據(jù)外媒報道，安森美半導體被德國汽車制造商奧迪挑選加入推進半導體計劃（PSCP），與奧迪建立戰(zhàn)略合作關系。安森美半導體是自動駕駛系統(tǒng)的圖像傳感器、電源管理和聯(lián)接領域的一個公認的佼佼者。其擁有無與倫比的電源方案組合，包括模塊和碳化硅（SiC）/氮化鎵（GaN）寬帶隙器件，助力開發(fā)先進、高能效的下一代電動車（EV）和混合動力電動車（HEV），實現(xiàn)更高的安全性、智能性和續(xù)航里程。

在復雜的汽車動力系統(tǒng)功能電子化、先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），以及自動駕駛演進的趨勢下，基于半導體的方案將日益促進汽車領域的創(chuàng)新。此外，其他如舒適便利、信息娛樂和車輛互聯(lián)相關的應用正推動半導體在汽車中的應用。因此，與領先的半導體供應商建立一致的計劃和標準，使雙方相互了解技術創(chuàng)新及質(zhì)量，是極其有用的創(chuàng)議。

全球知名車用半導體廠商

中國是全球最大的汽車產(chǎn)銷國，然而我國汽車半導體產(chǎn)業(yè)基礎非常薄弱，僅有極少數(shù)產(chǎn)品能進入全球汽車供應鏈。絕大部分車用半導體市場被以下前十大廠商占有。

根據(jù)2016年的營收情況，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)在全球車用半導體市場排名第一，上文與奧迪簽訂戰(zhàn)略合作，共同推進半導體計劃的安森美排名第七，也占了不少的市場份額。

相關數(shù)據(jù)顯示，收購了飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成為全球第一大車用半導體供應商，而該公司在2016年的全球市占率由2015年13.6%增加至14%；排名全球第二大車用半導體供應商的是德國的英飛凌(Infineon Technologies)。

其余全球第三至第五大車用半導體供應商，分別為日商瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)，以及德州儀器(TI)，名次沒有變動。Microchip是首度擠進全球前十大車用半導體廠商排行榜的業(yè)者，因為該公司收購了Atmel并取代其位置。

IC Insights預計，2017年車用IC銷售量將增加22%，2018年將繼續(xù)成長16%。2017年全球電子系統(tǒng)市場規(guī)模預計將達到1.49兆美元，其中汽車市場占到9.1%，略高于2015年的8.9%以及2016年的9%。 IC Insights指出，汽車在全球電子系統(tǒng)中的占有率近年來一直在微幅提高，并預計將維持這一緩慢成長態(tài)勢至2021年，屆時，在汽車電子產(chǎn)品將在全球電子系統(tǒng)市場銷售占9.8%。

IC Insights表示，盡管加進車內(nèi)的電子系統(tǒng)越來越多，但由于IC和電子系統(tǒng)的定價壓力， 2021年以前，汽車終端應用的占有率將遠遠超過目前在整體電子系統(tǒng)的占有率。

根據(jù)IC Insights的最新半導體產(chǎn)業(yè)驅(qū)動因素報告，預計到2021年，工業(yè)電子系統(tǒng)的CAGR將達到4.6%。 該公司表示，來自于機器人、穿戴式健康裝置和促進物聯(lián)網(wǎng)的系統(tǒng)等應用成長，均有助于推動這一領域的成長。

報告中列出的其他CAGR預測包括通訊系統(tǒng)成長4.2%，以及消費電子系統(tǒng)約2.8%。 IC Insights并指出，在2021年的所有主要半導體驅(qū)動力道中，PC市場的CAGR將會是最低的，汽車半導體市場強勁。

巨頭搶食車用半導體市場

自動駕駛、電動車、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車聯(lián)網(wǎng)(V2V/V2X)與車載娛樂服務系統(tǒng)等，均需要高效能處理器及感測器，促使不少廠商開始轉(zhuǎn)向車用半導體領域發(fā)展，這也是引發(fā)半導體廠商展開異業(yè)整并的一大動機。根據(jù)市調(diào)機構IC Insights預估，2015年車用電子于半導體IC占比重雖然只有8%，但自2013～2018年，車用電子之IC銷售額年平均復合成長率可望達到10.8%，成長幅度優(yōu)于其他終端應用市場。

據(jù)PwC研究，半導體應用在汽車電子上，2017年將達400億美元(2012年僅255億美元)；且屆時每輛車將使用高達385美元的半導體元件(2012年僅用315美元) 。從上述數(shù)據(jù)顯示，當汽車更重視安全、智慧與節(jié)能，均需高度仰賴半導體與車用電子，背后也隱含著龐大商機。

