2018年1月21日，由IC咖啡主辦的ICTechSummit2018在上海長(zhǎng)榮桂冠酒店盛大開(kāi)幕，上海浦東新區(qū)科技和經(jīng)濟(jì)委員會(huì)副主任徐敏栩、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金副總裁韋俊、南京市浦口區(qū)委常委、海峽兩岸科工園黨委書(shū)記丁愛(ài)民、IC咖啡創(chuàng)始人胡運(yùn)旺、清芯華創(chuàng)投資公司投委會(huì)主席陳大同等十多位重量級(jí)嘉賓在會(huì)議上暢談了中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在全球占據(jù)市場(chǎng)份額、IC設(shè)計(jì)和應(yīng)用的主要發(fā)展挑戰(zhàn)和國(guó)家大基金三年來(lái)取得了突出成績(jī)。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金副總裁韋俊表示，上海有非常好的半導(dǎo)體發(fā)展氛圍，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金27%的基金投到上海，投了非常多的項(xiàng)目，涉及設(shè)計(jì)、材料等各個(gè)領(lǐng)域?；鸬氖姑褪菑馁Y本、產(chǎn)業(yè)資源聚集的角度去推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，希望在上海IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過(guò)程中始終有我們的參與。

IC咖啡創(chuàng)始人胡運(yùn)旺指出，中國(guó)IC占全球份額會(huì)無(wú)限逼近80%，根本原因是中國(guó)有巨大且分散的芯片市場(chǎng)（電子整機(jī)）的優(yōu)勢(shì)以及每年百萬(wàn)以上的電子類(lèi)（IC設(shè)計(jì)與IC應(yīng)用）畢業(yè)生。胡運(yùn)旺認(rèn)為，中國(guó)IC與歐美日列強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致了千團(tuán)大戰(zhàn)的最終格局。

清芯華創(chuàng)投資公司投委會(huì)主席陳大同，國(guó)家大基金三年來(lái)的成績(jī)斐然，著力解決半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵問(wèn)題：第一、12寸大晶圓由上海開(kāi)始；第二、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器中國(guó)公司在2018年有量產(chǎn)生產(chǎn)線，包括武漢3D NAND和合肥/晉江DRAM，武漢長(zhǎng)江存儲(chǔ)的32層3D NAND閃存；福建晉華的是32納米的DRAM利基型產(chǎn)品；以及合肥長(zhǎng)鑫（睿力）的19納米 DRAM。而且三家都聲稱(chēng)2018年底前將實(shí)現(xiàn)試產(chǎn)，開(kāi)通生產(chǎn)線。；第三、晶圓代工能力加強(qiáng)。

陳大同特別指出了大基金目前面臨的挑戰(zhàn)與缺憾：國(guó)有體制與市場(chǎng)化機(jī)制的矛盾，中央統(tǒng)籌規(guī)劃與地方積極性的矛盾，戰(zhàn)略性引導(dǎo)項(xiàng)目與市場(chǎng)化項(xiàng)目的矛盾等以及本土人才（包括海歸）與引進(jìn)人才的矛盾等挑戰(zhàn)投資范圍太窄、母基金額度太少（僅為7%）等。國(guó)家大基金第二期會(huì)比第一期規(guī)模更大一些。

中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與創(chuàng)新平臺(tái)、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)于燮康表示，集成電路無(wú)處不在，擁有極強(qiáng)的撬動(dòng)能力，撬動(dòng)技術(shù)、經(jīng)濟(jì)和制造業(yè)的發(fā)展。比如集成電路促進(jìn)了包括自動(dòng)化裝備、制造裝備以及精密儀器微細(xì)加工等40多個(gè)工程技術(shù)的發(fā)展；一美金的集成電路所能帶動(dòng)的GDP，相當(dāng)于100美金，而全世界IC產(chǎn)業(yè)的全年產(chǎn)值撬動(dòng)的GDP相當(dāng)于中國(guó)和美國(guó)GDP之和；IC產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)世界上最復(fù)雜的制造業(yè)，16nm的制造工藝可集成33億個(gè)晶體管，一納米相當(dāng)于頭發(fā)絲的十分之一。

