近日，印度CG Power宣布將以3600萬美元的價格收購日本瑞薩電子的RF（射頻）組件業(yè)務。這一收購計劃標志著CG Power在半導體領域的進一步拓展，同時也為瑞薩電子提供了一個新的發(fā)展機遇。

據悉，CG Power與瑞薩電子以及總部位于泰國的Stars Microelectronics正在印度共同建設一座外包半導體組裝和測試（OSAT）設施。該設施的總投資額高達760億盧比，預計日產能將達到約1500萬顆芯片。這一規(guī)模龐大的投資項目將涵蓋多種產品，從傳統(tǒng)封裝如QFN和QFP，到面向汽車、消費、工業(yè)和5G市場的先進封裝如FC BGA和FC CSP等。

根據向孟買證券交易所和印度國家證券交易所提交的公司文件，CG Power在今年10月初宣布已達成最終協議，將收購瑞薩電子美國公司及其附屬實體的RF組件業(yè)務。此次收購將通過一家或多家CG Power的子公司進行，以確保交易的順利進行。

此次收購對于CG Power來說具有重要意義。通過收購瑞薩電子的RF組件業(yè)務，CG Power將進一步增強其在半導體領域的實力，并有望在全球市場上占據更大的份額。同時，這一收購也將為瑞薩電子提供一個新的發(fā)展平臺，幫助其更好地拓展業(yè)務。

展望未來，CG Power將繼續(xù)致力于半導體技術的研發(fā)和創(chuàng)新，不斷提升產品質量和服務水平。同時，公司也將積極尋求與國內外合作伙伴的合作機會，共同推動半導體產業(yè)的發(fā)展。相信在不久的將來，CG Power將在半導體領域取得更加輝煌的成就。