基本上，車用半導體大致可分為微控制器(MCU)、特定應用標準產(chǎn)品(ASSP) 特定應用積體電路(ASIC)、模擬(Analog)與功率電晶體(Transistor)、感測器(Sensor )等。各產(chǎn)品類別在車電次系統(tǒng)的使用比重，ASSP/ASIC較偏重在車載資通訊與娛樂；MCU則是較偏重動力傳動、底盤控制與安全；模擬與功率電晶體在各次系統(tǒng)使用比較平均；至于感測器則是偏重在動力傳動及安全。由于汽車應用講求的是品質(zhì)與安全，半導體產(chǎn)品在設計、制造、封裝測試等各個環(huán)節(jié)都須符合車用規(guī)格及獲得車廠認證，因此，大多數(shù)的車用半導體供應商為能夠自行掌控設計、制造與封測的整合元件制造商(IDM)。

近兩年，車用半導體市場出現(xiàn)了幾起并購洗牌，NXP因并購飛思卡爾一舉躍升為全球車用半導體龍頭，市占率達14.4%。德國IDM廠英飛凌(Infineon)則以30億美元收購國際整流器公司(International Rectifier; IR)，強化在絕緣閘雙極電晶體(IGBT)及金氧半場效電晶體(MOSFET)等功率半導體市場產(chǎn)品線，同時也更加鞏固英飛凌在全球功率半導體龍頭地位。

全球車用MCU龍頭瑞薩斥資32億美元現(xiàn)金收購美國芯片制造同業(yè)英特矽爾(Intersil)，瑞薩主力客戶為豐田、日產(chǎn)、福特等國際一線車廠，而英特矽爾的產(chǎn)品包括管理油電混合車和電動車的電池電壓的半導體，以及操作車載攝影機和顯示器的芯片。此宗并購，借重瑞薩領先的微控制器與系統(tǒng)芯片技術，再結合英特矽爾在電源管理芯片與模擬半導體元件領域的能力，有助于瑞薩在車用芯片發(fā)展。

除了傳統(tǒng)車用半導體IDM廠之外，近來IC設計廠商也積極跨足車用電子領域，如全球繪圖處理芯片(GPU)龍頭英偉達(Nvidia)，繼先前開發(fā)出的Drive PX2汽車電腦芯片之后，2017年也發(fā)表全新專為自動駕駛汽車打造的超級電腦芯片Xavier，提供車廠加快自駕車研發(fā)腳步。

因車用電子龐大商機涌現(xiàn)，包括臺積電、聯(lián)電、世界)、日月光、京元電、欣銓、盛群、偉詮電、凌陽、茂達、矽創(chuàng)、華邦電、順德等半導體相關業(yè)者無不加緊腳步積極搶進。

之前，晶圓代工龍頭臺積高層不斷強調(diào)汽車電子將是臺積電未來五年營運重點項目之一。事實上，臺積電在車用電子發(fā)展相當早，囊括NXP、Infineon、Renesas、德儀等全球前十大車用半導體IDM廠。

瑞薩與臺積電自90納米開始便密切合作開發(fā)內(nèi)建快閃記憶體的MCU產(chǎn)品，2016年8月，雙方再次簽約擴大在微控制器（MCU）技術方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體（eFlash）制程，以生產(chǎn)應用于新一世代汽車以及家電等消費性產(chǎn)品的微控制器。為了使未來的環(huán)保汽車與自動駕駛車，更具節(jié)能效益且更可靠，雙方擴大合作至28納米MCU的開發(fā)。

瑞薩本身具備高可靠性及高速優(yōu)勢的金屬氧化氮氧化矽(MONOS)eFlash技術，將結合臺積電高效能、低功耗的28納米高介電層金屬閘制程技術，生產(chǎn)全球頂尖的車用MCU產(chǎn)品，預計2020年開始量產(chǎn)。此外，臺積電也奪下Nvidia專為自動駕駛設計的DRIVE PX2與Xavier芯片訂單，展現(xiàn)出在車用半導體先進制程的深厚實力。

IC測試廠欣銓有鑒于智慧型手機成長趨緩，近來也開始跨足車用IC測試業(yè)務，最大客戶即是德儀，而后也打進意法、NXP等車用半導體IDM一線大廠。隨著全球十大車廠及車用電子廠商全力打造新一代智慧汽車，開始將車聯(lián)網(wǎng)及ADAS系統(tǒng)安裝在新車款中，促使IDM廠擴大委外釋單給欣銓。

IC設計廠偉詮電投入車電領域十余年，在2014年開始推出第一代的環(huán)車影像(Around View Monitor; AVM)處理器WT8892后，后續(xù)還有一系列具ADAS功能的芯片，包括盲點偵測(BSD)、前車碰撞警示(FCW)、車道偏移警示(LDW)、移動物偵測(MOD)、倒車碰撞警示(RCW)、行人碰撞警示(PCW)及行車紀錄器等。其中，AVM已打入大陸前五大車廠中的大眾、東風，以及貨卡車品牌江陵的OEM供應鏈。受惠中國車市成長與汽車電子比重拉升，將帶動偉詮電的車電業(yè)務發(fā)展。

