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國(guó)產(chǎn)手機(jī)集體提價(jià),芯片元器件成本大幅攀升

要長(zhǎng)高 ? 2024-11-01 12:30 ? 次閱讀
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在10月末,國(guó)內(nèi)高端手機(jī)市場(chǎng)迎來了一波新品發(fā)布的高潮,但一個(gè)顯著的特點(diǎn)是,這些新品普遍出現(xiàn)了價(jià)格上漲。據(jù)PConline的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),vivo X200系列、OPPO Find X8系列、榮耀Magic7以及小米15相比上一代產(chǎn)品,分別上調(diào)了300元、200元、100元以及200至300元不等的價(jià)格,其中小米15的起售價(jià)更是增加了500元。

這一漲價(jià)趨勢(shì)背后的一個(gè)重要原因是上游芯片和元器件成本的顯著上升,這些成本壓力隨后被轉(zhuǎn)移到了下游的手機(jī)制造商身上。

安卓手機(jī)芯片市場(chǎng),高通聯(lián)發(fā)科占據(jù)主導(dǎo)地位。有消息指出,由于采用了臺(tái)積電N3E工藝的新一代旗艦手機(jī)芯片,如聯(lián)發(fā)科的天璣9400和高通的驍龍8 Elite,其采購(gòu)成本相比上一代產(chǎn)品上漲了約20%。具體來說,天璣9400的采購(gòu)成本約為155美元(折合約1084元人民幣),而驍龍8 Elite的采購(gòu)成本則高達(dá)190美元(折合約1328元人民幣)。

除了芯片之外,包括內(nèi)存在內(nèi)的其他核心元器件也面臨著價(jià)格上漲的壓力。特別是內(nèi)存,去年曾因價(jià)格低迷而讓手機(jī)廠商和消費(fèi)者受益,但隨著上游廠商減產(chǎn)和AI技術(shù)的推動(dòng),今年的內(nèi)存價(jià)格開始大幅上漲。

小米的創(chuàng)始人雷軍和小米中國(guó)市場(chǎng)部副總經(jīng)理王騰都曾在公開場(chǎng)合表示,今年的元器件成本上漲幅度非常大。雷軍在微博上提到,小米14的定價(jià)3999元已經(jīng)是最后一次,由于元器件成本和研發(fā)投入的大幅增加,小米15不得不漲價(jià)。王騰也指出,旗艦手機(jī)漲價(jià)的原因一是3nm制程的工藝成本大幅增加,二是內(nèi)存價(jià)格已經(jīng)漲到高點(diǎn),因此大內(nèi)存版本的漲幅會(huì)更大。

此外,還有兩家芯片廠商近期發(fā)布了漲價(jià)通知。美國(guó)芯片大廠Marvell美滿電子宣布,從2025年1月1日起,其全產(chǎn)品線將進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。瑞芯微也于本月發(fā)出漲價(jià)通知,決定從2024年10月15日起對(duì)部分產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上調(diào)。這兩家公司都表示,產(chǎn)品成本的急劇上升是漲價(jià)的主要原因。

從市場(chǎng)表現(xiàn)來看,上游漲價(jià)除了原料成本上漲和投資加大以外,半導(dǎo)體市場(chǎng)的明顯回溫也為廠商漲價(jià)提供了動(dòng)力。根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù),2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)20.6%,環(huán)比增長(zhǎng)3.5%;而國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售額也同比增長(zhǎng)了19.2%,環(huán)比增長(zhǎng)1.7%。

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