort 1.4，支持USB&DP并發(fā)，支持OTG模式

天線接口：WiFi天線×2，BT天線×1

電源管理：內(nèi)置電源管理IC，可選支持充放電

尺寸：45*45*2.8mm

封裝：306PIN LGA

工作環(huán)境輸入電壓3.5V~ 4.2V

工作溫度：-20°C ~+70°C

可選工業(yè)寬溫：-40°C ~+105°C

配套開發(fā)板或底板工作