順德以七支腳DPAK功率導線架與鉚接導線架成功打入車用市場，車用IC導線架主要客戶為Infineon、Vishay、On Semi、NXP；依功能差異，鍍金應用在主動式跟車巡航系統(tǒng)(ACC)或是自動緊急煞車系統(tǒng)；LED導線架主要客戶為Sharp、Panasonic、Stanley，針對車用尾燈與儀表板燈，間接交貨給Mazda。

中國車用半導體具備后發(fā)優(yōu)勢

中國汽車產(chǎn)銷量已連續(xù) 8 年位居全球第一。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，2016 年中國汽車產(chǎn)銷分別為 2812 萬輛和 2803 輛。 2015 年，中國汽車產(chǎn)量占全球汽車產(chǎn)量的 27%，超過第二大生產(chǎn)國美國 1 倍以上。

國有汽車品牌實力不斷壯大。在中國乘用車市場，2016 年，中國自有品牌乘用車共銷售 1052.9 萬輛，同比增長 20.5%，占乘用車銷售總量的 43.2%。

新能源汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

一是國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷量屢創(chuàng)新高。中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2016 年，國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)銷 51.7 萬輛和 50.7 萬輛，同比增長 51.7% 和 53%，連續(xù)兩年保持全球第一。

二是國家政策鼓勵發(fā)展新能源汽車產(chǎn)業(yè)。新能源汽車已上升為國家戰(zhàn)略?！吨袊圃?025》、《「十三五」國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等國家規(guī)劃明確將新能源汽車列為重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)。2015 年國家發(fā)展和改革委員會公布的《電動汽車充電基礎設施發(fā)展指南(2015~2020年)》提出，到 2020 年，新增集中式充換電站超過 1.2 萬座、分散式充電樁超過 480 萬個，以滿足全國 500 萬輛電動汽車充電需求。

龍頭企業(yè)加速汽車半導體產(chǎn)業(yè)布局

汽車半導體設計方面，大唐公司與 NXP 合資成立大唐恩智浦公司，其產(chǎn)品包括車燈調(diào)節(jié)器芯片、門驅(qū)動芯片和新能源汽車電池管理芯片。其中門驅(qū)動芯片是中國汽車電子前裝市場的第一顆國產(chǎn)芯片，也是中國首個符合 AEC-Q100 行業(yè)標準的產(chǎn)品。地圖服務商四維圖新以 6 億美元收購聯(lián)發(fā)科旗下的杰發(fā)科技公司，主攻車載、車控類汽車電子芯片解決方案。

CMOS 圖像傳感器方面，2016 年年初，國內(nèi)資本以 19 億美元收購美國 OmniVision 公司，使其成為北京豪威科技公司的子公司。2016 年 7 月，北京君正集成電路公司宣布擬以 120 億元收購豪威科技公司、6.2 億美元收購思比科公司，深度布局 CMOS 市場。收購完成后，北京君正公司將成為全球第三大 CMOS 圖像傳感器企業(yè)。

新能源汽車 IGBT 方面，比亞迪是全球新能源汽車的領軍企業(yè)，2015 年銷售額超過 6 萬輛。公司已布局 IGBT 全產(chǎn)業(yè)鏈，包括芯片設計、晶圓制造、測試、封裝、新能源汽車應用等。旗下比亞迪微電子公司與上海先進半導體制造公司正合作開發(fā) IGBT 產(chǎn)品。

代工制造方面，中芯國際通過收購意大利 LFoundry 公司，獲得具有汽車半導體產(chǎn)品經(jīng)驗的 8 英寸生產(chǎn)線。華虹宏力公司深耕 FS-IGBT 工藝產(chǎn)品，與多家合作單位推出了 600V、1200V、1700V 等 IGBT 器件工藝。

結束語：未來汽車將向安全、互聯(lián)、智能、節(jié)能的方向發(fā)展，高級汽車駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、無人駕駛、車聯(lián)網(wǎng)(V2X)、新能源汽車等新產(chǎn)品和新功能層出不窮，算法芯片、毫米波雷達、激光雷達、新型MEMS傳感器等技術飛速發(fā)展，與供應鏈緊密牢固的汽車產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)新的發(fā)展機遇。我國作為行業(yè)新進者，應抓住此次產(chǎn)業(yè)變革的機會窗口，使車用半導體成為我國半導體產(chǎn)業(yè)和汽車產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)騰飛的重要突破口。