好上好集團(tuán)副總裁徐東升以最近華為受阻美國(guó)市場(chǎng)為例，指出華為遭到美國(guó)市場(chǎng)的禁入，美國(guó)擔(dān)心中國(guó)，產(chǎn)品， 品牌，以及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的崛起；華為用了自產(chǎn)的芯片，美國(guó)打著信息安全的幌子阻止中國(guó)科技產(chǎn)品進(jìn)去美國(guó)。徐東升回顧了IC代理商發(fā)展歷程，并為現(xiàn)場(chǎng)觀眾分析了中國(guó)IT、互聯(lián)網(wǎng)、半導(dǎo)體等崛起與品牌和代理商興旺期之間的聯(lián)系。徐東升指出，未來(lái)社會(huì)生態(tài)將主要由物聯(lián)網(wǎng)和人工智能構(gòu)成，合適的產(chǎn)品應(yīng)與合適的渠道結(jié)合，只有強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合才能促進(jìn)中國(guó)芯市場(chǎng)銷(xiāo)售。他分析說(shuō)，目前IC代理商主要分為大代理，混合型代理和技術(shù)型代理。因此資源和技術(shù)是關(guān)鍵，而技術(shù)投入取決于企業(yè)對(duì)市場(chǎng)的理解，對(duì)客戶的把握，這也決定了IC代理商發(fā)展方向和前景。

阿里云智聯(lián)網(wǎng)首席科學(xué)家丁險(xiǎn)峰發(fā)表演講，指出利用連接與傳感器打通物理世界與云世界，利用物聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)言重新描繪物理世界，從生產(chǎn)生活和城市環(huán)境中獲取數(shù)據(jù)新能源是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的本質(zhì)。丁險(xiǎn)峰認(rèn)為，到2030，中國(guó)將會(huì)制造設(shè)計(jì)80~90%物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及50%的云計(jì)算。

華登國(guó)際董事總經(jīng)理黃慶，分析了世界半導(dǎo)體三足鼎立的形勢(shì)。黃慶認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)狂潮，最后可能整合成幾大半導(dǎo)體公司，主要的內(nèi)在原因是盈利提升，股價(jià)提高，股東獲利等因素。黃慶指出，中國(guó)崛起的大型電子公司對(duì)應(yīng)的會(huì)有大型半導(dǎo)體公司出現(xiàn)，目前工程師的成本優(yōu)勢(shì)已經(jīng)不存在，中國(guó)優(yōu)勢(shì)在于巨大的市場(chǎng)，快速反映速度，市場(chǎng)的敏感度。

但他提醒說(shuō)，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)目前面臨著硬件無(wú)利潤(rùn)、同質(zhì)化嚴(yán)重的挑戰(zhàn)，以及缺乏人才、缺乏創(chuàng)新的現(xiàn)狀問(wèn)題，因此中國(guó)企業(yè)必須在市場(chǎng)中尋找自己的位置和價(jià)值，提高自身的產(chǎn)品溢價(jià)能力和主導(dǎo)市場(chǎng)能力。

復(fù)旦博士生導(dǎo)師徐鴻濤以手機(jī)領(lǐng)域射頻技術(shù)為例，分析了射頻技術(shù)在無(wú)線通訊領(lǐng)域的應(yīng)用價(jià)值和發(fā)展趨勢(shì)，他指出，射頻技術(shù)門(mén)檻高在于投入很大，開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)；隨著汽車(chē)電子 、物聯(lián)網(wǎng)，可穿戴應(yīng)用的發(fā)展，機(jī)會(huì)在于和5G通訊相關(guān)的環(huán)境感知，人機(jī)交互日益明顯。5G通信要求大規(guī)模天線陣列，如何把大規(guī)模陣列用盡可能小的芯片來(lái)實(shí)現(xiàn)，是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)。

徐鴻濤指出射頻集成電路的發(fā)展趨勢(shì)有五點(diǎn)，分別是：第一、智能終端中射頻芯片的高度集成，未來(lái)5G/衛(wèi)星通信，射頻芯片射頻芯片規(guī)?；瑹o(wú)線SOC芯片加速向先進(jìn)半導(dǎo)體工藝演進(jìn)，萬(wàn)物互聯(lián)萬(wàn)物交互需要更多的射頻IC芯片以及射頻集成電路技術(shù)將持續(xù)推動(dòng)顛覆性的無(wú)線通信產(chǎn)品。

人工智能芯片的演進(jìn)深鑒科技陳忠民介紹了人工智能芯片的發(fā)展歷史，指出AI爆發(fā)的三大邏輯：第一、算法在部分領(lǐng)域超越人類(lèi)的識(shí)別精度；第二、各種應(yīng)用算法類(lèi)似，可以大規(guī)模復(fù)制；第三、大量行業(yè)數(shù)據(jù)的積累。傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)無(wú)法支撐深度學(xué)習(xí)的海量數(shù)據(jù)并行運(yùn)算，人工智能芯片需要高效率的計(jì)算平臺(tái)，其成功也在于算法、大數(shù)據(jù)、計(jì)算和域的結(jié)合。最后，他指出人工智能芯片設(shè)計(jì)面臨三大挑戰(zhàn)：提高并行度、提高利用率和內(nèi)存訪問(wèn)的優(yōu)化。