在電子技術(shù)飛速進(jìn)步的今天,電子產(chǎn)品正變得越來越精密和復(fù)雜。電路板上的元件排布越來越密集,走線設(shè)計(jì)也越來越精細(xì),這導(dǎo)致線路之間的間隔變得越來越小。為了適應(yīng)這一變化,電路板的表面清潔標(biāo)準(zhǔn)也必須提高,以滿足更嚴(yán)格的要求。
PCB板離子殘留的來源
PCB板上的離子殘留可能來自多個(gè)源頭,包括化學(xué)清洗液的殘留、環(huán)境濕度、電鍍和焊接過程中使用的助焊劑、電離表面活化劑,以及人體汗液等。這些殘留物都可能成為離子污染的來源。
離子殘留的危害
離子殘留物主要包括陰離子和陽離子污染物,它們的存在可能導(dǎo)致多種問題,例如腐蝕、降解、金屬化,以及由于板上異物造成的短路。酸性離子殘留還可能對(duì)線路板造成腐蝕,從而縮短產(chǎn)品的使用壽命。此外,殘留在表面的離子還可能引起離子遷移,引發(fā)開路、短路等電氣化學(xué)效應(yīng)。由于這些離子污染物通常是微量或痕量殘留,一般目檢難以發(fā)現(xiàn),容易對(duì)PCB線路板造成潛在的品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)。
服務(wù)對(duì)象
主要服務(wù)于PCB板制造商和電子產(chǎn)品分銷商,幫助他們確保其產(chǎn)品符合清潔度標(biāo)準(zhǔn)。
檢測(cè)技術(shù)
金鑒實(shí)驗(yàn)室采用的檢測(cè)技術(shù)包括離子色譜儀(IC)來檢測(cè)陽離子和陰離子、電導(dǎo)率儀、掃描電鏡(SEM)等先進(jìn)設(shè)備。
檢測(cè)項(xiàng)目
1. PCB板離子污染度測(cè)試(ROSE),亦稱為氯化鈉當(dāng)量測(cè)試;
2. 利用離子色譜法(IC)進(jìn)行PCB污染測(cè)試,包括檢測(cè)陰離子和陽離子的濃度;
3. 利用SEM及EDS輔助觀察PCB板表面的污漬和進(jìn)行元素分析。
檢測(cè)重點(diǎn)
1. PCB板離子污染度測(cè)試(ROSE),遵循IPC-TM-650 2.3.25標(biāo)準(zhǔn);

金鑒測(cè)試流程
2. 離子色譜法(IC)測(cè)試,遵循IPC-TM-650 2.3.28B標(biāo)準(zhǔn)。

金鑒測(cè)試流程
測(cè)試原理
ROSE測(cè)試通過測(cè)量PCB板等電子產(chǎn)品的提取溶液的電導(dǎo)率或電阻率,并用多級(jí)氯化鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液進(jìn)行校正,以氯化鈉當(dāng)量表示所有離子污染的總量。測(cè)試結(jié)果以每平方厘米面積上的氯化鈉當(dāng)量(μg NaCl eq./cm2)表示。
離子色譜法(IC)使用異丙醇和去離子水混合液作為萃取劑,將PCB板上的待測(cè)離子萃取下來,然后通過離子色譜進(jìn)行檢測(cè)。根據(jù)不同離子在流動(dòng)相和固定相中的吸附和解吸附程度,實(shí)現(xiàn)離子的分離,并根據(jù)離子峰面積計(jì)算出檢測(cè)離子的濃度。測(cè)試結(jié)果以每平方厘米面積上的各種污染離子含量(μg/cm2)表示。
案例分析
1. PCB板的萃取液電導(dǎo)率進(jìn)行測(cè)試,并通過標(biāo)準(zhǔn)溶液校準(zhǔn)得到等效氯化鈉濃度(μg/ml)

2. 使用離子色譜法(IC)進(jìn)行PCB污染測(cè)試

陰離子測(cè)試
陽離子測(cè)試
3. 分析污染物引起的失效問題
某客戶紅光燈珠發(fā)現(xiàn)暗亮問題,但一直找不出原因,委托金鑒實(shí)驗(yàn)室分析失效的原因。金鑒經(jīng)過一系列儀器分析排除封裝原因后,對(duì)供應(yīng)商提供的裸晶進(jìn)行檢測(cè),發(fā)現(xiàn)每一個(gè)芯片的發(fā)光區(qū)域均有面積不等的污染物,能譜分析結(jié)果顯示該污染物包含C、O兩種元素,表明污染物為有機(jī)物。我們建議客戶注重對(duì)芯片廠商的生產(chǎn)工藝規(guī)范和車間環(huán)境的考核,并加強(qiáng)對(duì)芯片的來料檢驗(yàn)。

4. 氟離子酸性腐蝕物質(zhì)對(duì)芯片產(chǎn)生腐蝕,導(dǎo)致燈珠衰減或失效
某客戶發(fā)現(xiàn)燈條上的燈珠出現(xiàn)了衰減或失效的情況,經(jīng)過金鑒實(shí)驗(yàn)室一系列分析失效的原因和化學(xué)分析部針對(duì)封裝膠做離子污染(IC)測(cè)試,最終發(fā)現(xiàn)燈珠熒光封裝膠含有大量的氟離子物質(zhì)。

衰減和失效的燈珠

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PCB板對(duì)離子污染測(cè)試和工藝流程

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