全球AI熱潮持續(xù)升溫，AI芯片需求激增，數(shù)據(jù)中心蓬勃發(fā)展。伴隨人工智能計(jì)算能力的飛躍，高熱功耗（TDP）需求急劇上升，促使液體冷卻解決方案成為業(yè)界焦點(diǎn)。

據(jù)IDC預(yù)測，至2027年，中國液冷服務(wù)器市場規(guī)模有望達(dá)到89億美元，2022年至2027年間復(fù)合增長率高達(dá)55%。服務(wù)器功耗問題日益凸顯，為UQD連接器等液冷服務(wù)器核心組件開辟了廣闊市場。

液冷技術(shù)：AI發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力

當(dāng)前，風(fēng)冷作為服務(wù)器冷卻的主流技術(shù)，雖成本低廉，但其散熱極限已難以應(yīng)對(duì)日益增長的高熱功耗需求。在此背景下，液冷技術(shù)憑借其高效熱管理和能效優(yōu)勢(shì)，在高性能計(jì)算領(lǐng)域逐漸普及。

相較于風(fēng)冷，液冷在散熱能力、節(jié)能降耗、噪音控制、建設(shè)和維護(hù)成本以及選址靈活性方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。水的熱導(dǎo)率是空氣的25倍，液冷技術(shù)能更有效地降低芯片溫度，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。因此，液冷散熱正逐步成為主流趨勢(shì)，備受服務(wù)器廠商青睞。

供應(yīng)鏈瓶頸：UQD連接器成關(guān)鍵

液冷技術(shù)服務(wù)于服務(wù)器，降溫成為高功耗高密度場景的必然選擇。UQD快速斷開接頭（Universal Quick Disconnect）作為液冷系統(tǒng)的關(guān)鍵部件，其安全性與可靠性至關(guān)重要。然而，隨著服務(wù)器需求的快速增長，UQD供應(yīng)受限，成為影響液冷服務(wù)器及下游應(yīng)用生產(chǎn)和交付周期的關(guān)鍵因素，制約液冷技術(shù)的普及。

目前，市場上UQD產(chǎn)品主要由歐美公司提供，供應(yīng)緊張已成為供應(yīng)商亟待解決的重大問題。UQD供不應(yīng)求已對(duì)部分服務(wù)器巨頭產(chǎn)生負(fù)面影響，如量產(chǎn)或研發(fā)延遲等。

AI發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，市場潛力無限

UQD市場的巨大潛力吸引國內(nèi)外眾多供應(yīng)商競相角逐。UQD產(chǎn)能短缺對(duì)零部件供應(yīng)商而言既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。歐美龍頭企業(yè)憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)和經(jīng)驗(yàn)積累在市場競爭中占據(jù)領(lǐng)先地位，而本土接頭廠商則積極尋求擴(kuò)大市場份額的機(jī)會(huì)，市場競爭愈發(fā)激烈。

對(duì)于供應(yīng)商而言，要想成功進(jìn)入U(xiǎn)QD市場，不僅需具備生產(chǎn)能力，更需確保產(chǎn)品品質(zhì)。研發(fā)能力、技術(shù)支持、產(chǎn)能供應(yīng)和量產(chǎn)能力、產(chǎn)品生產(chǎn)和認(rèn)證、測試和檢驗(yàn)水平以及可持續(xù)發(fā)展能力等因素均成為液冷市場的重要組成部分。

在CPC的市場調(diào)研中，服務(wù)器制造商最為關(guān)注UQD連接器的安全性與無泄漏性能，其次為運(yùn)行和維護(hù)成本、流量大小和流阻、是否支持熱插拔等。連接器的質(zhì)量控制對(duì)AI服務(wù)器的發(fā)展具有舉足輕重的作用。

面對(duì)服務(wù)器液冷市場的激烈競爭，零部件供應(yīng)商需認(rèn)真思考如何脫穎而出。市場競爭是良性的，AI發(fā)展勢(shì)不可擋。抓住機(jī)遇，才能在未來全球市場中占據(jù)一席之地。