投資的大幅度增長(zhǎng)和戲劇性的衰退，在半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展過(guò)程中曾經(jīng)多次出現(xiàn)過(guò)。

而其中最戲劇性的兩次衰退分別出現(xiàn)在2001年和2009年，而衰退則主要?dú)w因于經(jīng)濟(jì)因素。但是從總體的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，在一段時(shí)間的衰退之后，半導(dǎo)體行業(yè)總會(huì)迎來(lái)一兩年的投資增長(zhǎng)時(shí)期。

而這一次，隨著連續(xù)三年的晶圓廠投資增長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)將進(jìn)入“WOW”時(shí)代，這種模式從上世紀(jì)90年代中期之后就再也沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)。

為什么這一次的增長(zhǎng)與眾不同呢？諸如移動(dòng)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、汽車、工業(yè)、AR/VR、人工智能和5G等多種多樣的技術(shù)增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的增長(zhǎng)。其中的任何一項(xiàng)技術(shù)都能夠刺激半導(dǎo)體行業(yè)再一次實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，進(jìn)入“WOW”時(shí)代。

在這些技術(shù)的驅(qū)動(dòng)之下，2016年到2021年，半導(dǎo)體行業(yè)收入的年平均符合增長(zhǎng)率將會(huì)達(dá)到6%，之前這一數(shù)字僅為2.3%，甚至在2017年半導(dǎo)體行業(yè)收入也是首次突破了4000億美元的里程碑。

終端應(yīng)用對(duì)于芯片的需求不斷高漲，內(nèi)存價(jià)格的不斷提升，使得半導(dǎo)體行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。這些都促使行業(yè)不斷增加晶圓廠的投資，甚至于很多公司用于新的晶圓廠建設(shè)和設(shè)備的投資水平達(dá)到了前所未有的水平。見(jiàn)下圖一。

圖一

2017年12月4日發(fā)布的世界晶圓工廠預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2017年晶圓廠設(shè)備支出總額將達(dá)到570億美元，同比增長(zhǎng)41%。到2018年，預(yù)計(jì)支出將再增長(zhǎng)11%，達(dá)到630億美元?？梢哉f(shuō)，2017年和2018年這兩次晶圓廠設(shè)備支出總額的增長(zhǎng)都是推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資增長(zhǎng)的因素，也是晶圓廠投資持續(xù)兩年增長(zhǎng)的結(jié)果。

但是報(bào)告顯示，在這些歷史性的大型投資之后，2019年，行業(yè)投資將會(huì)放緩。

資料顯示，諸如英特爾、美光、東芝（和西數(shù)）以及格芯在2017年和2018年增加了對(duì)于晶圓廠的投入。但是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)這兩年強(qiáng)勁增長(zhǎng)的主要因素并不是以上這些公司，而是另外一家公司，而且是集中在一個(gè)領(lǐng)域。見(jiàn)圖二。

圖二

2017年第一次投資增長(zhǎng)主要?dú)w功于韓國(guó)，尤其是三星。據(jù)估計(jì)，在2017年，三星在晶圓廠的設(shè)備開(kāi)支從80億美元增長(zhǎng)到了180億美元，增長(zhǎng)幅度達(dá)到了128%，甚至于沒(méi)有任何一家公司的指出能夠超過(guò)三星。

除此之外，SK海力士公司在晶圓廠的設(shè)備支出也增加了70%，達(dá)到了55億美元，也是該公司歷史上最大的開(kāi)支。

但是，盡管三星和SK海力士的大部分投資是在韓國(guó)國(guó)內(nèi)，但是也有一部分在中國(guó)以及美國(guó)。預(yù)計(jì)，2018年，三星和SK海力士將會(huì)保持同樣的高投資水平。

2018年第二次大的投資增長(zhǎng)來(lái)自于中國(guó)。2017年，中國(guó)建設(shè)了很多晶圓廠，這些工廠在2018年都需要部署設(shè)備。

這與過(guò)去有很大不同，在過(guò)去，非中國(guó)企業(yè)在中國(guó)晶圓廠的開(kāi)支投入始終占據(jù)主要部分，2018年，中國(guó)企業(yè)的開(kāi)支投入將會(huì)持續(xù)追趕，其份額將會(huì)追趕上非中國(guó)企業(yè)。

從2013年到2017年，中國(guó)企業(yè)在中國(guó)晶圓廠的設(shè)備支出投產(chǎn)維持在15億美元和25億美元之間，非中國(guó)企業(yè)的設(shè)備支出則維持在25億到50億美元之間。

2018年，中國(guó)企業(yè)的晶圓廠設(shè)備支出將會(huì)增長(zhǎng)到58億美元，非中國(guó)企業(yè)則為67億美元。許多國(guó)內(nèi)公司，譬如長(zhǎng)江存儲(chǔ)的設(shè)備支出都出現(xiàn)了大幅度增長(zhǎng)。

2017年和2018年晶圓廠的設(shè)備開(kāi)支由于不斷增長(zhǎng)的需求，創(chuàng)造了歷史記錄，這些在報(bào)告中也有提及。

此外，中國(guó)的晶圓廠建筑支出也達(dá)到了歷史新高：2017年為60億美元，2018年為66億美元，在此之前沒(méi)有任何一個(gè)地區(qū)能夠在一年內(nèi)投入超過(guò)60億美元的建設(shè)資金。

這同時(shí)也意味著，在未來(lái)幾年，隨著這一波工廠的建設(shè)，還將會(huì)投入更多的設(shè)備支出。見(jiàn)圖三。

圖三

考慮到以上這些刺激因素，我們有理由對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展持肯定態(tài)度。即使可能出現(xiàn)放緩的情況，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)都會(huì)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)。