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QCC74xM 解讀高通第一款RISC-V 芯片

eeDesigner ? 2024-11-15 11:08 ? 次閱讀
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完全集成、預(yù)認(rèn)證、一體化、三射頻片上系統(tǒng),帶有 RISC-V 處理器,用于可編程連接

Qualcomm QCC74xM 是一個(gè)模塊,由一個(gè)組合三射頻芯片組組成,集成了 1x1 Wi-Fi 6、藍(lán)牙 5.3 技術(shù)和 IEEE 802.15.4(ThreadZigbee 就緒),由運(yùn)行頻率高達(dá) 325 MHz 的 32 位 RISC-V MCU 和可選的堆疊存儲(chǔ)器(pSRAM 和/或 NOR 閃存)提供支持。^?^
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與市場(chǎng)上的其他 Wi-Fi/藍(lán)牙/15.4 組合模塊不同,QCC74xM 具有集成、強(qiáng)大的 32 位 RISC-V 處理器,F(xiàn)PU 和 DSP 運(yùn)行頻率高達(dá) 325 MHz,片上 484 KB SRAM、48 MB 緩存、128 KB ROM 和可選的 4/8/16 MB pSRAM 和/或 4/8 MB NOR 閃存系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)。它還具有音頻視頻編解碼器和接口等多媒體功能,以及 35 個(gè)具有豐富外設(shè)的多路復(fù)用 GPIO。其一體化設(shè)計(jì)和功能有助于降低成本和提高性能,使其成為需要單芯片解決方案的物聯(lián)網(wǎng)邊緣設(shè)備的有吸引力的選擇。

QCC74xM 在無(wú)主機(jī)模式下運(yùn)行,能夠運(yùn)行協(xié)議棧一直到應(yīng)用程序級(jí)別以及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序,而無(wú)需外部 MCU。其 SDK 基于 FreeRTOS 構(gòu)建,是開(kāi)源的,可在[CodeLinaro] 上使用,并與 Microsoft Visual Studio Code (VS Code) IDE 市場(chǎng)擴(kuò)展相結(jié)合,以促進(jìn)快速的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。它還可以用作托管模式(RCP 和 NCP)下的 IoT 連接收發(fā)器,與外部主機(jī)配合使用。
*附件:87-84454-1_REV_A_Qualcomm_QCC74xM_programmable_1x1_Wi-Fi_6__Bluetooth__and_IEEE_802_15_4_module_Product_Brief.pdf
屏幕截圖_15-11-2024_11617_docs.qualcomm.com.jpeg

Features

  • Pre-certified modules for fast time to market
  • Full radio integration to address IoT connectivity needs
  • High-performance, 32-bit RISC-V MCU with large memory resource and stacked memory SiP option
  • Advanced hardware-based security featuring public key acceleration and TRNG and QSPI (XiP) on-the-fly AES decryption
  • Secure boot and secure debug
  • Rich peripheral interfaces, including Ethernet, CAN, etc.
  • Direct camera interface (DVP) and display control (DBI)
  • Multimedia features like motion JPEG (720p) and MIC and speaker support
  • Supports hostless and hosted (RCP and NCP) operational modes
  • Open-source support with SDK on [CodeLinaro] , VS Code IDE market extension, module, and associated development kits

審核編輯 黃宇

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