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華為正研發(fā)全球100%超級全面屏手機

芯資本 ? 2017-12-14 10:20 ? 次閱讀
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據(jù)韓媒 ETNews 的報導指出,華為已和面板、觸控面板解決方案廠商展開合作,目標是要研發(fā)出全球最窄邊框的智能手機產(chǎn)品。

報導指出,華為所計劃研發(fā)的智能手機左右邊框僅有 0.5mm、下上邊框為 1.5mm,一旦完成研發(fā),其正面將呈現(xiàn)幾乎全屏幕的設(shè)計。華為目標是要研發(fā)出邊框幅度較三星智能手機縮減 50% 以上的產(chǎn)品。該款全球最窄邊框智能手機將采用液晶面板,預(yù)計于 2018 年下半年以旗艦機型上市。

此前,榮耀總裁趙明率先給出了定義:全面屏是指長寬比為18:9、帶來更高屏占比的顯示屏。他強調(diào),華為在不斷地優(yōu)化邊框的設(shè)計,最早2012年初他剛做手機的時候,側(cè)面邊框可能有半個手指頭那么粗,iPhone 4側(cè)面邊框大概有3-4毫米非常寬,上下額頭大概在20mm左右,而現(xiàn)在側(cè)面邊框都優(yōu)化到了1-2mm,上下額頭都優(yōu)化到10m以下,基本上是在7-8mm。

何剛認為,不斷減少側(cè)面邊框、減少上下額頭,這本身就是邁向正面全面屏不斷前行的過程。

華為為全球第三大智能手機廠商。根據(jù)市場調(diào)查公司 Strategy Analytics(SA)公布的資料顯示,上季(2017 年 7-9 月)三星于全球智能手機市場的市占率為 21.2% 穩(wěn)居龍頭,蘋果(Apple)市占 11.9% 居次,華為以 9.9% 的市占位居第 3 位。


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原文標題:華為正研發(fā)全球100%超級全面屏手機

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