隨著電子產(chǎn)品的日益復(fù)雜和多樣化，設(shè)計(jì)難度不斷加大。在智能化飛速發(fā)展的今天，工程師的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)已無(wú)法全面覆蓋所有領(lǐng)域，設(shè)計(jì)與仿真的協(xié)同已成為業(yè)界公認(rèn)的研發(fā)新產(chǎn)品和探索新技術(shù)的最佳途徑。

為了更快捷地解決業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)難題，上海佳研聯(lián)合ANSYS和RedEDA將于2024年11月29日在深圳南山前海亞朵S酒店舉辦電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)仿真研討會(huì)。本次會(huì)議將聚焦于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中仿真與設(shè)計(jì)的最前沿技術(shù)，涉及半導(dǎo)體仿真Sign Off與驗(yàn)證、封裝設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證、高速高頻PCB設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、光電產(chǎn)品設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、大功耗電路（IGBT）設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、高壓智能設(shè)備設(shè)計(jì)與驗(yàn)證等多個(gè)議題。會(huì)議將結(jié)合ANSYS在結(jié)構(gòu)、振動(dòng)、熱、流體、電磁場(chǎng)、電路、系統(tǒng)、芯片、光子、光學(xué)、聲學(xué)等多學(xué)科多物理場(chǎng)仿真的案例，與業(yè)內(nèi)專家深入交流。

我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、光學(xué)設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)、封裝加工、通信、高科技、電力電子、電氣設(shè)備、軌道交通、汽車(chē)行業(yè)等相關(guān)單位的研發(fā)部、測(cè)試部、質(zhì)量部等部門(mén)負(fù)責(zé)人、工程師或其他感興趣人員參加，共同探討，共享技術(shù)發(fā)展。

會(huì)議時(shí)間

2024年11月29日9：00-17：00

會(huì)議地點(diǎn)

深圳南山前海亞朵S酒店

廣東省深圳市南山區(qū)前海路1428號(hào)南崗商務(wù)大廈

交通指引

大新地鐵站-C2口；步行500米,約7分鐘

南山地鐵站-H口；步行1.1公里,約14分鐘

蛇口站；駕車(chē)7.8公里,約20分鐘

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會(huì)議議程

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審核編輯 黃宇